What procedures are essential for 6 layer pcb manufacturing and fabrication?

¿Cuáles son 6 layer PCB manufacturing skills and steps ?

Here are 6 layer pcb manufacturing skills and steps:

• Editando el diagrama esquemático
• En segundo lugar, cree un nuevo archivo de PCB, establezca la estructura de la capa
• En tercer lugar, el diseño
• Cuarto, la producción de plano de tierra.
• Quinto, la producción del avión de potencia.
• Seis, enrutamiento
• Siete, inspección de DRC

¿Por qué los tableros multicapa son generalmente capas uniformes?

¿Quiere mejorar sus Fabricación de PCB de 6 capas skills?

He aquí por qué los tableros multicapa generalmente son capas uniformes. Hay 4, 6, 8.. . 32, 64, etc. Simplemente use HDI como ejemplo:

La llamada capa se refiere a la capa de circuito. Según diferentes métodos de diseño. Puede haber 1 + N + 1, 2 + N + 2, 3 + N + 3 y así sucesivamente. Tablero de doble cara significa que hay circuitos en ambos lados del sustrato.

Entonces, el tablero de 4 capas se basa en el tablero de doble cara. Agregue dos capas de pp en ambos lados y coloque dos capas de líneas por separado. Se convierte en un tablero de 4 capas (para tipo 1 + 2 + 1). Lo mismo ocurre con la fabricación de PCB de 6 capas.

¿Cómo se produce la fabricación de PCB de 6 capas?

De hecho, 3, 5, 7… hay bastantes estantes, pero no lo llaman así.

In terms of production, in 6 layer pcb manufacturing, board is pressed from the core and then coated with copper foil. One core board is a four-layer board, two are six-layer boards. But there are still many three-layer boards. Furthermore, it is sufficient if one side of the core board is a light board.

But it is usually called a four-layer board. For example, the seven-layer board is actually one of the three core boards is a single-sided smooth board.

        The so-called 4.6.8.10 …… The laminate is only called according to the process. There are actually many odd layers.

Four Layer pcb Can be manufactured in a PCB factory. The four-layer board is generally pressed with one copper foil on each side of a CORE, and the three-layer board is tested with one copper foil on one side. As far as the process is concerned, they must be pressed together.

The cost difference between 6 layer pcb manufacturing and 4 layer pcb

The difference in process cost between the 6 layer pcb manufacturing and 4 layer that there is one more copper foil and adhesive layer on the four-layer board.

The cost difference is not large. When the board factory quotes, generally the 3-4 layer is quoted as a grade, and the quote is an even number.

For example, if you design a 5-layer board, the other party will quote according to the price of the 6-layer board. Furthermore, that is to say, the price of your 3-layer design is the same as the price of your 4-layer design.

In the PCB process:

• the four-layer board is better controlled than the three-layer board.
• Mainly in terms of symmetry, the warpage of the four-layer board can be controlled below 0.7%.
• But the three-layer board is large.

En este momento, la deformación superará este estándar. afectará la confiabilidad del parche SMT y de todo el producto. Por lo tanto, el 6 layer pcb manufacturingno diseña tableros de capas impares. Incluso si las capas de capas impares realizan la función. Además, se diseñarán como capas falsas con números pares. Es decir, diseñar 5 capas en 6 capas y 7 capas en 8 capas.

6 layer PCB design skills and steps detailed descriptions

Aquí están las Fabricación de PCB de 6 capas y descripciones detalladas de los pasos:

1. Editando el diagrama esquemático 

La placa de 6 capas puede tener dos capas de tierra en la placa PCB. Por tanto, las tierras analógicas y digitales se pueden separar. Por tanto, para el problema de uniformidad o separación, implica la mínima trayectoria de retorno de la señal en interferencia electromagnética. Del mismo modo, después de dibujar el diagrama esquemático, no olvide verificar el error. Y verifique el administrador de paquetes para verificar el paquete de componentes.

2. create a new PCB file, set the layer structure 6 layer pcb manufacturing

Después de crear uno nuevo, puede importar la lista de conexiones esquemática a un archivo de PCB para la 6 layer pcb manufacturing . Lo siguiente que debe hacer es establecer la estructura de la capa (administrador de pila de capas), agregar capa es agregar una capa de señal intermedia.

And add plane is to add internal power and internal ground layers. The middle signal layer is the same as the top layer and the bottom layer.

• The signal lines are placed.
• The signal lines represent copper, and
• the places without signal lines are insulated.
• The internal power supply and the ground layer generate a copper mold.
• The line used when dividing the internal electrical layer represents the eroded copper.

The dark red represents the eroded copper. And the other regions represent the copper mold. Another point in Fabricación de PCB de 6 capas is that the power layer and the main ground layer should be tightly coupled. Preferably at a distance of 5 mi (prepreg).

The layout procedure in 6 layer pcb manufacturing

El principio principal del diseño en la 6 layer pcb manufacturing  es particionar bien. Además, la partición de dispositivos analógicos y dispositivos digitales. Lo que puede reducir la interferencia. Porque la interferencia generada por las señales digitales es grande y la antiinterferencia también es fuerte.

