What procedures are essential for 6 layer pcb manufacturing and fabrication?

อะไรคือ6 layer PCB ทักษะการผลิต และขั้นตอน ?

Here are 6 layer pcb manufacturing skills and steps:

• การแก้ไขแผนผัง
• ประการที่สองสร้างไฟล์ PCB ใหม่ตั้งค่าโครงสร้างเลเยอร์
• ประการที่สามเค้าโครง
• ประการที่สี่การผลิตเครื่องบินภาคพื้นดิน
• ประการที่ห้าการผลิตเครื่องบินพลังงาน
• หกเส้นทาง
• เซเว่น, การตรวจสอบ DRC

ทำไมบอร์ดหลายชั้นโดยทั่วไปถึงเป็นเลเยอร์?

คุณต้องการพัฒนาการผลิต PCB 6 ชั้น skills?

นี่คือเหตุผลว่าทำไมบอร์ดหลายชั้นโดยทั่วไปถึงเป็นเลเยอร์? มี 4, 6, 8. . 32, 64 ฯลฯ เพียงใช้ HDI เป็นตัวอย่าง:

ชั้นที่เรียกว่าหมายถึงชั้นวงจร ตามวิธีการออกแบบที่แตกต่างกัน สามารถมี 1 + N + 1, 2 + N + 2, 3 + N + 3 และอื่น ๆ กระดานสองด้านหมายความว่ามีวงจรทั้งสองด้านของวัสดุพิมพ์

ดังนั้นบอร์ด 4 ชั้นจึงขึ้นอยู่กับบอร์ดสองด้าน เพิ่ม pp สองชั้นทั้งสองด้านและวางเส้นสองชั้นแยกกัน จะกลายเป็นบอร์ด 4 ชั้น (สำหรับประเภท 1 + 2 + 1) เช่นเดียวกับกระบวนการผลิต pcb 6 ชั้น

การผลิต PCB 6 ชั้นเกิดขึ้นได้อย่างไร?

อันที่จริง 3, 5, 7 ... มีชั้นวางอยู่ไม่กี่ชั้น แต่ไม่เรียกอย่างนั้น

ในแง่ของการผลิตใน6 layer pcb manufacturingบอร์ดจะถูกกดจากแกนกลางแล้วเคลือบด้วยฟอยล์ทองแดง กระดานหลักหนึ่งแผ่นเป็นกระดานสี่ชั้นสองชั้นเป็นกระดานหกชั้น แต่ยังมีบอร์ดสามชั้นอีกมากมาย นอกจากนี้ก็เพียงพอแล้วหากด้านหนึ่งของกระดานหลักเป็นกระดานแสง

แต่โดยปกติจะเรียกว่ากระดานสี่ชั้น ตัวอย่างเช่นบอร์ดเจ็ดชั้นเป็นหนึ่งในสามแกนบอร์ดเป็นบอร์ดเรียบด้านเดียว

        ที่เรียกว่า 4.6.8.10 ……ลามิเนตเรียกตามกระบวนการเท่านั้น จริงๆมีหลายชั้นแปลก ๆ

Four Layer pcb สามารถผลิตได้ในโรงงาน PCB โดยทั่วไปบอร์ดสี่ชั้นจะถูกกดด้วยฟอยล์ทองแดงหนึ่งแผ่นที่ด้านข้างของ CORE และบอร์ดสามชั้นจะถูกทดสอบด้วยฟอยล์ทองแดงหนึ่งแผ่นที่ด้านหนึ่ง เท่าที่กระบวนการเกี่ยวข้องพวกเขาจะต้องกดกัน

The cost difference between 6 layer pcb manufacturing and 4 layer pcb

ความแตกต่างของต้นทุนกระบวนการระหว่างการ6 layer pcb manufacturing  และ 4 ชั้นนั่นคือมีฟอยล์ทองแดงและชั้นกาวอีกหนึ่งชั้นบนกระดานสี่ชั้น

ความแตกต่างของต้นทุนไม่มาก เมื่อบอร์ดราคาจากโรงงานโดยทั่วไปชั้น 3-4 จะถูกยกมาเป็นเกรดและใบเสนอราคาจะเป็นเลขคู่

ตัวอย่างเช่นหากคุณออกแบบบอร์ด 5 ชั้นอีกฝ่ายจะเสนอราคาตามราคาของบอร์ด 6 ชั้น นอกจากนี้ราคาของการออกแบบ 3 ชั้นของคุณจะเท่ากับราคาของการออกแบบ 4 ชั้นของคุณ

