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フレキシブルPCBボードについてもっと知る

2020-07-11

フレキシブルPCBについて知っておくべきこと

フレキシブルPCBボード業界

AフレキシブルPCBボードは、実際にフレキシブル積層板を使用します。 ラミネートの原材料と特性は、その製造プロセスだけでなく、完成した回路の性能にとっても重要です。 フレキシブルラミネートは、導電性フィルムと誘電体基板で構成されています。

これはほとんどすべての業界にとって不可欠なデバイスであり、小さな欠陥でも大きな損失になる可能性があります。 回路基板の完璧な例は、マザーボード、コントローラーカード、インターフェイスカードであり、リストは続きます。 今日、これらの電子機器は市場に特別なニッチ市場を生み出しています。 これらの革新的なデバイスに対する需要の高まりに伴い、さまざまなメーカーがフレキシブル回路基板、回路基板、およびその他の多くのアクセサリも提供しています。

これらのカードの作成に関与するメーカーは、顧客および潜在的な顧客の特定の要件も考慮に入れているため、PCB設計には必要なすべてのパラメーターが含まれています。 すべての品質基準と安全上の注意に準拠しているため、ほとんどの回路基板製造ユニットは、それぞれの作業について地方自治体からも認められています。 非常に細いケーブル、ライトサークル、および上記のメインボードなどには、フレキシブル回路基板が非常に役立ちます。

電子機器やアプリケーションの使用がこれまでになく高速化するにつれ、安全で問題のない作業のためのプリント回路基板の要件が高くなっています。 そして今、業界だけでなく家庭もプリント回路基板と柔軟性の重要性を認識しています。 今日、ほとんどのメーカーとサプライヤーは、それらをオンラインで提供する機会を提供しています。 プリント回路基板とフレキシブルPCBボードはは、選択したオンラインショップでオンラインで注文することもできます。

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フレキシブルプリント回路基板に使用される誘電体には、次の2種類があります。

A)熱可塑性プラスチック:ポリマー、ポリエステル、フッ素化炭化水素などの材料で、熱を加えると加熱すると軟化します。

B)熱硬化性ポリイミド、ポリアクリレートなどの材料。

次に、導体が頻繁に使用され、シート状である銅材料の銅を見てみましょう。ほとんどすべてのフレキシブルPCBボードは、ポリイミドまたはポリエステルフィルム上に構築されています。 アラミドおよびフルオロカーボンフィルムは、特定の用途にも使用されます。

特定のフィルムの選択は、いくつかの要因に依存します。 これらは以下のとおりです。

  •  より安価またはより安価なフレキシブル回路は、低コストで性能を提供し、熱抵抗を低減したポリエステルフィルムをベースにしています。
  • 特に軍事用途向けの非常に強力なフレキシブル回路基板は、全体的に最高の性能を発揮するため、ポリイミドフィルムで作られています。
  •  アラミドフリース繊維材料は高価ではなく、優れた機械的および電気的特性も備えています。 ただし、問題はこの素材が水分を吸収することです。
  • フルオロカーボンは高価な材料であり、取り扱いも非常に困難ですが、最高の誘電特性を提供します。 この材料は、主にインピーダンスが調整されたアプリケーションに使用されます。

アプリケーションの観点から、フレキシブル回路の一般的な材料の選択はポリイミドフィルムです。 これは、電気的および熱的性能だけでなく、化学的性質の平均性能とコスト要因によるものです。 この材料は、溶接プロセスの製造中の温度にも耐えることができます。 この材料は、ワイヤーの絶縁やモーターや変圧器の絶縁にも使用されます。

なぜフレキシブル回路が必要なのですか?

昨日のPCBのほとんどは硬いものでした。 誰もが小型化に近づいているこのモバイルテクノロジーの現代では、軽量で柔軟性があり、薄く、小さく、高密度のプリント回路基板が必要でした。 これらの要件を満たすために、フレキシブルプリント回路基板が発明されました。 これらは、3次元で配線でき、使用可能なスペースに適合できるプリント回路基板です。

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フレキシブル回路とは何ですか?

フレキシブルプリント回路基板はフレキシブルPCBボードはされ、これらはプリント回路基板の端に提供される配線によって導通します。 フレキシブル。 銅箔は樹脂基板上の層にラミネートされ、接着剤または熱と圧力を使用して一体型プレートに接着されます。 両側に回路を作るための導電層が複数ある場合があります。 適切な絶縁を提供するために、導電層の間に絶縁層、接着剤層、およびカプセル化層があります。 フレキシブルプリント回路基板のプラスチック基板は、ポリイミドまたはポリエーテルイミドと同様の熱可塑性材料でできています。

次に、基板は接着剤でコーティングされ、いくつかの統合された導電線を備えたケーブルが含まれています。 他の電子部品への電気的接続のための開口部は、絶縁層の1つに形成することができる。 次に、電子デバイスは互いに接続されます。 一般に、それらの前面と背面は絶縁層で覆われており、配線図が別のプリント回路基板上に形成された別の配線図に配線されるのを防ぎます。

6つの基本的なDIYフレキシブルPCBレベル

  • 両面に銅でコーティングされた薄いポリイミドプレートを取ります。 シートを希望のサイズにカットします。 銅が汚れていないこと、およびシートの端に凹凸がないことを確認してください。後でプリンタが損傷する可能性があります。
  • 溶けたワックスで印刷するソリッドインクプリンターを取ります。 ワックスは銅の上に層を形成し、それがエッチング中に銅を保護します。
  • CAD(コンピューター支援設計)ソフトウェアを使用して、回路の図を描きます。
  •  プリンタを使用して、このパターンをポリイミドフィルムに印刷します。 印刷された領域は、銅の痕跡で表されます。 黒やマゼンタなど、暗くて認識しやすい色を使用します。
  • 印刷したポリイミドフィルムを塩化鉄に浸します。 現在、塩化鉄が銅のエッチング液であるエッチング段階にあります。 微量の銅が溶解し、ポリイミドが見えるようになるまで、最大30分かかる場合があります。
  •  これで、回路を組み立てる準備が整いました。 必要に応じて小さな回路にカットすることも、そのまま使用することもできます。 電子部品を組み立てるために、レーザーで穴を開けます。 これで、回路をはんだ付けする準備が整いました。

柔軟なプリント回路基板は、製造が簡単で用途が広いです。 ただし、要求の厳しいデバイスには、長持ちする高品質のプリント回路基板が必要です。 適切な材料、適切なドリル、および技術的ノウハウが違いを生みます。 したがって、専門家に作業を委託してください。

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