email อีเมล:  Info@miraclepwb.com
call โทรศัพท์:  + 86-755-85246345
search icon
บ้าน/ บล็อก/ ข่าว บริษัท/ 4 ชั้น hdi แข็ง flex pcb ข้อดีและข้อเสีย (flex Hdi pcb guide 2020)

4 ชั้น hdi แข็ง flex pcb ข้อดีและข้อเสีย (flex Hdi pcb guide 2020)

2020-09-29

แผงวงจร PCB แบบยืดหยุ่น HDI แบบยืดหยุ่นและ 4 ชั้น

ทุกวันนี้การใช้pcb แบบยืดหยุ่น hdi  ในผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ไม่ใช่เรื่องน่าแปลกใจ พวกเขาใช้ทุกที่ ต่อจากนั้น ได้แก่ :

4 layers hdi rigid flex pcb

  • ผู้บริโภค
  • เครื่องใช้ไฟฟ้า
  • โทรศัพท์มือถือ
  • คอมพิวเตอร์ขนาดเล็กกล้องถ่ายรูป ฯลฯ
  • อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ระดับมืออาชีพสำหรับวัตถุประสงค์พิเศษ
  • การก่อสร้างรถยนต์และเครื่องบิน
  • ระบบดาวเทียมและระบบนำทาง
  • ศูนย์อุตสาหกรรมทางทหาร

The advantage of pcb แบบยืดหยุ่น hdi technologies is not only a reduction in the final weight. Similarly, it allows different parts of the products to move relative to each other during operation. There is no protective solder mask on the entire microwave board.

What is flex hdi pcb?

A flexible printed circuit board is a board that uses a thin, flexible dielectric as its base material. The main base material in the manufacture of PPG is a polyimide film. In addition, these boards can bend, bend and compact.

The main difference between flexible printed circuit boards and rigid ones is the ability to mount in three-dimensional space.

A type of flexible printed circuit boards has a thin insulating base up to several meters long. The thickness of the CHP can be between 0.06 mm and 0.3 mm. Flexible printed cables are usually made with one or two layers of printed conductors.

What is rigid flex pcb?

Rigid-flex printed circuit boards are the most complex interconnecting structures in electronic equipment. Moreover, a simple GZPP has one rigid and one flexible dielectric layer in its structure. These boards can contain dozens of layers of flexible and rigid cores. Moreover, they are assembled into one structure in almost any order.

The use of pcb แบบยืดหยุ่น hdi allows in a number of cases:

  • reduce the size and weight of the device;
  • embed electronics into a complex shape;
  • abandon the connectors;
  • ปรับปรุงความน่าเชื่อถือของการเชื่อมต่อ
  • ลดความซับซ้อนในการติดตั้ง
  • ให้ความยืดหยุ่นแบบไดนามิกของการเชื่อมต่อ
  • ลดความยุ่งยากในการบำรุงรักษาระหว่างการใช้งาน

พื้นที่ใช้งาน:

  • เทคโนโลยียานยนต์
  • อุปกรณ์ทางการแพทย์
  • เครื่องใช้ในครัวเรือนที่มีความซับซ้อน
  • อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์บนเรือ
  • ผลิตภัณฑ์ทางทหาร

ลักษณะของ 4 ชั้น hdi flex pcb

ยืดหยุ่นและpcb แบบยืดหยุ่น hdi  - ทิศทางที่เป็นอิสระทั้งหมดในการผลิตและการใช้งานแผงวงจรพิมพ์ บอร์ดดังกล่าวมักเป็นเพียงแผ่นเดียว และสองชั้นและใช้ทั้งในงานแบบคงที่

4 layers hdi rigid flex pcb suppliers

บอร์ดแบบแข็งรวมเทคโนโลยีของบอร์ดหลายชั้นแบบเดิมเข้ากับเทคโนโลยีที่ยืดหยุ่น บอร์ดดังกล่าวเป็นแบบไฮบริดที่มีทั้งฐานแข็งและยืดหยุ่น สิ่งเหล่านี้ถูกยึดเข้าด้วยกันในชุดประกอบเดียว