ในกระบวนการ PCB:

• บอร์ดสี่ชั้นควบคุมได้ดีกว่าบอร์ดสามชั้น
• ส่วนใหญ่ในแง่ของความสมมาตรการบิดงอของบอร์ดสี่ชั้นสามารถควบคุมได้ต่ำกว่า 0.7%
• แต่บอร์ดสามชั้นมีขนาดใหญ่

ในขณะนี้การบิดงอจะเกินมาตรฐานนี้ จะส่งผลต่อความน่าเชื่อถือของแพทช์ SMT และผลิตภัณฑ์ทั้งหมด ดังนั้น6 layer pcb manufacturingจึงไม่ออกแบบบอร์ดแบบคี่ แม้ว่าเลเยอร์เลเยอร์คี่จะรับรู้ฟังก์ชัน ยิ่งไปกว่านั้นพวกเขาจะได้รับการออกแบบเป็นเลเยอร์เลขคู่เท็จ นั่นคือการออกแบบ 5 ชั้นเป็น 6 ชั้นและ 7 ชั้นเป็น 8 ชั้น

6 layer PCB design skills and steps detailed descriptions

นี่คือการผลิต PCB 6 ชั้นและคำอธิบายรายละเอียดขั้นตอน:

1. การแก้ไขแผนผัง 

The 6-layer board can have two layers of ground in the PCB board. So the analog and digital grounds can be separated. Therefore, for the problem of uniform or separate, involving the minimum return path of the signal in electromagnetic interference. Similarly, after drawing the schematic diagram, don’t forget to check the error. And check the package manager to check the component package.

2. create a new PCB file, set the layer structure 6 layer pcb manufacturing

After creating a new one, you can import the schematic netlist to a PCB file for 6 layer pcb manufacturing. The next thing to do is to set the layer structure (layer stack manager), add layer is to add an intermediate signal layer.

And add plane is to add internal power and internal ground layers. The middle signal layer is the same as the top layer and the bottom layer.

• The signal lines are placed.
• The signal lines represent copper, and
• the places without signal lines are insulated.
• The internal power supply and the ground layer generate a copper mold.
• The line used when dividing the internal electrical layer represents the eroded copper.

The dark red represents the eroded copper. And the other regions represent the copper mold. Another point in การผลิต PCB 6 ชั้น is that the power layer and the main ground layer should be tightly coupled. Preferably at a distance of 5 mi (prepreg).

The layout procedure in 6 layer pcb manufacturing

The main principle of layout in 6 layer pcb manufacturing is to partition well. Moreover, the partition of analog devices and digital devices. Which can reduce interference. Because the interference generated by digital signals is large and the anti-interference is also strong.

While the interference generated by analog signals is relatively small. But it is susceptible Digital signal interference.

Another point is to pay attention to the layout of components with different operating voltages. And devices with large voltage differences should be far apart. For the decoupling capacitors of some chips, the closer to the pins, the better.

“The other thing to note is that the pins of the same network are close, pay attention to the beautiful layout.”

In principle:

• there are 3 signal layers and 3 power layers
• ซึ่ง GND คือสองและห้าชั้น
• และชั้นกลางของ 3 และ 4 คือชั้นสัญญาณพาวเวอร์และชั้นกลาง

หากมีร่องรอยน้อยกว่าในชั้นสัญญาณกลางใน6 layer pcb manufacturingควรใช้ทองแดงบนชั้นสัญญาณกลาง

ชั้นสัญญาณแต่ละชั้นอยู่ติดกับชั้นไฟฟ้าด้านใน ยิ่งไปกว่านั้นไม่มีชั้นสัญญาณที่อยู่ติดกันโดยตรงเพื่อหลีกเลี่ยงการเดินข้ามสัญญาณระหว่างชั้น

สายสัญญาณความเร็วสูงสามารถจัดเรียงบนชั้นสัญญาณ 5 เพื่อให้สามารถป้องกันชั้นกราวด์และชั้นพลังงานได้อย่างมีประสิทธิภาพ

4. the production of ground plane 6 layer pcb

6 layer pcb manufacturing  มีพื้นสองชั้น:

1-AGND และ

2- DGND

Generally, both are separated and located on the second and fourth layers respectively. So the operation of the ground network is relatively easy.

