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Wie kontrolliert ein Hersteller und Hersteller einer Leiterplatte die thermischen Probleme der Leiterplatte?

2020-04-06

Steigern Sie die Leistung Ihrer Metallkern-Leiterplatte mit den Tipps führender Hersteller von MCC-Leiterplatten aus China

mcpcb supplier

Einführung - mcpcb Lieferant

mcpcb lieferant  spielt eine besondere Rolle bei der zunehmenden Miniaturisierung und Leistung elektronischer Komponenten. Es muss nicht nur die Anforderung an die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV), sondern auch ein Konzept für das Wärmemanagement entwickelt werden. In ähnlicher Weise zeigten Zuverlässigkeitsstudien, dass 50% der Ausfälle elektronischer Systeme auf die erhöhten Temperaturanforderungen zurückzuführen sind. Es heißt einfach so

Dies bedeutet, dass ein mcpcb-Hersteller kritische Temperaturen vermeiden sollte. Darüber hinaus sollte er auch Komponenten innerhalb ihrer vorgeschriebenen Temperatur betreiben.

Was sollte der mcpcb-Lieferant für ein effektives Wärmemanagement tun?

mcpcb supplier and manufacturers

Für ein effektives Wärmemanagement ist die Leiterplatte von besonderer Bedeutung. Ein mpcb-Lieferant  und -Hersteller sollte bereits in der Entwurfs- und Entwicklungsphase für die Wärmeableitung. Weil spätere Änderungen normalerweise komplexer und kostspieliger sind.

Laut JMS-Daten waren die globalen Marktanteilsrankings der wichtigsten Leiterplattenhersteller auf Metallbasis im Jahr 2005:

  • Bergquist
  • Sanyo
  • Denka
  • NHK und
  • Fujitsu

Top 3 mcpcb Lieferantenmarktanteil in der Welt

mcpcb suppliers market

The top three mcpcb suppliers have a combined market share of 70.3%. It can be seen that companies such as Bergquist, Sanyo, and Denka dominated this high-heat-dissipation substrate market in 2005. However, to this day, many professional heat-dissipation materials suppliers including Larid and NRK have also successively invested in this market and have a place.

Speaking of Sanyo, although it is the second-largest MCPCB supplier in the world, it is not easy to see Sanyo’s high heat dissipation substrate products in Taiwan. The reason is that Sanyo began to export in April this year; and the most common MCPCB sheet on the market Most of them are manufactured and produced by six companies including E-WinTek, Dairy, Bergquist, NRK, Denka, and Laird.

Why mcpcb sheet?

 

Intuitiv wird MCPCB-Folie nur als Substrat mit hoher Wärmeableitung angesehen. Sie müssen nur die Wärmeleitfähigkeit berücksichtigen. Tatsächlich dient die Wärmeleitfähigkeit jedoch nur zur Beurteilung der Wärmeableitungsleistung. Da das Substrat noch seine elektrischen Eigenschaften berücksichtigen muss, wie z.

  • Durchschlagspannung und deren Betriebseigenschaften
  • Schälfestigkeit
  • Zinn-Float-Test
  • Verschlechterungszeit der Burst-Platine usw.

Welche Faktoren beeinflussen die Wärmeleitfähigkeit von MCPCB?

Nach Angaben des mcpcb lieferant gehören zu den Faktoren, die die Wärmeleitfähigkeit von MCPCB beeinflussen:

  • die Art des Epoxidharzes ,
  • Art und Gehalt anorganischer Füllstoffe usw.

Unter diesen beeinflussen Art und Gehalt anorganischer Füllstoffe die Wärmeleitfähigkeit stark.

Die Dicke der dielektrischen Schicht ist der kritischste Faktor. Je dicker die dielektrische Schicht ist, desto höher ist der Durchbruchspannungswert. Durch Erhöhen der Dicke der dielektrischen Schicht kann jedoch ein höherer Durchbruchspannungswert erhalten werden.

Daher ist eine Optimierung zwischen der Durchbruchspannung und den Wärmewiderstandseigenschaften erforderlich, um die erforderliche Dicke der dielektrischen Schicht zu bestimmen.

In Bezug auf seine Anwendungs- und Betriebseigenschaften können Eigenschaften wie:

  • Schälfestigkeit
  • Zinn-Floating-Test und
  • Die Abbauzeit der Berstplatte hängt alle von der Art und dem Gehalt des Epoxidharzes ab.

Insbesondere der Gehalt an Epoxidharz ist der wichtigste Schlüsselfaktor, der die obigen Eigenschaften beeinflusst. Darüber hinaus sind die Schälfestigkeit, der Zinn-Float-Test und die Berstzeit der Berstplatte umso besser, je höher der Gehalt ist. Die Wärmeleitfähigkeit wird aber auch reduziert.

Im Hinblick auf den Lieferanten und Hersteller usw. Gleichzeitig besteht die Notwendigkeit, eine optimale Wahl zwischen den Eigenschaften zu treffen und dann den besten Feststoffgehalt zu bestimmen oder Epoxidharzgehalt.

mcpcb suppliers in china

Vorteile eines mcpcb-Lieferanten- und Herstellerangebots

1) