4 레이어 hdi rigid flex pcb 장단점 (flex HDdi pcb 가이드 2020)

유연하고 4 개의 층 HDi 단단한 플렉스 PCB 회로 기판

오늘날 4 레이어 hdi rigid flex pcb 를 사용하는 것은 놀라운 일이 아닙니다. 그들은 어디에서나 사용됩니다. 이후에는 다음이 포함됩니다.

• 소비자
• 가전
• 휴대 전화
• 소형 컴퓨터, 카메라 등
• 특수 목적을위한 전문 전자 제품
• 자동차 및 항공기 건설
• 위성 및 내비게이션 시스템
• 군 공단

The advantage of 4 레이어 hdi rigid flex pcb technologies is not only a reduction in the final weight. Similarly, it allows different parts of the products to move relative to each other during operation. There is no protective solder mask on the entire microwave board.

What is flex hdi pcb?

A flexible printed circuit board is a board that uses a thin, flexible dielectric as its base material. The main base material in the manufacture of PPG is a polyimide film. In addition, these boards can bend, bend and compact.

The main difference between flexible printed circuit boards and rigid ones is the ability to mount in three-dimensional space.

A type of flexible printed circuit boards has a thin insulating base up to several meters long. The thickness of the CHP can be between 0.06 mm and 0.3 mm. Flexible printed cables are usually made with one or two layers of printed conductors.

What is rigid flex pcb?

Rigid-flex printed circuit boards are the most complex interconnecting structures in electronic equipment. Moreover, a simple GZPP has one rigid and one flexible dielectric layer in its structure. These boards can contain dozens of layers of flexible and rigid cores. Moreover, they are assembled into one structure in almost any order.

The use of 4 레이어 hdi rigid flex pcb allows in a number of cases:

• reduce the size and weight of the device;
• embed electronics into a complex shape;
• abandon the connectors;
• 연결의 신뢰성을 향상시킵니다.
• 설치 단순화;
• 연결의 동적 유연성을 제공합니다.
• 작동 중 유지 관리를 단순화합니다.

응용 분야 :

• 자동차 기술
• 의료 장비
• 정교한 가전
• 온보드 전자
• 군사 제품

4 개의 층 hdi rigid flex pcb의 특성

유연한 4 레이어 hdi rigid flex pcb  – 인쇄 회로 기판의 생산 및 운영에있어 완전히 독립적 인 방향입니다. 이러한 보드는 종종 단일입니다. 그리고 이중 레이어 및 정적 응용 프로그램에서 모두 사용됩니다.

Rigid-flex 기판은 기존의 다층 기판 기술과 유연한 기술을 결합합니다. 이러한 보드는 단단하고 유연한베이스를 모두 포함하는 하이브리드 설계입니다. 이들은 .

Hdi flexible-rigid printed circuit boards advantages

4 레이어 hdi rigid flex pcb have both a number of obvious advantages over conventional rigid PCBs and some disadvantages. Hence, the advantages, first of all, include:

• a reduction in the size and
• weight of manufactured devices
• an increase in the reliability of connections due to the rejection of connectors
• and the provision of dynamic flexibility of finished products

The basic elements of any flexible and flex-rigid printed circuit board are:

Flexible foil-clad dielectric consists of a thin polyimide film with copper. Moreover, it can come with or without an adhesive layer. Adhesives – commonly used to bond layers and attach reinforcement to the edges of flexible stubs in the connector area.

Similarly, covering films are two-layer constructions consisting of a flexible polyimide layer. On which a layer of adhesive is applied. Furthermore, cover films protect the surface of the 4 레이어 hdi rigid flex pcb from external influences.

Bonding films are three-layer structures consisting of a flexible polyimide layer. On which an adhesive layer is applied on both sides. Therefore, bonding films are used to form a multi-layer flexible structure.

Hardeners and specialized prepregs. The latter are needed to prevent resin flowing from the rigid part onto the surface of the flexible part during pressing.

The choice of materials used depends to a large extent on how. And where the board will be assembled and operated.

4 layers hdi rigid flex pcb design specifications

4 레이어 hdi rigid flex pcb during the design phase are not much different from rigid circuit boards. Except that the designer must consider the mechanical complexity associated with flexible circuits. For example, a flexible PCB can break if bent during installation.

Therefore, it is very important to create a mechanical model of the PCB. And test it for correct fit before embarking on an electrical design. Ina ddition, it will also allow you to check the ergonomics of the installation. Moreover, it also allows developers to understand the different types of agile schemas and how they work.

4 layers hdi rigid flex pcb Layers

By the number of layers, printed circuit boards are divided into single–sided, double-sided and multilayer.

단일 및 이중 PCB는  with a dielectric base. On top of which a conductive material is pressed – from one or both sides, respectively. Most often it is highly purified electrolytic copper foil. As a rule, fiberglass is used as a dielectric base, less often electrical paper impregnated with bakelite or epoxy resin.

기계적 및 화학적 처리 후 인쇄 회로 기판 도체 패턴이 형성됩니다. 동일한 프로세스가 4 레이어 hdi flex pcb로 진행 됩니다. 이 도면을 종종 토폴로지 도면이라고합니다. 위상 패턴 층의 전기적 연결은 구멍을 금속 화하여 수행됩니다.

Multilayer printed circuit boards consist of alternating “thin” layers of dielectric and conductive topological pattern. During the production process, all layers are pressed into one whole – a multi-layer base.

Note: Depending on the design features of the board, electrical connections in a multilayer structure can be made either through vias.

Classification of the pcb layers

• Outer layers. In complex boards, these layers are called assembly layers and are often used only for installing components. In simple boards, in most cases, the outer layers play not only the role of mounting, but also signal (conductive) layers.
• Signal layers. These are the layers that bear the brunt of creating electrical circuits between electronic components.
• 파워 레이어. 이러한 레이어는 옴 저항이 최소화 된 솔리드 폴리곤 (또는 "메시")으로 만들어집니다. 회로에 전력을 공급하는 것 외에도 이러한 레이어는 신호 레이어 사이의 전기 "차폐"역할을합니다.
• 방열 층. 회로 구성 요소의 과도한 열은 제품 작동 중에 보드의 전체 평면에 제거되고 분산됩니다.

결론

플렉시블 및 4 레이어 hdi rigid flex pcb크게 다르지 않습니다. 주요 차이점은 사용되는 재료에 있습니다. 따라서 유전체층과 전도 층을 안정적으로 연결할 수 있습니다. 또 다른 특징은 이러한 유형의 보드를 제조하는 특수 장비 및 기술 모드를 사용하는 것입니다.