The ground network pins of the top and ground components are led out with wires and connected to the corresponding network through the via hole. Use as few pads as possible during the connection process. Because the pads will bring capacitance effects and increase interference.

5. the production of power plane in 6 layer printed circuit boards

Since the multilayer board will not have only one working voltage value, the power layer generally needs to be divided.

 The specific steps for segmentation during การผลิต PCB 6 ชั้น are as follows:

• Highlight a voltage network
• switch to the inner power layer
• use line to draw a closed graph
• พื้นที่ปิดคือเครือข่ายของแรงดันไฟฟ้า
• นำหมุดของชั้นบนสุดและชั้นล่างออกด้วยสายไฟและ
• เชื่อมต่อกับชั้นพลังงานภายในผ่านแผ่น
• วาดเครือข่ายพลังงานต่อไป

 line is the dividing line of the two networks, which is the eroded part.

ในระหว่างการ6 layer pcb manufacturing, pcb ควรใส่ใจกับสิ่งต่อไปนี้ด้วย:

• พื้นที่ของแรงดันไฟฟ้าขนาดใหญ่ควรกว้างขึ้น
• แม่พิมพ์ทองแดงที่ไม่ได้ใช้สามารถวางบนเครื่องบินเพื่อกัดกร่อนพื้นที่ระหว่างการผลิต
• อย่าวางแพดบนเส้นแบ่งเพื่อให้มีผลต่อการสัมผัสชั้นไฟฟ้าภายใน

6. 6 layer pcb manufacturing routing

Make the power layer and ground layer well. And then you can route the signal lines. When routing during 6 layer pcb manufacturing, the important high-speed signal line is best to go to the inner signal layer.

Another principle is that the signal should go on its own ground layer.

For example, if most of the top layer is analog signals, the second layer is best set to AGND. Since the layer structure has been set up in the front, this point needs to be considered when routing signal lines.

In addition, when wiring, the component layout needs to be adjusted appropriately to facilitate wiring. The wiring between the top layer and the ground layer is no different from the two-layer board.

For the inner signal layer in 6 layer pcb manufacturing, the routing method is wire-pad-inner electric layer. Priority placement and routing of DDR FPGA FPC cables, etc.

Use 5mil (0.127mm) width of the signal line traces. Using the power supply line (16mil) line width of 0.4mm, the theoretical line may 10mil over- current to 1A.

Following are 8 instructions for 6 layer pcb manufacturers

• 1-For important signals, perform differential wiring, set wiring groups, and perform equal-length processing.
• 2, FPGA or the like for a multi-pin pin function independent, may be arranged into groups, to facilitate the swap PI n-operation.
• 3-For BGA packaged devices, first arrange the cables. And then lead out the outermost two layers of pins, and then arrange the cables. For the inner layer, it is difficult to lead the cables. It can be appropriately led to other layers.
• 4-For the DDR data line, try to ensure that the data line is a cluster, and the clock line is isolated from the data line.
• Moreover, the connection between the two chips can go through two vias at most.
• You can select the schematic diagram and then link to the PCB. In this way, you can effectively select specific components.
• For those that can no longer lead by the pin, the lead can be led to the outside and lead farther away in 6 layer pcb manufacturing.
• สำหรับ GND และ Power ใน BGA ควรนำสายไฟออกระหว่างการเดินสายเพื่อหลีกเลี่ยงการเดินสายที่หนาแน่นเกินไปและไม่ได้เชื่อมต่อ GND และ Power

เมื่อส่วนประกอบไม่หนาแน่นและมีพื้นที่ว่างอยู่ ดังนั้นจึงควรปูพื้นดิน และพื้นดินยังแบ่งออกเป็น AGND และ DGND ดังนั้นการดำเนินการต่อสายดินในท้องถิ่นควรดำเนินการแยกกัน สำหรับการหยดน้ำตาโดยทั่วไปจะต้องดำเนินการ

7. 6 layer pcb manufacturing DRC inspection

ขั้นตอนนี้เป็นสิ่งสำคัญมากสำหรับการผลิต PCB 6 ชั้นหลังจากวาดกระดานเสร็จแล้วจะต้องดำเนินการตรวจสอบ ไม่ว่าจะมีสถานที่ใดบ้างที่ไม่พบว่ามีการละเมิดกฎ