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fabricant de circuits imprimés de Shenzhen recommande 8 règles de routage de signal PCB

2020-04-13

10 erreurs que vous devez éviter lors de la conception d'un circuit imprimé


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fabricant de circuits imprimés de Shenzhen Connaissances essentielles du circuits imprimés de Shenzhen: rules

En tant que fabricant de circuits imprimés de Shenzhen , vous devez avoir beaucoup de connaissances, le signal haute vitesse en fait partie.

Qu'est-ce qu'un signal haute vitesse?

Si le temps de front montant du signal est inférieur à 4 fois le délai de transmission du signal. De plus, on peut le considérer comme un signal à grande vitesse. A ce moment, nous devons utiliser la méthode et les moyens de la ligne de transmission pour analyser.

Quelles caractéristiques le fabricant de circuits imprimés de Shenzhen doit-il suivre?

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Les caractéristiques des signaux à grande vitesse exigent que le fabricant de circuits imprimés de Shenzhen  formule des règles de contrainte pour les signaux clés dans la conception, et les règles de contrainte déterminent la disposition. Ensuite, comprenons les règles de routage des signaux PCB à haute vitesse.

Règles de routage du signal du fabricant de circuits imprimés haute vitesse

  1. Règles de blocage

Dans la conception de circuits imprimés à haute vitesse, les lignes de signaux à haute vitesse critiques telles que les horloges et les traces doivent être protégées. S'il n'y a pas de blindage ou seulement une partie du blindage, cela provoquera des fuites EMI. De même, il est recommandé que le fil blindé soit poinçonné au sol tous les 1000 mil.

Deuxièmement, des règles en boucle fermée

En raison de la densité croissante des cartes de circuits imprimés, de nombreux fabricant de circuits imprimés de Shenzhen  et ingénieurs LAYOUT sont susceptibles de faire des erreurs lors du processus de routage. C'est:

  • Réseaux de signaux à haut débit tels que les signaux d'horloge
  • qui produisent des résultats en boucle fermée lorsque des PCB multicouches sont acheminés
  • À la suite d'une telle boucle fermée, une antenne cadre sera produite, augmentant l'intensité rayonnée de l'EMI.
  1. Ouvrir - règles de boucle

La règle 2 mentionnait que la boucle fermée des signaux à grande vitesse provoquera un rayonnement EMI. Mais la boucle ouverte provoquera également des rayonnements EMI. Les réseaux de signaux à grande vitesse tels que les signaux d'horloge, une fois le résultat de boucles ouvertes lorsque le  fabricant de circuits imprimés de Shenzhen génère des traces de PCB multicouches, produiront des antennes linéaires, augmentant l'intensité rayonnée des EMI.

  1. 4 . Règle continue d'impédance caractéristique - fabricant de circuits imprimés de Shenzhen

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Le signal à grande vitesse, lors de la commutation entre les couches doit assurer la continuité de l'impédance caractéristique. Sinon, cela augmentera le rayonnement EMI. En d'autres termes, la largeur du câblage d'une même couche doit être continue, et l'impédance des traces de différentes couches doit être persistante.

  1. Règles de direction du câblage

Le câblage entre les deux couches adjacentes doit suivre le principe du câblage vertical. Sinon, cela provoquera une diaphonie entre les fils et augmentera le rayonnement EMI. En bref, les couches de câblage adjacentes suivent:

  • les directions de câblage horizontales et verticales
  • le câblage vertical peut supprimer la diaphonie entre les lignes.
  1. Règles de topologie

Dans la conception de circuits imprimés à grande vitesse, il y a deux points importants pour le fabricant de circuits imprimés de Shenzhen :

  1. le contrôle de l'impédance caractéristique du circuit imprimé
  2. et la conception de la topologie dans des conditions de charge multiples déterminent directement le succès ou l'échec du produit.

7 règles de résonance pour le fabricant de circuits imprimés de Shenzhen

 

Vérifiez si la longueur de la ligne de signal et la fréquence du signal constituent une résonance. C'est à ce moment que la longueur du câblage est un multiple entier de 1/4 de la longueur d'onde du signal. Simultanément, le câblage générera une résonance et la résonance rayonnera des ondes électromagnétiques et provoquera des interférences.

