Pro e contro pcb flex rigido a 4 strati hdi (guida 2020 al pcb flex Hdi)

Circuiti stampati flessibili flessibili e rigidi a 4 strati hdi

Oggi, l'uso di pcb  nei prodotti elettronici non è una sorpresa. Sono usati ovunque. Successivamente, questi includono:

• Consumatore
• elettronica di consumo
• cellulari
• computer in miniatura, fotocamere, ecc.,
• elettronica professionale per usi speciali
• costruzione di automobili e aeromobili
• sistemi satellitari e di navigazione
• complesso militare-industriale

The advantage of pcb technologies is not only a reduction in the final weight. Similarly, it allows different parts of the products to move relative to each other during operation. There is no protective solder mask on the entire microwave board.

What is flex hdi pcb?

A flexible printed circuit board is a board that uses a thin, flexible dielectric as its base material. The main base material in the manufacture of PPG is a polyimide film. In addition, these boards can bend, bend and compact.

The main difference between flexible printed circuit boards and rigid ones is the ability to mount in three-dimensional space.

A type of flexible printed circuit boards has a thin insulating base up to several meters long. The thickness of the CHP can be between 0.06 mm and 0.3 mm. Flexible printed cables are usually made with one or two layers of printed conductors.

What is rigid flex pcb?

Rigid-flex printed circuit boards are the most complex interconnecting structures in electronic equipment. Moreover, a simple GZPP has one rigid and one flexible dielectric layer in its structure. These boards can contain dozens of layers of flexible and rigid cores. Moreover, they are assembled into one structure in almost any order.

The use of pcb allows in a number of cases:

• reduce the size and weight of the device;
• embed electronics into a complex shape;
• abandon the connectors;
• migliorare l'affidabilità delle connessioni;
• semplificare l'installazione;
• fornire flessibilità dinamica delle connessioni;
• Semplifica la manutenzione durante il funzionamento.

Area di applicazione:

• tecnologia automobilistica
• Apparecchiature mediche
• sofisticati elettrodomestici
• elettronica di bordo
• prodotti militari

Caratteristiche del pcb rigido flessibile a 4 strati hdi

Pcb flessibile flessibile e pcb  : una direzione completamente indipendente nella produzione e nel funzionamento dei circuiti stampati. Tali schede sono spesso solo singole. E a doppio strato e vengono utilizzati sia in applicazioni statiche.

Le tavole rigide-flessibili combinano la tecnologia delle tradizionali tavole multistrato con tecnologie flessibili. Tali schede sono un design ibrido che contiene sia basi rigide che flessibili. Questi sono fissati insieme in un unico assemblaggio.

Vantaggi dei circuiti stampati flessibili-rigidi hdi

pcb  presenta sia una serie di evidenti vantaggi rispetto ai circuiti stampati rigidi convenzionali sia alcuni svantaggi. Quindi, i vantaggi, prima di tutto, includono:

• una riduzione delle dimensioni e
• peso dei dispositivi fabbricati
• un aumento dell'affidabilità delle connessioni dovuto al rifiuto dei connettori
• e la fornitura di flessibilità dinamica dei prodotti finiti

Gli elementi di base di qualsiasi circuito stampato flessibile e rigido-flessibile sono:

Il dielettrico rivestito in pellicola flessibile è costituito da una sottile pellicola di poliimmide con rame. Inoltre, può essere fornito con o senza uno strato adesivo. Adesivi: comunemente usati per incollare strati e attaccare rinforzi ai bordi di tronchetti flessibili nell'area del connettore.

Similarly, covering films are two-layer constructions consisting of a flexible polyimide layer. On which a layer of adhesive is applied. Furthermore, cover films protect the surface of the pcb from external influences.

Bonding films are three-layer structures consisting of a flexible polyimide layer. On which an adhesive layer is applied on both sides. Therefore, bonding films are used to form a multi-layer flexible structure.

Hardeners and specialized prepregs. The latter are needed to prevent resin flowing from the rigid part onto the surface of the flexible part during pressing.

The choice of materials used depends to a large extent on how. And where the board will be assembled and operated.

4 layers hdi rigid flex pcb design specifications

pcb during the design phase are not much different from rigid circuit boards. Except that the designer must consider the mechanical complexity associated with flexible circuits. For example, a flexible PCB can break if bent during installation.

Therefore, it is very important to create a mechanical model of the PCB. And test it for correct fit before embarking on an electrical design. Ina ddition, it will also allow you to check the ergonomics of the installation. Moreover, it also allows developers to understand the different types of agile schemas and how they work.

4 layers hdi rigid flex pcb Layers

By the number of layers, printed circuit boards are divided into single–sided, double-sided and multilayer.

Single and double pcbs comes with a dielectric base. On top of which a conductive material is pressed – from one or both sides, respectively. Most often it is highly purified electrolytic copper foil. As a rule, fiberglass is used as a dielectric base, less often electrical paper impregnated with bakelite or epoxy resin.

After mechanical and chemical processing a pattern of printed circuit board conductors is formed. Same process goes with 4 layers hdi flex pcb. This drawing is often referred to as a topological drawing. The electrical connection of the layers of the topological pattern is carried out by metalizing the holes.

I circuiti stampati multistrato sono costituiti da strati “sottili” alternati di pattern topologici dielettrici e conduttivi. Durante il processo di produzione, tutti gli strati vengono pressati in un tutt'uno: una base multistrato.

Nota:  A seconda delle caratteristiche costruttive della scheda, i collegamenti elettrici in una struttura multistrato possono essere realizzati sia tramite vias.

Classificazione degli strati del pcb

• Strati esterni . Nelle schede complesse, questi strati sono chiamati strati di assemblaggio e sono spesso utilizzati solo per l'installazione di componenti. Nelle schede semplici, nella maggior parte dei casi, gli strati esterni svolgono non solo il ruolo di montaggio, ma anche strati di segnale (conduttivi).
• Strati di segnale . Questi sono gli strati che sopportano il peso maggiore della creazione di circuiti elettrici tra i componenti elettronici.
• Strati di potenza. Questi strati sono realizzati con poligoni solidi (o "mesh") con una resistenza ohmica minima. Oltre a fornire alimentazione al circuito, questi strati fungono da "schermi" elettrici tra gli strati di segnale.
• Strati che dissipano il calore. Il calore in eccesso dai componenti del circuito viene rimosso e distribuito sull'intero piano della scheda durante il funzionamento del prodotto.

Conclusione

Il design del pcb  non è molto diverso da quello dei circuiti stampati rigidi convenzionali. La differenza principale è nei materiali utilizzati. Pertanto, ciò rende possibile collegare in modo affidabile gli strati dielettrico e conduttivo. Un'altra caratteristica è l'uso di attrezzature specializzate e modalità tecnologiche di produzione di schede di questo tipo.