Mientras que la interferencia generada por señales analógicas es relativamente pequeña. Pero es susceptible a interferencias de señales digitales.

Otro punto es prestar atención a la disposición de los componentes con diferentes voltajes operativos. Y los dispositivos con grandes diferencias de voltaje deben estar muy separados. Para los condensadores de desacoplamiento de algunos chips, cuanto más cerca de los pines, mejor.

"La otra cosa a tener en cuenta es que los pines de la misma red están cerca, preste atención al hermoso diseño".

En principio:

• hay 3 capas de señal y 3 capas de potencia
• de los cuales GND son dos y cinco capas
• y las capas intermedias de 3 y 4 son las capas de potencia y señales intermedias.

Si hay menos trazas en la capa de señal media en la 6 layer pcb manufacturing , es apropiado aplicar cobre en la capa de señal media.

Cada capa de señal es adyacente a la capa eléctrica interna. Además, no existe una capa de señal directamente adyacente, para evitar la diafonía de señales entre capas.

La línea de señal de alta velocidad se puede colocar en la capa de señal 5. De modo que la capa de tierra y la capa de potencia la puedan proteger eficazmente.

4. the production of ground plane 6 layer pcb

6 layer pcb manufacturing  tiene dos capas de suelo:

1-AGND y

2- DGND

Generalmente, ambos están separados y ubicados en la segunda y cuarta capas respectivamente. Por tanto, el funcionamiento de la red terrestre es relativamente sencillo.

Los pines de la red de tierra de los componentes superior y de tierra se sacan con cables y se conectan a la red correspondiente a través del orificio de paso. Utilice la menor cantidad posible de almohadillas durante el proceso de conexión. Porque las almohadillas traerán efectos de capacitancia y aumentarán la interferencia.

5. la producción de plano de potencia en placas de circuito impreso de 6 capas

Dado que la placa multicapa no tendrá solo un valor de voltaje de trabajo, la capa de potencia generalmente debe dividirse.

 Los pasos específicos para la segmentación durante la Fabricación de PCB de 6 capas son los siguientes:

• Resalte una red de voltaje
• cambiar a la capa de poder interior
• usa la línea para dibujar un gráfico cerrado
• the closed area is the network of the voltage;
• Lead out the pins of the top layer and ground layer with wires, and
• connect to the inner power layer through the pad;
• Draw the next power network

 line is the dividing line of the two networks, which is the eroded part.

Durante la 6 layer pcb manufacturing, a pcb manufacturer should pay attention to the following too:

• the area of ​​large voltage difference should be wider
• the unused copper mold can be placed on the plane to corrode its area during manufacturing
• do not place the pad on the dividing line to affect its internal Electrical layer contact.

6. 6 layer pcb manufacturing routing

Make the power layer and ground layer well. And then you can route the signal lines. When routing during 6 layer pcb manufacturing, the important high-speed signal line is best to go to the inner signal layer.

Another principle is that the signal should go on its own ground layer.

For example, if most of the top layer is analog signals, the second layer is best set to AGND. Since the layer structure has been set up in the front, this point needs to be considered when routing signal lines.

In addition, when wiring, the component layout needs to be adjusted appropriately to facilitate wiring. The wiring between the top layer and the ground layer is no different from the two-layer board.

For the inner signal layer in 6 layer pcb manufacturing, the routing method is wire-pad-inner electric layer. Priority placement and routing of DDR FPGA FPC cables, etc.

Use 5mil (0.127mm) width of the signal line traces. Using the power supply line (16mil) line width of 0.4mm, the theoretical line may 10mil over- current to 1A.

Following are 8 instructions for 6 layer pcb manufacturers

• 1-For important signals, perform differential wiring, set wiring groups, and perform equal-length processing.
• 2, FPGA or the like for a multi-pin pin function independent, may be arranged into groups, to facilitate the swap PI n-operation.
• 3-For BGA packaged devices, first arrange the cables. And then lead out the outermost two layers of pins, and then arrange the cables. For the inner layer, it is difficult to lead the cables. It can be appropriately led to other layers.
• 4-For the DDR data line, try to ensure that the data line is a cluster, and the clock line is isolated from the data line.
• Moreover, the connection between the two chips can go through two vias at most.
• You can select the schematic diagram and then link to the PCB. In this way, you can effectively select specific components.
• For those that can no longer lead by the pin, the lead can be led to the outside and lead farther away in 6 layer pcb manufacturing.
• For the GND and Power in the BGA, the wire should be led out during wiring to avoid the wiring being too dense and unconnected GND and Power.

When the components are not dense and there is a certain empty area. Therefore, it is best to lay the ground. And the ground is also divided into AGND and DGND. So the local grounding operation should be carried out separately. For the tear drop, generally need to be carried out.

7. 6 layer pcb manufacturing DRC inspection

This step is very important for Fabricación de PCB de 6 capas. After the drawing of the board is completed, it must be carried out to check. Whether there are any places that have not been found in violation of the rules.