8- Règles de chemin de retour

Un fabricant de circuits imprimés de Shenzhen  doit s'assurer que tous les signaux à haute vitesse doivent avoir un bon chemin de retour. Dans la mesure du possible, assurez-vous que le chemin de retour des signaux à grande vitesse tels que les horloges est minimal.

Sinon, le rayonnement sera considérablement augmenté et la taille du rayonnement est proportionnelle à la zone entourée par le trajet du signal et le trajet de retour.

Neuf, les règles de placement des condensateurs de découplage

La position du condensateur de découplage est très importante. Un placement déraisonnable n'aura pas pour effet de découpler. Le principe est: proche de la broche de l'alimentation. Et la zone entourée par la trace d'alimentation et la masse du condensateur est la plus petite.

Quelques règles de conception de circuits imprimés importantes recommandées par le fabricant de circuits imprimés de Shenzhen

  1. Sélection des appareils

Généralement, la sélection des appareils se réfère principalement à la sélection des appareils les plus avantageux en termes de:

  • Approvisionnement
  • traitement, et

Par exemple:

  • essayez d'utiliser des périphériques SOP au lieu de périphériques BGA;
  • utiliser des appareils à grand pas et
  • n'utilisez pas d'appareils à pas fin
  • De plus, essayez d'utiliser des appareils conventionnels au lieu d'appareils spéciaux.

La sélection DFM de l'appareil, en tant que fabricant de circuits imprimés de Shenzhen , doit être négociée avec:

  • l'ingénieur achats
  • ingénieur en matériel
  • ingénieur procédé, etc.

Comment le fabricant de circuits imprimés de Shenzhen  défini les paramètres physiques des circuits imprimés?

 

La partie principale des paramètres physiques de la conception des circuits imprimés est principalement déterminée par le fabricant . Inclut principalement le réglage du rapport d'ouverture de l'épaisseur du panneau, l'espacement de la largeur des lignes, la conception de l'empilement, l'ouverture du tampon, etc.

Cela nécessite que les concepteurs de PCB aient une compréhension approfondie du processus de fabrication et des méthodes de fabrication des PCB.

  • Comprenez les paramètres de traitement de la plupart des usines de carton.
  • Et puis définissez les paramètres physiques en combinaison avec la situation réelle de la carte unique.
  • Essayez d'augmenter la fenêtre du processus de production de PCB
  • et utiliser la technologie et les paramètres de traitement les plus avancés.
  • Réduisez la difficulté de traitement, améliorez le rendement et réduisez le coût et le cycle de production de PCB dans la période ultérieure,

détails de fabrication et de conception de circuits imprimés

De nombreuses situations dans les détails de conception de circuits imprimés ont beaucoup à voir avec le niveau et l'expérience du fabricant de circuits imprimés de Shenzhen . Tel que:

  • placement de l'appareil
  • espacement
  • traitement du câblage
  • traitement du cuivre, etc.

Ces paramètres nécessitent une accumulation à long terme de plusieurs projets pour être obtenus. De manière générale, la conception professionnelle est exposée à davantage d'exigences des usines de circuits imprimés et des usines de soudage.

Ainsi, leurs paramètres de conception peuvent généralement répondre aux exigences de la plupart des usines de carton, plutôt que de répondre uniquement aux exigences de coût spécifiques d'une certaine usine.

La règle de la distance de sécurité dans la conception des circuits imprimés est un indicateur clé très important. De plus, il s'agit de savoir si le processus de conception de PCB est beau et si la fonction est parfaite. Quant à la considération de la fonction parfaite, elle est également divisée en distance de sécurité électrique, distance de sécurité de structure mécanique.

Par conséquent, les règles d'espace et de distance sûrs basées sur une fonction parfaite doivent être parfaitement comprises par le fabricant de circuits imprimés de Shenzhen  afin d'éviter efficacement ces champs de mines dans la conception.

Quel espacement devez-vous prendre en compte dans la fabrication et la conception de circuits imprimés?

