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PCBバックプレーン

同社の主な事業は、プリント回路基板(PCBバックプレーン)の研究開発、製造、販売です。 HDI PCBバックプレーンボード、多層ボード、リジッドフレックスボード、厚い銅ボード、金属基板、高周波ボード、フレキシブルボードなどを含むPCBバックプレーンの完全な生産能力を備えており、産業用制御、医療で広く使用されています。エレクトロニクス、自動車用エレクトロニクス、通信機器、LED照明およびその他の分野、販売エリア、ドメインはヨーロッパ、アメリカ、東南アジアの多くの国と地域をカバーしています。

PCBバックプレーン製造
★2〜64層プロトタイプおよびバッチ回路基板製造
★TPS(トヨタ生産方式)リーン生産管理システム
★通常の基板、M4、M6、ロジャース、TU872など
★ISO9001、ISO14001、UL、IATF16949認証

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