produttore di PCB di Shenzhen consiglia 8 regole di instradamento del segnale PCB

10 errori da evitare durante la progettazione di un circuito stampato

produttore di circuiti stampati di shenzhen Conoscenza essenziale del instradamento del segnale PCB rules

In qualità di produttore di circuiti stampati di shenzhen , è necessario disporre di molte conoscenze, il segnale ad alta velocità è uno di questi.

Cos'è un segnale ad alta velocità?

If the signal’s rising edge time is less than 4 times the signal transmission delay. Moreover, we can regard it as a high-speed signal. At this time, we must use the method and means of the transmission line to analyze.

What characteristics should shenzhen pcb manufacturer follow?

The characteristics of high-speed signals require that produttore di circuiti stampati di shenzhen must formulate constraint rules for key signals in the design, and the constraint rules drive layout. Next, let’s understand the routing rules of high-speed PCB signals.

High-speed pcb manufacturer signal routing rules

1. Blocking rules

In the design of high-speed PCBs , the critical high-speed signal lines such as clocks and traces need to be shielded. If there is no shield or only part of the shield, it will cause EMI leakage. Similarly, it is recommended that the shielded wire be punched to the ground every 1000mil.

Second, closed-loop rules

Due to the increasing density of PCB boards, many produttore di circuiti stampati di shenzhen and LAYOUT engineers are prone to make mistakes during the routing process. That is:

• High-speed signal networks such as clock signals
• which produce closed-loop results when multilayer PCBs are routed
• As a result of such a closed loop, a loop antenna will be produced, increasing the radiated intensity of EMI.

3. Open–loop rules

Rule 2 mentioned that the closed-loop of high-speed signals will cause EMI radiation. But the open-loop will also cause EMI radiation. High-speed signal networks such as clock signals, once the result of open loops when produttore di circuiti stampati di shenzhen generates multi-layer PCB traces, will produce linear antennas, increasing the radiated intensity of EMI.

4. 4. Continuous rule of characteristic impedance- produttore di circuiti stampati di shenzhen

High-speed signal, when switching between layers must ensure the continuity of characteristic impedance. Otherwise, it will increase EMI radiation. In other words, the width of the wiring of the same layer must be continuous, and the impedance of the traces of different layers must be persistent.

5. Rules of wiring direction

The wiring between the adjacent two layers must follow the principle of vertical wiring. Otherwise, it will cause crosstalk between the wires and increase EMI radiation. In short, the adjacent wiring layers follow:

• the horizontal and vertical wiring directions
• vertical wiring can suppress crosstalk between lines.

6. Topology rules

In high-speed PCB design, there are two important points for produttore di circuiti stampati di shenzhen:

1. the control of the characteristic impedance of the circuit board
2. and the design of the topology under multiple load conditions directly determine the success or failure of the product.

7-resonance rules for shenzhen pcb manufacturer

Check whether the length of the signal line and the frequency of the signal constitute resonance. That is when the length of the wiring is an integer multiple of 1/4 of the signal wavelength. Simultaneously, the wiring will generate resonance, and the resonance will radiate electromagnetic waves and cause interference.

8-return path rules

Un produttore di circuiti stampati di shenzhen should ensure that all high-speed signals must have a good return path. As far as possible, ensure that the return path of high-speed signals such as clocks is minimal.

Otherwise, the radiation will be greatly increased, and the size of the radiation is proportional to the area surrounded by the signal path and the return path.

Nine, the decoupling capacitor placement rules

The position of the decoupling capacitor is very important. Unreasonable placement will not have the effect of decoupling. The principle is: close to the pin of the power supply. And the area surrounded by the power supply trace and the ground of the capacitor is the smallest.

Some prominent pcb design rules recommended by expert produttore di circuiti stampati di shenzhen

1. Device selection

Generally, device selection mainly refers to the selection of devices that are more advantageous in terms of:

• Procurement
• processing, and

For example:

• try to use SOP devices instead of BGA devices;
• use devices with large pitch and
• do not use fine pitch devices
• Furthermore,try to use conventional devices instead of special devices.

The DFM selection of the device, as a produttore di circuiti stampati di shenzhen and designer, needs to be negotiated with:

• the procurement engineer
• hardware engineer
• process engineer, etc.

In che modo produttore di circuiti stampati di shenzhen set physical parameters of pcb?

The main part of the physical parameters of PCB design is mainly determined by the produttore di PCB di Shenzhenand designer. Mainly include setting of board thickness aperture ratio, line width spacing, stacking design, pad aperture, etc.

This requires PCB designers to have an in-depth understanding of the PCB manufacturing process and manufacturing methods.

