email Почта:  Info@miraclepwb.com
call Телефон:  + 86-755-85246345
search icon
Дом/ Блог/ Что такое печатная плата HDI

Что такое печатная плата HDI

2020-03-19

What is HDI (High Density Interconnect) PCB circuit board?

High-density interconnect (HDI) PCB is a kind of (technology) for the production of printed circuit boards. It uses a micro-blind hole and buried hole technology for a circuit board with a high density of line distribution. Due to the continuous development of technology for the electrical requirements of high-speed signals, circuit boards must provide impedance control with AC characteristics, high-frequency transmission capabilities, and reduction of unnecessary radiation (EMI). With the structure of Stripline and Microstrip, multi-layer design becomes a necessary design. In order to reduce the quality problem of signal transmission, a low dielectric constant and low attenuation insulating material will be used. In order to match the miniaturization and arraying of the electronic component structure, the circuit board will also continue to increase the density to meet the needs.

It adopts a modular and parallel design. One module has a capacity of 1000VA (1U in height) and is naturally cooled. It can be directly placed in a 19 “rack. It can be connected in parallel with 6 modules. The product uses full digital signal processing (DSP) technology and multiple The patented technology has the full range of adaptable load capacity and strong short-term overload capacity, which can ignore the load power factor and crest factor.

Печатные платы HDI (High-Density Interconnect) обычно включают в себя лазерные глухие отверстия и механические глухие отверстия; общие сквозные заглубленные отверстия, глухие отверстия, уложенные друг на друга отверстия, ступенчатые отверстия, поперечно-глухие заглубленные, сквозные отверстия, покрытие отверстий для заполнения глухих отверстий, мелкий зазор с тонкой линией, такие технологии, как микроотверстия в диске для достижения проводимости между внутренними частями и внешние слои, как правило, заглубленный диаметр не превышает 6 мил.

Печатная плата HDI делится на: 1-го порядка, 2-го порядка, 3-го порядка, 4-го порядка и межсоединения любого уровня.

1-уровневая структура HDI: 1 + N + 1 (2 раза нажатие, 1 раз лазер)

Структура HDI второго порядка: 2 + N + 2 (3 раза нажатие, 2 раза лазер)

Структура HDI 3-го порядка: 3 + N + 3 (4 раза нажатие, 3 раза лазер)

Структура HDI 4-го порядка: 4 + N + 4 (нажатие 5 раз, лазер 4 раза)

Из приведенной выше структуры можно сделать вывод, что лазер является пластиной первого порядка один раз, дважды - пластиной второго порядка и так далее. Конечно, любое межслойное соединение может быть обработано лазером от основной платы. Перед ламинацией лазер должен иметь межсоединение любого слоя HDI.

В настоящее время монтажные платы HDI, которые могут быть объединены в многослойные схемы Shenze, в основном находятся в пределах 3-го порядка, а межсоединения 4-го порядка и любого уровня ограничены производством небольших партийных образцов. Исследования и разработки в настоящее время усиливаются. Межуровневое соединение будет производиться серийно.

Несмотря на то, что электронный дизайн постоянно улучшает общие характеристики, он также стремится уменьшить его размер. От небольших мобильных телефонов до умных портативных портативных устройств - всегда в поисках «маленьких». Технология интеграции с высокой плотностью (HDI) позволяет создавать конечные продукты меньшего размера, при этом соблюдая более высокие стандарты электронных характеристик и эффективности. HDI в настоящее время широко используется в мобильных телефонах, цифровых камерах (камерах), MP3, MP4, портативных компьютерах, автомобильной электронике и других цифровых продуктах, среди которых широко используются мобильные телефоны. Платы HDI обычно производятся методом наплавки. Чем чаще они ламинируются, тем выше технический уровень плиты. Обычные HDI-платы обычно ламинируются один раз, а HDI-платы высокого уровня ламинируются дважды или более. В то же время, Используются передовые технологии печатных плат, такие как укладка отверстий, заполнение отверстий и прямое лазерное сверление. Платы HDI высокого класса в основном используются в мобильных телефонах 3G, цифровых камерах и несущих платах IC.

На следующем рисунке показаны печатные платы HDI 2-го и 3-го порядка, серийно выпускаемые нашей компанией.

 

email chevron up