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 Il existe de nombreux endroits dans la conception de circuits imprimés qui doivent tenir compte de la distance de sécurité. Ici, pour le moment, il est classé en deux catégories:

  1. l'un est la distance de sécurité électrique
  2. et l'autre est la distance de sécurité non électrique.

Distance de sécurité électrique:

1. Espacement entre les fils

Selon l'espacement entre la fabricant de circuits imprimés de Shenzhen , et le fil conducteur ne peut pas être inférieur au minimum 4 mil. L'espacement minimal des lignes est également la distance ligne à ligne et ligne à pad. Du point de vue de la production, plus l'état est grand, mieux c'est. Généralement, 10 mil est plus courant.

  1. Ouverture du tampon et largeur du tampon:
    selon les capacités de traitement des principaux fabricants de circuits imprimés, l'ouverture du tampon doit être d'au moins 0,2 mm s'il est percé mécaniquement. Et au moins 4 mil s'il est percé au laser. De plus, la tolérance d'ouverture est légèrement différente selon la plaque. Généralement, nous pouvons le contrôler à moins de 0,05 mm. La largeur minimale du tampon ne doit pas être inférieure à 0,2 mm.

Les méthodes de disposition des composants dans les règles de conception de PCB comprennent:

  • exigences de disposition des composants
  • séquence de disposition des composants et
  • méthodes courantes de disposition des composants
  • principes de disposition des composants

 

Dans la disposition des circuits imprimés, lorsque nous utilisons Protel, DXP, PADS, protel DXP et d'autres outils pour dessiner le circuit imprimé, le fabricant de circuits imprimés de Shenzhen  doit prêter attention aux aspects suivants:

Exigences de mise en page des composants Pcb

Un fabricant de circuits imprimés de Shenzhen doit assurer la fonction du circuit et l'indice de performance;

  • répondre aux exigences de fabricabilité,
  • inspection, entretien,
  • les composants sont bien agencés, correctement agencés et denses, en tenant compte de l'esthétique.

Principe de la disposition des composants PCB

 

Dans la mesure du possible, le sens de la disposition doit être cohérent avec le diagramme schématique. Et la direction de câblage doit être cohérente avec la direction de câblage du schéma de circuit. Il y a des espaces de 5 à 10 mm autour du PCB sans appareils.

  1. La disposition des composants doit être propice à la dissipation thermique des composants chauffants.
  2. en haute fréquence, tenez compte des paramètres de distribution entre les composants,
  3. le circuit général doit disposer les composants en parallèle autant que possible.
  4. isolation entre haute et basse tension, distance d'isolement et tension de tenue.

Pour un circuit imprimé unilatéral, chaque broche de composant occupe une seule pastille. Et les composants ne peuvent pas se croiser de haut en bas. Et un  fabricant doit maintenir  une  certaine distance entre deux composants adjacents, ni trop petits ni trop touchants.

Ordre de disposition des composants

Placez d'abord les composants avec des zones plus grandes; intégrer d'abord et ensuite séparer; principal premier puis deuxième, et placez le circuit principal lorsque plusieurs circuits intégrés.

fabricant de circuits imprimés de Shenzhen  Méthode de disposition des composants couramment utilisés

 

  • Un fabricant de circuits imprimés de Shenzhen doit placer des composants réglables sur la carte imprimée pour un réglage facile
  • les composants d'une masse supérieure à 15 g doivent être supportés par des supports.
  • Les appareils haute puissance sont mieux installés sur le plancher du châssis de l'ensemble de la machine.
  • Les composants thermiques doivent être éloignés des éléments chauffants

Pour les éléments tubulaires, un fabricant de circuits imprimés place généralement l'appareil à plat. Mais lorsque la taille du PCB n'est pas grande, il peut être placé verticalement. La distance entre les deux plots lorsqu'ils sont placés verticalement est généralement de 0,1 à 0,2 po (1 po = 25,4 × 10 (-3 mètres cubes) m). Pour les circuits intégrés, déterminez si l'orientation de la fente de positionnement est correcte.

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