ข้อดีของแผงวงจรพิมพ์ที่ยืดหยุ่นและแข็งของ Hdi

pcb แบบยืดหยุ่น hdi  มีทั้งข้อดีที่ชัดเจนมากกว่า PCB แข็งทั่วไปและข้อเสียบางประการ ดังนั้นข้อดีประการแรก ได้แก่ :

 

  • การลดขนาดและ
  • น้ำหนักของอุปกรณ์ที่ผลิต
  • ความน่าเชื่อถือของการเชื่อมต่อที่เพิ่มขึ้นเนื่องจากการปฏิเสธตัวเชื่อมต่อ
  • และการจัดหาความยืดหยุ่นแบบไดนามิกของผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป

องค์ประกอบพื้นฐานของแผงวงจรพิมพ์ที่ยืดหยุ่นและยืดหยุ่นได้คือ:

อิเล็กทริกหุ้มฟอยล์แบบยืดหยุ่นประกอบด้วยฟิล์มโพลีอิไมด์บาง ๆ ที่มีทองแดง ยิ่งไปกว่านั้นอาจมีหรือไม่มีชั้นกาวก็ได้ กาว - มักใช้ในการยึดชั้นและยึดเหล็กเสริมเข้ากับขอบของต้นขั้วที่ยืดหยุ่นในบริเวณขั้วต่อ

Similarly, covering films are two-layer constructions consisting of a flexible polyimide layer. On which a layer of adhesive is applied. Furthermore, cover films protect the surface of the pcb แบบยืดหยุ่น hdi from external influences.

Bonding films are three-layer structures consisting of a flexible polyimide layer. On which an adhesive layer is applied on both sides. Therefore, bonding films are used to form a multi-layer flexible structure.

Hardeners and specialized prepregs. The latter are needed to prevent resin flowing from the rigid part onto the surface of the flexible part during pressing.

The choice of materials used depends to a large extent on how. And where the board will be assembled and operated.

4 layers hdi rigid flex pcb design specifications

pcb แบบยืดหยุ่น hdi during the design phase are not much different from rigid circuit boards. Except that the designer must consider the mechanical complexity associated with flexible circuits. For example, a flexible PCB can break if bent during installation.

Therefore, it is very important to create a mechanical model of the PCB. And test it for correct fit before embarking on an electrical design. Ina ddition, it will also allow you to check the ergonomics of the installation. Moreover, it also allows developers to understand the different types of agile schemas and how they work.

4 layers hdi rigid flex pcb Layers

By the number of layers, printed circuit boards are divided into single-sided, double-sided and multilayer.

Single and double pcbs comes with a dielectric base. On top of which a conductive material is pressed – from one or both sides, respectively. Most often it is highly purified electrolytic copper foil. As a rule, fiberglass is used as a dielectric base, less often electrical paper impregnated with bakelite or epoxy resin.

After mechanical and chemical processing a pattern of printed circuit board conductors is formed. Same process goes with 4 layers hdi flex pcb. This drawing is often referred to as a topological drawing. The electrical connection of the layers of the topological pattern is carried out by metalizing the holes.

Multilayer printed circuit boards consist of alternating “thin” layers of dielectric and conductive topological pattern. During the production process, all layers are pressed into one whole – a multi-layer base.

Note: Depending on the design features of the board, electrical connections in a multilayer structure can be made either through vias.

Classification of the pcb layers

4 layers hdi rigid flex pcb company

  • Outer layers. In complex boards, these layers are called assembly layers and are often used only for installing components. In simple boards, in most cases, the outer layers play not only the role of mounting, but also signal (conductive) layers.
  • Signal layers. These are the layers that bear the brunt of creating electrical circuits between electronic components.
  • Power layers.These layers are made with solid polygons (or “mesh”) with minimal ohmic resistance. In addition to providing power to the circuit, these layers act as electrical “shields” between the signal layers.
  • Heat dissipating layers.Excess heat from circuit components is removed and distributed over the entire plane of the board during product operation.

สรุป

The design of flexible and pcb แบบยืดหยุ่น hdi is not much different from that of conventional rigid printed circuit boards. The main difference is in the materials used. Therefore, that makes it possible to reliably connect the dielectric and conductive layers. Another feature is the use of specialized equipment and technological modes of manufacturing boards of this type.

email chevron up