심천 PCB 제조업체, 8 개의 PCB 신호 라우팅 규칙 권장

인쇄 회로 기판을 설계 할 때 피해야 할 10 가지 실수

심천 PCB 제조업체  필수 지식 : 고속 PCB 신호 라우팅  규칙

A와 심천 PCB 제조업체 , 당신은 많은 지식이 필요합니다, 고속 신호는 그 중 하나입니다.

고속 신호 란 무엇입니까?

신호의 상승 에지 시간이 신호 전송 지연의 4 배 미만인 경우. 또한 고속 신호로 간주 할 수 있습니다. 이때 우리는 분석을 위해 송전선로의 방법과 수단을 사용해야합니다.

심천 PCB 제조업체는 어떤 특성을 따라야합니까?

고속 신호의 특성으로 인해 심천 PCB 제조업체  는 설계의 주요 신호에 대한 제약 규칙을 공식화해야하며 제약 규칙이 레이아웃을 주도해야합니다. 다음으로 고속 PCB 신호의 라우팅 규칙을 이해하겠습니다.

고속 PCB 제조업체 신호 라우팅 규칙

1. 차단 규칙

In the design of high-speed PCBs , the critical high-speed signal lines such as clocks and traces need to be shielded. If there is no shield or only part of the shield, it will cause EMI leakage. Similarly, it is recommended that the shielded wire be punched to the ground every 1000mil.

Second, closed-loop rules

Due to the increasing density of PCB boards, many 심천 PCB 제조업체 and LAYOUT engineers are prone to make mistakes during the routing process. That is:

• High-speed signal networks such as clock signals
• which produce closed-loop results when multilayer PCBs are routed
• As a result of such a closed loop, a loop antenna will be produced, increasing the radiated intensity of EMI.

3. Open–loop rules

Rule 2 mentioned that the closed-loop of high-speed signals will cause EMI radiation. But the open-loop will also cause EMI radiation. High-speed signal networks such as clock signals, once the result of open loops when 심천 PCB 제조업체 generates multi-layer PCB traces, will produce linear antennas, increasing the radiated intensity of EMI.

4. 4. Continuous rule of characteristic impedance- 심천 PCB 제조업체

High-speed signal, when switching between layers must ensure the continuity of characteristic impedance. Otherwise, it will increase EMI radiation. In other words, the width of the wiring of the same layer must be continuous, and the impedance of the traces of different layers must be persistent.

5. Rules of wiring direction

인접한 두 레이어 사이의 배선은 수직 배선의 원리를 따라야합니다. 그렇지 않으면 전선 사이에 누화가 발생하고 EMI 방사가 증가합니다. 간단히 말해 인접한 배선 레이어는 다음과 같습니다.

• 수평 및 수직 배선 방향
• 수직 배선은 라인 사이의 누화를 억제 할 수 있습니다.

6. 토폴로지 규칙

고속 PCB 설계에는 심천 PCB 제조업체.

1. 회로 기판의 특성 임피던스 제어
2. 여러 부하 조건에서 토폴로지 설계는 제품의 성공 또는 실패를 직접 결정합니다.

심천 PCB 제조업체를위한 7- 공명 규칙

Check whether the length of the signal line and the frequency of the signal constitute resonance. That is when the length of the wiring is an integer multiple of 1/4 of the signal wavelength. Simultaneously, the wiring will generate resonance, and the resonance will radiate electromagnetic waves and cause interference.

8-return path rules

A 심천 PCB 제조업체 should ensure that all high-speed signals must have a good return path. As far as possible, ensure that the return path of high-speed signals such as clocks is minimal.

Otherwise, the radiation will be greatly increased, and the size of the radiation is proportional to the area surrounded by the signal path and the return path.

Nine, the decoupling capacitor placement rules

디커플링 커패시터의 위치는 매우 중요합니다. 비합리적인 배치는 디커플링 효과가 없습니다. 원리는 전원 공급 장치의 핀에 가깝습니다. 그리고 전원 공급 장치 트레이스와 커패시터의 접지로 둘러싸인 영역이 가장 작습니다.

전문 심천 PCB 제조업체

1. 장치 선택

일반적으로 장치 선택은 주로 다음과 같은 측면에서 더 유리한 장치를 선택하는 것을 의미합니다.

• 획득
• 처리 및

예를 들면 :

• BGA 장치 대신 SOP 장치를 사용하십시오.
• 피치가 큰 장치를 사용하고
• 미세 피치 장치를 사용하지 마십시오
• 또한 특수 장치 대신 기존 장치를 사용하십시오.

The DFM selection of the device, as a 심천 PCB 제조업체과 협상해야합니다.

• 조달 엔지니어
• 하드웨어 엔지니어
• 프로세스 엔지니어 등

어떻게 심천 PCB 제조업체설정합니까?

PCB 설계의 물리적 매개 변수의 주요 부분은 주로 심천 PCB 제조업체. 주로 보드 두께 조리개 비율, 선 너비 간격, 적층 디자인, 패드 조리개 등의 설정을 포함합니다.

이를 위해서는 PCB 설계자가 PCB 제조 공정 및 제조 방법에 대한 심층적 인 이해가 필요합니다.

