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What procedures are essential for 6 layer pcb manufacturing and fabrication?

2020-04-24

무엇 6 layer PCB 제조 기술  및 단계는 했습니까?

6-layer pcb manufacturing

Here are 6 layer pcb manufacturing skills and steps:

  • 회로도 편집
  • 둘째, 새 PCB 파일을 만들고 레이어 구조를 설정합니다.
  • 셋째, 레이아웃
  • 넷째, 접지면 생산
  • 다섯째, 파워 플레인 생산
  • 여섯, 라우팅
  • 일곱, DRC 검사

다층 보드가 일반적으로 균등 한 이유는 무엇입니까?

Do you want to improve your 6 층 PCB 제조 skills?

다층 보드가 일반적으로 층을 이루는 이유는 다음과 같습니다. 4, 6, 8이 있습니다. . 32, 64 등. HDI를 예로 들어 보겠습니다.

소위 레이어는 회로 레이어를 나타냅니다. 다른 디자인 방법에 따라. 1 + N + 1, 2 + N + 2, 3 + N + 3 등이있을 수 있습니다. 양면 기판은 기판의 양면에 회로가 ​​있음을 의미합니다.

따라서 4 층 보드는 양면 보드를 기반으로합니다. 양면에 두 층의 pp를 추가하고 두 층의 선을 따로 놓습니다. 4 단 보드 (1 + 2 + 1 유형용)가됩니다. 마찬가지입니다.

6 층 PCB 제조는 어떻게 이루어 집니까?

 

사실, 3, 5, 7 ... 꽤 많은 선반이 있지만 그렇게 부르지는 않습니다.

In terms of production, in 6 layer pcb manufacturing, board is pressed from the core and then coated with copper foil. One core board is a four-layer board, two are six-layer boards. But there are still many three-layer boards. Furthermore, it is sufficient if one side of the core board is a light board.

But it is usually called a four-layer board. For example, the seven-layer board is actually one of the three core boards is a single-sided smooth board.

        The so-called 4.6.8.10 …… The laminate is only called according to the process. There are actually many odd layers.

4 층 PCB는 PCB 공장에서 제조 할 수 있습니다. 4 층 보드는 일반적으로 CORE의 각면에 하나의 구리 호일로 압축되고 3 층 보드는 한쪽에 구리 호일 1 개로 테스트됩니다. 프로세스에 관한 한 그들은 함께 눌러야합니다.

The cost difference between 6 layer pcb manufacturing and 4 layer pcb

The difference in process cost between the 6 layer pcb manufacturing는 4 레이어 보드에 구리 호일과 접착층이 하나 더 있다는 것입니다.

비용 차이는 크지 않습니다. 보드 공장에서 인용 할 때 일반적으로 3-4 레이어는 등급으로 인용되고 인용은 짝수입니다.

For example, if you design a 5-layer board, the other party will quote according to the price of the 6-layer board. Furthermore, that is to say, the price of your 3-layer design is the same as the price of your 4-layer design.

In the PCB process:

  • the four-layer board is better controlled than the three-layer board.
  • Mainly in terms of symmetry, the warpage of the four-layer board can be controlled below 0.7%.
  • But the three-layer board is large.

이때 휨은이 기준을 초과합니다. SMT 패치 및 전체 제품의 신뢰성에 영향을 미칩니다. 따라서 평균적인 6 layer pcb manufacturing  설계자는 홀수 층 기판을 설계하지 않습니다. 홀수 레이어가 기능을 실현하더라도. 또한 거짓 짝수 레이어로 설계됩니다. 즉, 5 개의 레이어를 6 개의 레이어로, 7 개의 레이어를 8 개의 레이어로 디자인하는 것입니다.

6-layer pcb manufacturing in china

6 layer PCB design skills and steps detailed descriptions

 

다음은 6 층 PCB 제조  및 설계 기술과 단계에 대한 자세한 설명입니다.

