What procedures are essential for 6 layer pcb manufacturing and fabrication?

What are 6 layer PCB manufacturing skills and steps ?

Here are 6 layer pcb manufacturing skills and steps:

• Editing the schematic diagram
• Second, create a new PCB file, set the layer structure
• Third, the layout
• Fourth, the production of ground plane
• Fifth, the production of power plane
• Six, routing
• Seven, DRC inspection

Why are multi-layer boards generally even layers?

Do you want to improve your 6-слойное производство печатных плат skills?

Вот почему многослойные доски обычно ровные? Есть 4, 6, 8.. . 32, 64 и т.д. Просто используйте HDI в качестве примера:

Так называемый слой относится к слою схемы. По разным методам проектирования. Может быть 1 + N + 1, 2 + N + 2, 3 + N + 3 и так далее. Двусторонняя плата означает, что схемы расположены с обеих сторон подложки.

Итак, четырехслойная доска основана на двухсторонней плате. Добавьте два слоя пп с обеих сторон и проложите два слоя линий отдельно. Это становится 4-х слойной доской (для типа 1 + 2 + 1). То же самое и с производством 6-слойной печатной платы.

Как происходит производство 6-слойной печатной платы?

На самом деле 3, 5, 7… полок довольно много, но так не называют.

In terms of production, in 6 layer pcb manufacturing, board is pressed from the core and then coated with copper foil. One core board is a four-layer board, two are six-layer boards. But there are still many three-layer boards. Furthermore, it is sufficient if one side of the core board is a light board.

But it is usually called a four-layer board. For example, the seven-layer board is actually one of the three core boards is a single-sided smooth board.

        The so-called 4.6.8.10 …… The laminate is only called according to the process. There are actually many odd layers.

Четырехслойная печатная плата Может быть изготовлена ​​на заводе по производству печатных плат. Четырехслойная плата обычно прижимается к одной медной фольге с каждой стороны CORE, а трехслойная плата испытывается с одной медной фольгой с одной стороны. Что касается процесса, то их нужно прижать друг к другу.

The cost difference between 6 layer pcb manufacturing and 4 layer pcb

Разница в стоимости процесса 6 layer pcb manufacturing и 4-слойной состоит в том, что на четырехслойной плате имеется еще одна медная фольга и клеевой слой.

Разница в стоимости не большая. Когда завод по производству печатных плат цитирует, как правило, уровень 3-4 указывается как оценка, а цитата - четное число.

Например, если вы разрабатываете 5-слойную доску, другая сторона укажет цену в соответствии с ценой 6-слойной доски. Более того, то есть цена вашего трехслойного дизайна такая же, как цена вашего четырехслойного дизайна.

В процессе печатной платы:

• четырехслойная плата контролируется лучше, чем трехслойная.
• В основном с точки зрения симметрии, коробление четырехслойной плиты можно контролировать ниже 0,7%.
• Но трехслойная доска - большая.

At this time, the warpage will exceed this standard. it will affect the reliability of the SMT patch and the entire product. So the average 6 layer pcb manufacturing designer does not design odd-layer boards. Even if the odd-layer layers realize the function. Moreover, they will be designed as false even-numbered layers. That is to design 5 layers into 6 layers and 7 layers into 8 layers.

6 layer PCB design skills and steps detailed descriptions

Here are 6-слойное производство печатных плат and design skills and steps detailed descriptions:

1. Editing the schematic diagram 

Изготовленная на 6-layer board can have two layers of ground in the PCB board. So the analog and digital grounds can be separated. Therefore, for the problem of uniform or separate, involving the minimum return path of the signal in electromagnetic interference. Similarly, after drawing the schematic diagram, don’t forget to check the error. And check the package manager to check the component package.

2. create a new PCB file, set the layer structure 6 layer pcb manufacturing

After creating a new one, you can import the schematic netlist to a PCB file for 6 layer pcb manufacturing. The next thing to do is to set the layer structure (layer stack manager), add layer is to add an intermediate signal layer.

А добавить плоскость - это добавить внутренние слои питания и внутреннего заземления. Средний сигнальный слой такой же, как верхний и нижний уровни.

• Размещены сигнальные линии.
• Сигнальные линии представляют собой медь, а
• места без сигнальных линий изолированы.
• Внутренний источник питания и слой заземления образуют медную форму.
• Линия, используемая при разделении внутреннего электрического слоя, представляет собой эродированную медь.

Темно-красный цвет представляет собой эродированную медь. А остальные регионы представляют собой медную форму. Еще один момент в производстве 6-слойное производство печатных плат  - это то, что слой питания и основной слой заземления должны быть тесно связаны. Желательно на расстоянии 5 миль (препрег).