• 대부분의 보드 공장의 처리 매개 변수를 이해합니다.
• 그런 다음 단일 보드의 실제 상황과 결합하여 물리적 매개 변수를 설정합니다.
• PCB 생산 공정 창을 늘리십시오.
• 가장 성숙한 처리 기술과 매개 변수를 사용합니다.
• 가공 난이도를 줄이고 수율을 높이며 후반기에 PCB 생산의 비용과주기를 줄입니다.

PCB 제조 및 설계 세부 사항

PCB 설계 세부 사항의 많은 상황은 심천 PCB 제조업체있습니다. 예 :

• 장치 배치
• 간격
• 배선 처리
• 구리 가공 등

이러한 매개 변수를 얻으려면 여러 프로젝트를 장기간 축적해야합니다. 일반적으로 전문적인 디자인은 PCB 보드 공장 및 용접 가공 공장의 더 많은 요구 사항에 노출됩니다.

따라서 설계 매개 변수는 일반적으로 특정 공장의 특정 비용 요구 사항 만 충족하는 것이 아니라 대부분의 보드 공장 요구 사항을 충족 할 수 있습니다.

PCB 설계의 안전 거리 규칙은 매우 중요한 핵심 지표입니다. 또한 PCB 설계 프로세스가 아름답고 기능이 완벽한 지 여부가 포함됩니다. 완벽한 기능을 고려하여 전기적 안전 거리, 기계적 구조적 안전 거리로도 구분됩니다.

따라서 심천 PCB 제조업체.

PCB 제조 및 설계에서 고려해야 할 간격은 무엇입니까?

 PCB 설계에는 안전 거리를 고려해야하는 곳이 많이 있습니다. 여기에서는 당분간 두 가지 범주로 분류됩니다.

1. 하나는 전기 안전 거리입니다.
2. 다른 하나는 비 전기 안전 거리입니다.

전기 안전 거리 :

1. 전선 사이의 간격

According to the spacing between the 심천 PCB 제조업체리드 와이어는 최소 4mil보다 낮을 수 없습니다. 최소 라인 간격은 라인-라인 및 라인-패드 거리이기도합니다. 생산 관점에서 보면 조건이 클수록 좋습니다. 일반적으로 10mil이 더 일반적입니다.

2. 패드 조리개 및 패드 너비 :
   주류 PCB 제조업체의 처리 능력에 따라 기계적으로 드릴 된 경우 패드 조리개는 최소 0.2mm 여야합니다. 그리고 레이저 천공 된 경우 최소 4mil. 또한 조리개 공차는 플레이트에 따라 약간 다릅니다. 일반적으로 0.05mm 이내에서 제어 할 수 있습니다. 패드의 최소 너비는 0.2mm 이상이어야합니다.

PCB 설계 규칙의 구성 요소 레이아웃 방법은 다음과 같습니다.

• 구성 요소 레이아웃 요구 사항
• 구성 요소 레이아웃 순서 및
• 일반적인 구성 요소 레이아웃 방법
• 구성 요소 레이아웃 원칙

PCB 레이아웃에서 Protel, DXP, PADS, protel DXP 및 기타 도구를 사용하여 회로 기판을 그릴 때 심천 PCB 제조업체  는 다음 측면에주의를 기울여야합니다.

PCB 구성 요소 레이아웃 요구 사항

A 심천 PCB 제조업체  회로 기능과 성과 지표를 확인해야합니다;

• 제조 가능성의 요구 사항을 충족하고,
• 검사, 유지 보수,
• 구성 요소는 미학을 고려하여 깔끔하게 배열되고 적절하게 배열되고 조밀합니다.

PCB 구성 요소 레이아웃의 원리

The arrangement direction should be consistent with the schematic diagram as much as possible. And the wiring direction should be consistent with the wiring direction of the circuit diagram. There are 5-10mm gaps around the PCB without devices.

1. The layout of the components should be conducive to the heat dissipation of the heating components.
2. when high frequency, consider forthe distribution parameters between components,
3. the general circuit should arrange the components in parallel as much as possible.
4. isolation between high and low voltage, isolation distance and withstand voltage.

For a single-sided PCB, each component pin occupies a pad alone. And the components cannot cross up and down. And a 심천 PCB 제조업체should maintain a certain distance between adjacent two components, not too small or touching.

Component layout order

Place the components with larger areas first; integrate first and then separate; main first and then second, and place the main circuit when multiple integrated circuits.

심천 PCB 제조업체 Layout method of commonly used components

• A 심천 PCB 제조업체should place adjustable components on the printed board for easy adjustment
• components with a mass of more than 15g should be supported by brackets.
• High-power devices are best installed on the chassis floor of the whole machine.
• 열 구성 요소는 발열체에서 멀리 떨어져 있어야합니다.

관형 요소의 경우 PCB 제조업체는 일반적으로 장치를 평평하게 배치합니다. 그러나 PCB 크기가 크지 않은 경우 수직으로 놓을 수 있습니다. 수직으로 놓을 때 두 패드 사이의 거리는 일반적으로 0.1-0.2 인치 (1 인치 = 25.4 x 10 (-3 입방) m)입니다. 집적 회로의 경우 위치 지정 슬롯의 방향이 올바른지 확인합니다.