• Understand the processing parameters of most board factories.
• And then set the physical parameters in combination with the actual situation of the single board.
• Try to increase the PCB production process window
• and use the most mature processing technology and parameters.
• Reduce the processing difficulty, improve the yield, and reduce the cost and cycle of PCB production in the later period,

pcb manufacturing and design details

Many situations in PCB design details have a lot to do with the level and experience of produttore di circuiti stampati di shenzhen and design engineers. Such as:

• device placement
• spacing
• wiring processing
• copper processing, etc.

These parameters require long-term accumulation of multiple projects to obtain. Generally speaking, professional design is exposed to more requirements of PCB board factories and welding processing plants.

So, their design parameters can generally meet the requirements of most board factories, rather than only meeting the specific cost requirements of a certain factory.

The rule of safe distance in PCB design is a very important key indicator. Moreover, it involves whether the PCB design process is beautiful and the function is perfect. As for the consideration of perfect function, it is also divided into electrical safety distance, mechanical structure safety distance.

Therefore, the rules of safe space and distance based on perfect function need to be thoroughly understood by produttore di circuiti stampati di shenzhen in order to effectively avoid these minefields in the design.

What spacing do you need to consider in pcb manufacturing and design?

 There are many places in PCB design that need to consider the safety distance. Here, for the time being, it is classified into two categories:

1. one is the electrical safety distance
2. and the other is the non-electricity safety distance.

Distanza di sicurezza elettrica:

1. Spaziatura tra i fili

In base alla spaziatura tra la produttore di circuiti stampati di shenzhen e il filo conduttore non può essere inferiore al minimo di 4mil. La spaziatura minima tra le righe è anche la distanza tra le righe e tra le righe. Dal punto di vista della produzione, maggiore è la condizione, meglio è. Generalmente, 10mil è più comune.

2. Apertura del pad e larghezza del pad: in
   base alle capacità di elaborazione dei principali produttori di PCB, l'apertura del pad deve essere di almeno 0,2 mm se forato meccanicamente. E almeno 4 mil se è forato al laser. Inoltre, la tolleranza di apertura è leggermente diversa a seconda della piastra. In generale, possiamo controllarlo entro 0,05 mm. La larghezza minima del pad non deve essere inferiore a 0,2 mm.

I metodi di layout dei componenti nelle regole di progettazione PCB includono:

• requisiti di layout dei componenti
• sequenza di layout dei componenti e
• metodi comuni di layout dei componenti
• principi di layout dei componenti

In PCB LAYOUT, quando utilizziamo Protel, DXP, PADS, protel DXP e altri strumenti per disegnare il circuito stampato, il produttore di circuiti stampati di shenzhen  deve prestare attenzione ai seguenti aspetti:

Requisiti di layout dei componenti PCB

Un produttore di circuiti stampati di shenzhen  dovrebbe garantire la funzione del circuito e l'indice di prestazione;

• soddisfare i requisiti di producibilità,
• ispezione, manutenzione,
• i componenti sono disposti in modo ordinato, adeguatamente disposti e densi, tenendo conto dell'estetica.

Principio della disposizione dei componenti del circuito stampato

The arrangement direction should be consistent with the schematic diagram as much as possible. And the wiring direction should be consistent with the wiring direction of the circuit diagram. There are 5-10mm gaps around the PCB without devices.

1. The layout of the components should be conducive to the heat dissipation of the heating components.
2. when high frequency, consider forthe distribution parameters between components,
3. the general circuit should arrange the components in parallel as much as possible.
4. isolation between high and low voltage, isolation distance and withstand voltage.

Per un PCB unilaterale, ogni pin del componente occupa un pad da solo. E i componenti non possono incrociarsi su e giù. E un  produttore di PCB di Shenzhen dovrebbe mantenere  una  certa distanza tra due componenti adiacenti, non troppo piccoli o toccanti.

Ordine di layout dei componenti

Posizionare prima i componenti con aree più grandi; integrare prima e poi separare; principale prima e poi secondo, e posizionare il circuito principale quando più circuiti integrati.

produttore di circuiti stampati di shenzhen  Metodo di layout dei componenti di uso comune

• Un produttore di circuiti stampati di shenzhen dovrebbe posizionare i componenti regolabili sulla scheda stampata per una facile regolazione
• i componenti con una massa superiore a 15 g devono essere supportati da staffe.
• I dispositivi ad alta potenza sono meglio installati sul pavimento del telaio dell'intera macchina.
• I componenti termici dovrebbero essere lontani dagli elementi riscaldanti

Per gli elementi tubolari, un produttore di circuiti stampati generalmente posiziona il dispositivo in piano. Ma quando la dimensione del PCB non è grande, può essere posizionata verticalmente. La distanza tra i due pad quando posizionati verticalmente è generalmente 0,1-0,2 pollici (1 pollice = 25,4 × 10 (-3 cubi) m). Per i circuiti integrati, determinare se l'orientamento della fessura di posizionamento è corretto.