  1. 회로도 편집 

The 6-layer board can have two layers of ground in the PCB board. So the analog and digital grounds can be separated. Therefore, for the problem of uniform or separate, involving the minimum return path of the signal in electromagnetic interference. Similarly, after drawing the schematic diagram, don’t forget to check the error. And check the package manager to check the component package.

 

2. create a new PCB file, set the layer structure 6 layer pcb manufacturing

After creating a new one, you can import the schematic netlist to a PCB file for 6 layer pcb manufacturing. The next thing to do is to set the layer structure (layer stack manager), add layer is to add an intermediate signal layer.

그리고 평면을 추가하는 것은 내부 전원 및 내부 접지 레이어를 추가하는 것입니다. 중간 신호 레이어는 상위 레이어 및 하위 레이어와 동일합니다.

  • 신호선이 배치됩니다.
  • 신호선은 구리를 나타내며
  • 신호선이없는 곳은 절연되어 있습니다.
  • 내부 전원 공급 장치와 접지 층은 구리 몰드를 생성합니다.
  • 내부 전기 층을 나눌 때 사용되는 선은 부식 된 구리를 나타냅니다.

진한 빨간색은 침식 된 구리를 나타냅니다. 그리고 다른 영역은 구리 몰드를 나타냅니다. 6 층 PCB 제조 은 전력 층과 주 접지 층이 단단히 결합되어야한다는 것입니다. 바람직하게는 5 마일 (프리프 레그) 거리에서.

The layout procedure in 6 layer pcb manufacturing

 

The main principle of layout in 6 layer pcb manufacturing 잘 분할하는 것입니다. 또한 아날로그 장치와 디지털 장치의 파티션입니다. 간섭을 줄일 수 있습니다. 디지털 신호에 의해 생성되는 간섭이 크고 간섭 방지도 강하기 때문입니다.

아날로그 신호에 의해 생성되는 간섭은 상대적으로 작습니다. 그러나 디지털 신호 간섭에 취약합니다.

또 다른 요점은 작동 전압이 다른 구성 요소의 레이아웃에주의를 기울이는 것입니다. 그리고 전압 차이가 큰 장치는 멀리 떨어져 있어야합니다. 일부 칩의 디커플링 커패시터의 경우 핀에 가까울수록 좋습니다.

"주의해야 할 또 다른 점은 동일한 네트워크의 핀이 가깝다는 것입니다. 아름다운 레이아웃에주의를 기울이십시오."

 

원칙적으로:

  • 3 개의 신호 레이어와 3 개의 파워 레이어가 있습니다.
  • 그중 GND는 2 층과 5 층
  • 3과 4의 중간 계층은 전력 및 중간 신호 계층입니다.

If there are fewer traces in the middle signal layer in 6 layer pcb manufacturing구리를 적용하는 것이 적절합니다.

각 신호 레이어는 내부 전기 레이어에 인접 해 있습니다. 또한 레이어 간의 신호 혼선을 피하기 위해 직접 인접한 신호 레이어가 없습니다.

고속 신호선은 신호 층 (5) 상에 배치 될 수있어 접지 층과 전력 층에 의해 효과적으로 차폐 될 수있다.

4. the production of ground plane 6 layer pcb

6 layer pcb manufacturing  에는 두 개의 접지 레이어가 있습니다.

1-AGND 및

2- DGND

Generally, both are separated and located on the second and fourth layers respectively. So the operation of the ground network is relatively easy.

The ground network pins of the top and ground components are led out with wires and connected to the corresponding network through the via hole. Use as few pads as possible during the connection process. Because the pads will bring capacitance effects and increase interference.

5. the production of power plane in 6 layer printed circuit boards

Since the multilayer board will not have only one working voltage value, the power layer generally needs to be divided.