The layout procedure in 6 layer pcb manufacturing

The main principle of layout in 6 layer pcb manufacturing is to partition well. Moreover, the partition of analog devices and digital devices. Which can reduce interference. Because the interference generated by digital signals is large and the anti-interference is also strong.

While the interference generated by analog signals is relatively small. But it is susceptible Digital signal interference.

Another point is to pay attention to the layout of components with different operating voltages. And devices with large voltage differences should be far apart. For the decoupling capacitors of some chips, the closer to the pins, the better.

“The other thing to note is that the pins of the same network are close, pay attention to the beautiful layout.”

In principle:

• there are 3 signal layers and 3 power layers
• из которых GND два и пять слоев
• а средние уровни 3 и 4 - это уровни мощности и среднего сигнала.

Если при 6 layer pcb manufacturing, целесообразно нанести медь на средний сигнальный слой.

Каждый сигнальный слой примыкает к внутреннему электрическому слою. Более того, здесь нет непосредственно смежного сигнального слоя, чтобы избежать перекрестных помех между уровнями.

Высокоскоростная сигнальная линия может быть размещена на сигнальном слое 5. Так что она может быть эффективно экранирована слоем заземления и слоем мощности.

4. the production of ground plane 6 layer pcb

6 layer pcb manufacturing  используется два слоя заземления:

1-AGND и

2- DGND

Generally, both are separated and located on the second and fourth layers respectively. So the operation of the ground network is relatively easy.

The ground network pins of the top and ground components are led out with wires and connected to the corresponding network through the via hole. Use as few pads as possible during the connection process. Because the pads will bring capacitance effects and increase interference.

5. the production of power plane in 6 layer printed circuit boards

Since the multilayer board will not have only one working voltage value, the power layer generally needs to be divided.

 The specific steps for segmentation during 6-слойное производство печатных плат are as follows:

• Highlight a voltage network
• switch to the inner power layer
• use line to draw a closed graph
• замкнутая зона - сеть напряжения;
• Выведите штыри верхнего слоя и слоя заземления проводами, и
• подключиться к внутреннему силовому слою через площадку;
• Нарисуйте следующую электросеть

 Линия - это разделительная линия двух сетей, которая является эродированной частью.

При 6 layer pcb manufacturing, платы производителю печатной платы также следует обращать внимание на следующее:

• область большой разницы напряжений должна быть шире
• неиспользованная медная форма может быть размещена на плоскости, чтобы коррозия ее области во время изготовления
• Не кладите площадку на разделительную линию, чтобы не повлиять на контакт ее внутреннего электрического слоя.

6. 6 layer pcb manufacturing routing

Make the power layer and ground layer well. And then you can route the signal lines. When routing during 6 layer pcb manufacturing, the important high-speed signal line is best to go to the inner signal layer.

Another principle is that the signal should go on its own ground layer.

For example, if most of the top layer is analog signals, the second layer is best set to AGND. Since the layer structure has been set up in the front, this point needs to be considered when routing signal lines.

In addition, when wiring, the component layout needs to be adjusted appropriately to facilitate wiring. The wiring between the top layer and the ground layer is no different from the two-layer board.

For the inner signal layer in 6 layer pcb manufacturing, the routing method is wire-pad-inner electric layer. Priority placement and routing of DDR FPGA FPC cables, etc.

Use 5mil (0.127mm) width of the signal line traces. Using the power supply line (16mil) line width of 0.4mm, the theoretical line may 10mil over- current to 1A.

Following are 8 instructions for 6 layer pcb manufacturers

• 1-For important signals, perform differential wiring, set wiring groups, and perform equal-length processing.
• 2, FPGA or the like for a multi-pin pin function independent, may be arranged into groups, to facilitate the swap PI n-operation.
• 3-For BGA packaged devices, first arrange the cables. And then lead out the outermost two layers of pins, and then arrange the cables. For the inner layer, it is difficult to lead the cables. It can be appropriately led to other layers.
• 4-For the DDR data line, try to ensure that the data line is a cluster, and the clock line is isolated from the data line.
• Moreover, the connection between the two chips can go through two vias at most.
• You can select the schematic diagram and then link to the PCB. In this way, you can effectively select specific components.
• For those that can no longer lead by the pin, the lead can be led to the outside and lead farther away in 6 layer pcb manufacturing.
• Для GND и Power в BGA, провод должен быть выведен во время подключения, чтобы избежать слишком плотной проводки и неподключения GND и Power.

Когда компоненты не плотные и есть некое пустое место. Поэтому лучше всего заложить землю. И земля тоже делится на AGND и DGND. Поэтому местное заземление следует проводить отдельно. Для слезы обычно нужно проводить.

7. 6 layer pcb manufacturing DRC inspection

Этот шаг очень важен для 6-слойное производство печатных плат . После того, как рисование доски будет завершено, его необходимо провести для проверки. Есть ли места, которые не были обнаружены с нарушением правил.