PCBの製造、材料の調達、組立の統合など、特別な技術でPCBを製造できます。高品質で手頃な価格のワンストップPCB組立サービスを提供します。 10年の業界経験により、航空、医療、電気通信、モノのインターネット、軍事、その他の業界でサービスを提供してきました。
項目 | 容量 |
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レイヤー数 | 1L〜40L |
ボードの最大サイズ | 635x1120mm |
最大(完成)銅の厚さ | 6OZ |
最小ベース銅厚 | 1/3オンス |
最大ベース銅厚 | 5OZ |
アスペクト比 | 12:01 |
エッチング耐性 | ±10% |
最小幅 | 0.075mm(3mil) |
最小スペース | 0.075mm(3mil) |
最小穴サイズ | 0.15mm |
反り許容値(%) | ≤0.5% |
インピーダンス制御公差 | ±5% |
項目 | 容量 |
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最小 仕上がり板厚(2L) | 0.3mm |
フィンシェッドボードの最小厚さ(多層) | 0.4mm |
最大 完成した板の厚さ | 8.0mm |
内核の最小厚さ | 0.1mm |
最小穴位置偏差 | ±0.05mm |
最小 機械式ドリル穴径(mm) | ±0.15mm |
最小 レーザードリル穴径(mm) | ±0.05mm |
最小 成形公差(mm) | ±0.1mm |
最小 パンチング公差(mm) | 0.075mm |
V-CUT位置公差(mm) | ±0.10mm(4mil) |
層間の登録偏差 | ±0.05mm(2mil) |
登録公差(mm) | ±0.075mm(3mil) |
詳細については、こちらをご覧ください。Info@miraclepwb.com