片面PCB、両面PCB、多層PCBの違い

片面PCB対両面PCB対多層PCB    

プリント回路基板は、現代の電子機器の重要な部分です。 それらの優れた点は、さまざまなタイプとサブカテゴリで利用できます。 たとえば、それらすべての中で最も単純なのは片面PCBであり、次に両面プリント回路基板または多層PCBがあります。

これらのPCBタイプはすべて、基本的な目的を果たします。 ただし、パフォーマンスの効率と密度の点で異なります。 同様に、すべてのPCBにはさまざまな用途と価格があります。 機器用のPCBを購入する場合は、基本的な3つのタイプを理解する必要があります。

それらの違いと、それらがどのように影響を与えることができるかについて学びます。 このブログ投稿では、基本的な3種類のプリント回路基板、それらの違い、利点、および使用法について説明します。

片面PCBと他のタイプのPCB

片面PCB

片面PCBとしてよく知られている単層プリント回路基板は、1つの層のみで構成されるプリント回路基板です。 この層は導電性材料で構成されており、プリント回路基板の片側に配置されています。

ボードの反対側では、メーカーはさまざまな電子部品に対応しています。 片面プリント回路基板は、特に大量生産を行う場合、非常に費用効果が高くなります。 さまざまな電子機器に最適です。

ただし、予算が限られている場合、クライアントは単層PCBを使用することがよくあります。 さらに、電子機器はスムーズでシームレスな機能のために高密度ボードを必要としません。

片面ボードに使用される材料

メーカーが単層PCBに使用する傾向があるいくつかの材料があります。 たとえば、強化フェノール樹脂を銅箔と一緒に使用できます。 または、とりわけ、銅箔と一緒にガラス繊維強化エポキシ樹脂を使用する可能性が常にあります。

単層プリント回路基板は全く複雑ではありませんので。 したがって、それらは製造業者および製造業者にとって最も一般的なPCBの1つです。 単層PCBの主な目的は、対応するものと同じです。

しかし、その迅速な製造能力と費用効果の高い生産により、数日にわたる電子機器の間で人気があります。 それらのいくつかを、以下にリストしました。

• 監視
• プリンター
• ソリッドステートドライバー
• 電卓
• 電源供給装置
• オーディオ機器
• とりわけ、カメラシステム。

片面プリントボードの利点

片面PCBの製造コストは、その基本的でシンプルな設計のため、非常にコスト効率が高くなっています。 また、複雑さがないため、さまざまなメーカーにとって理解しやすいため、信頼できるメーカーをいくつか見つけることができます。

複雑さがないため、さまざまな製造段階でのチャンスのエラーが減少します。

PCBユニットの数が多いほど、価格は低くなります。

両面プリント回路基板

片面PCBと両面PCBは似ていますが、大きな違いが1つだけあります。 両面プリントボードには、片面ボードではなく両面トレースがあります。 プリント回路基板には上層と下層があります。

両面PCBを使用すると、メーカーは、単層プリント基板の場合のように、プリント基板の片面ではなく両面にコンポーネントと導電性銅線を取り付けることができます。 これは、メーカーが実際にポイントツーポイントはんだ付けを必要とせずに、より高い密度を達成できることを意味します。

それにもかかわらず、両面プリント基板の製造プロセスは、片面PCBと比較してより複雑です。 製造の複雑さと価格の上昇にもかかわらず、それが提供するすべての利点のために両面PCBを使用することをお勧めします。

両面PCBに使用される材料

片面PCBと同様に、両面プリント回路基板にもガラスエポキシベースが付属しています。 ただし、両面PCBを使用すると、プリント回路基板の両面に銅コーティングが施されます。 また、さまざまな銅の厚さを使用することが可能です。

厚さは、目的の機器の要件に大きく依存します。 価格面で負担をかけずに複雑さを提供するため、ますます一般的になっています。

多くのアプリケーションに両面PCBが組み込まれていますが、その一部を以下に示します。

• 電話システム
• 産業用制御
• 車のダッシュボード
• アンプ
• 自動販売機
• LED照明システム

両面プリント回路基板の利点

両面ボードには、メーカーがコンポーネントを追加する追加のレイヤーがあります。 したがって、回路密度の増加。 余分なスペースがあれば、より多くのコネクタやコンポーネントを取り付けることができます。

これらのボードはより複雑です。 したがって、要求の厳しいプリント回路基板を必要とする最新の電子機器に最適です。

両面PCBを使用すると、ボードの両側にコンポーネントを配置する傾向があります。 したがって、効率を高めながらスペースを削減します。

多層プリント回路基板

非常に高度な回路の複雑さが必要な場合は、多層PCBが最適なオプションです。 それらは、一緒にラミネートされた3つ以上の銅層で構成されています。 多層プリントボードは、特に高度な複雑さを必要とする電子機器にとって不可欠になりつつあります。

片面PCBまたは両面プリント基板では管理できないもの。

多層PCBに使用される材料

多層プリントボードの基本的なコア材料は、単層および二層PCBのコア材料と同じです。 ただし、製造工程には違いがあります。 最初のコアをエッチングした後、柔らかいグラスファイバーの追加の層でそれをプリプレグする必要があります。

これは、レイヤーを無傷に保つのに役立ちます。 ボードがホットプレスを通過すると、これは硬いグラスファイバーに変わります。 したがって、硬化プロセス後のPCBの堅牢性と靭性を確保します。 4層PCBの場合、プリント回路基板の下部と上部の両方に1つのコア、プリプレグ、および銅箔層があります。

多くの複雑なテクノロジーは、効果的な機能と長期的なパフォーマンスを実現するために、多層プリントボードに大きく依存しています。 以下は、これらのテクノロジーの一部です。

• 原子加速器
• ハートモニター
• 宇宙機器
• 科学機器
• GPSシステム
• スマートフォン

取り除く

独自のプリント回路基板、3つの基本的なタイプのプリント基板の違いを理解することが重要です。 また、適切なPCBを選択するには、アプリケーションの要件に焦点を当てる必要があります。

場合によっては、アプリケーションに適合するPCBのタイプを決定する際に支援が必要な場合は、当社の専門家に連絡してください。可能な限り最善の方法でガイドします。