 The specific steps for segmentation during 6 층 PCB 제조 are as follows:

  • Highlight a voltage network
  • switch to the inner power layer
  • use line to draw a closed graph
  • 닫힌 영역은 전압 네트워크입니다.
  • 전선으로 최상층과 접지 층의 핀을 빼내고
  • 패드를 통해 내부 전원 레이어에 연결하십시오.
  • 다음 전력망 그리기

 선은 침식 된 부분 인 두 네트워크의 분할 선입니다.

 

동안 6 layer pcb manufacturing, PCB의 제조는 너무 다음에주의를 기울여야한다 :

 

  • 큰 전압 차의 영역은 더 넓어야합니다
  • 사용하지 않은 구리 몰드를 평면에 배치하여 제조 중에 해당 영역을 부식시킬 수 있습니다.
  • 내부 전기 층 접촉에 영향을 미치기 위해 분리선에 패드를 놓지 마십시오.

 

6. 6 layer pcb manufacturing routing

전원 레이어와 접지 레이어를 잘 만드십시오. 그런 다음 신호 라인을 라우팅 할 수 있습니다. 6 layer pcb manufacturing중요한 고속 신호 라인은 내부 신호 레이어로 이동하는 것이 가장 좋습니다.

또 다른 원칙은 신호가 자체 접지 레이어로 이동해야한다는 것입니다.

예를 들어 최상위 계층의 대부분이 아날로그 신호 인 경우 두 번째 계층은 AGND로 설정하는 것이 가장 좋습니다. 레이어 구조가 전면에 설정되어 있으므로 신호선을 라우팅 할 때이 점을 고려해야합니다.

또한 배선시 배선을 용이하게하기 위해 부품 레이아웃을 적절하게 조정해야합니다. 최상층과 접지 층 사이의 배선은 2 층 보드와 다르지 않습니다.

 

For the inner signal layer in 6 layer pcb manufacturing경우 라우팅 방법은 와이어 패드 내부 전기 레이어입니다. DDR FPGA FPC 케이블 등의 우선 배치 및 라우팅

신호 라인 트레이스의 5mil (0.127mm) 너비를 사용합니다. 0.4mm의 전원 공급 라인 (16mil) 라인 폭을 사용하면 이론상 라인은 1A까지 10mil 과전류가 될 수 있습니다.

다음은 6 layer pcb manufacturers

 

Aluminum pcb manufacturing and suppliers

  • 1- 중요한 신호에 대해서는 차동 배선을 수행하고 배선 그룹을 설정하고 동일한 길이 처리를 수행합니다.
  • 2, FPGA 등은 독립적 인 다중 핀 핀 기능을 위해 그룹으로 배열되어 PI n- 동작을 용이하게 할 수 있습니다.
  • 3-For BGA packaged devices, first arrange the cables. And then lead out the outermost two layers of pins, and then arrange the cables. For the inner layer, it is difficult to lead the cables. It can be appropriately led to other layers.
  • 4-For the DDR data line, try to ensure that the data line is a cluster, and the clock line is isolated from the data line.
  • Moreover, the connection between the two chips can go through two vias at most.
  • You can select the schematic diagram and then link to the PCB. In this way, you can effectively select specific components.
  • For those that can no longer lead by the pin, the lead can be led to the outside and lead farther away in 6 layer pcb manufacturing.
  • BGA의 GND 및 전원의 경우 배선이 너무 조밀하고 연결되지 않은 GND 및 전원을 피하기 위해 배선 중에 와이어를 꺼내야합니다.

 

구성 요소가 조밀하지 않고 특정 빈 영역이있는 경우. 따라서 땅을 깔는 것이 가장 좋습니다. 그리고 지상도 AGND와 DGND로 나뉩니다. 따라서 로컬 접지 작업은 별도로 수행해야합니다. 눈물 방울의 경우 일반적으로 수행해야합니다.

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7. 6 layer pcb manufacturing DRC inspection

이 단계는 6 층 PCB 제조. 보드 그리기가 완료된 후 확인을 위해 수행해야합니다. 규칙 위반으로 발견되지 않은 장소가 있는지 여부.

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