Pros y contras de 4 capas hdi rígido flex pcb (guía flex Hdi pcb 2020)

Placas de circuito de pcb flexibles rígidas hdi flexibles y de 4 capas

Hoy en día, el uso de PCB rígido rígido  en productos electrónicos no es ninguna sorpresa. Se utilizan en todas partes. Posteriormente, estos incluyen:

• Consumidor
• electrónica de consumo
• teléfonos móviles
• ordenadores en miniatura, cámaras, etc.
• electrónica profesional para fines especiales
• construcción de automóviles y aviones
• sistemas de navegación y satélite
• complejo militar-industrial

La ventaja de las PCB rígido rígido no es solo la reducción del peso final. De manera similar, permite que diferentes partes de los productos se muevan entre sí durante la operación. No hay máscara protectora de soldadura en toda la placa de microondas.

¿Qué es flex hdi pcb?

Una placa de circuito impreso flexible  is a board that uses a thin, flexible dielectric as its base material. The main base material in the manufacture of PPG is a polyimide film. In addition, these boards can bend, bend and compact.

La principal diferencia entre las placas de circuito impreso flexibles y las rígidas es la capacidad de montarse en un espacio tridimensional.

A type of flexible printed circuit boards has a thin insulating base up to several meters long. The thickness of the CHP can be between 0.06 mm and 0.3 mm. Flexible printed cables are usually made with one or two layers of printed conductors.

What is rigid flex pcb?

Rigid-flex printed circuit boards are the most complex interconnecting structures in electronic equipment. Moreover, a simple GZPP has one rigid and one flexible dielectric layer in its structure. These boards can contain dozens of layers of flexible and rigid cores. Moreover, they are assembled into one structure in almost any order.

The use of PCB rígido rígido allows in a number of cases:

• reduce the size and weight of the device;
• embed electronics into a complex shape;
• abandon the connectors;
• mejorar la confiabilidad de las conexiones;
• simplificar la instalación;
• proporcionar flexibilidad dinámica de conexiones;
• Simplifique el mantenimiento durante la operación.

Área de aplicación:

• tecnología automotriz
• Equipo medico
• electrodomésticos sofisticados
• electrónica a bordo
• productos militares

Características de la placa rígida flexible hdi de 4 capas

Flexible and PCB rígido rígido  : toda una dirección independiente en la producción y operación de placas de circuito impreso. Estos tableros suelen ser únicos. Y de doble capa y se utilizan tanto en aplicaciones estáticas.

Los tableros rígidos-flexibles combinan la tecnología de los tableros multicapa convencionales con tecnologías flexibles. Tales tableros son un diseño híbrido que contiene bases rígidas y flexibles. Estos se sujetan juntos en un solo ensamblaje.

Ventajas de las placas de circuito impreso rígidas-flexibles HDI

PCB rígido rígido  tiene una serie de ventajas obvias sobre los PCB rígidos convencionales y algunas desventajas. Por lo tanto, las ventajas, en primer lugar, incluyen:

• una reducción en el tamaño y
• peso de los dispositivos fabricados
• un aumento en la confiabilidad de las conexiones debido al rechazo de conectores
• y la provisión de flexibilidad dinámica de productos terminados

Los elementos básicos de cualquier placa de circuito impreso flexible y rígido son:

El dieléctrico revestido con una lámina flexible consiste en una película delgada de poliimida con cobre. Además, puede venir con o sin capa adhesiva. Adhesivos: se utilizan comúnmente para unir capas y unir refuerzos a los bordes de los extremos flexibles en el área del conector.

De manera similar, las películas de cobertura son construcciones de dos capas que consisten en una capa de poliimida flexible. Sobre el que se aplica una capa de adhesivo. Además, las películas de cobertura protegen la superficie de la PCB rígido rígido  de influencias externas.

Las películas adhesivas son estructuras de tres capas que constan de una capa de poliimida flexible. Sobre el que se aplica una capa adhesiva por ambas caras. Por lo tanto, las películas adhesivas se utilizan para formar una estructura flexible de múltiples capas.

Endurecedores y preimpregnados especializados. Estos últimos son necesarios para evitar que la resina fluya desde la parte rígida a la superficie de la parte flexible durante el prensado.

La elección de los materiales utilizados depende en gran medida de cómo. Y donde se ensamblará y operará la placa.

Especificaciones de diseño de PCB rígido flexible de 4 capas HDI

PCB rígido rígido  durante la fase de diseño no es muy diferente de las placas de circuito rígidas. Excepto que el diseñador debe considerar la complejidad mecánica asociada con los circuitos flexibles. Por ejemplo, una PCB flexible puede romperse si se dobla durante la instalación.

Por lo tanto, es muy importante crear un modelo mecánico de la PCB. Y pruébelo para que encaje correctamente antes de embarcarse en un diseño eléctrico. Además, también te permitirá comprobar la ergonomía de la instalación. Además, también permite a los desarrolladores comprender los diferentes tipos de esquemas ágiles y cómo funcionan.

4 capas de hdi rígido flex pcb capas

Por el número de capas, placas de circuito impreso se dividen en individuales - cara, a doble cara y de múltiples capas.

Los PCB simples y dobles vienen  with a dielectric base. On top of which a conductive material is pressed – from one or both sides, respectively. Most often it is highly purified electrolytic copper foil. As a rule, fiberglass is used as a dielectric base, less often electrical paper impregnated with bakelite or epoxy resin.

Después del procesamiento mecánico y químico, se forma un patrón de conductores de placa de circuito impreso. El mismo proceso se aplica . Este dibujo a menudo se denomina dibujo topológico. La conexión eléctrica de las capas del patrón topológico se realiza metalizando los agujeros.

Las placas de circuito impreso multicapa consisten en capas “delgadas” alternas de patrón topológico dieléctrico y conductor. Durante el proceso de producción, todas las capas se presionan en un todo: una base multicapa.

Nota:  Dependiendo de las características de diseño de la placa, las conexiones eléctricas en una estructura multicapa se pueden realizar a través de vías.

Clasificación de las capas de PCB

• Capas externas . En tableros complejos, estas capas se denominan capas de ensamblaje y, a menudo, solo se usan para instalar componentes. En tableros simples, en la mayoría de los casos, las capas externas juegan no solo el papel de montaje, sino también las capas de señal (conductoras).
• Capas de señal . Estas son las capas que soportan la peor parte de la creación de circuitos eléctricos entre componentes electrónicos.
• Power layers.These layers are made with solid polygons (or “mesh”) with minimal ohmic resistance. In addition to providing power to the circuit, these layers act as electrical “shields” between the signal layers.
• Heat dissipating layers.Excess heat from circuit components is removed and distributed over the entire plane of the board during product operation.

Conclusión

The design of flexible and PCB rígido rígido is not much different from that of conventional rigid printed circuit boards. The main difference is in the materials used. Therefore, that makes it possible to reliably connect the dielectric and conductive layers. Another feature is the use of specialized equipment and technological modes of manufacturing boards of this type.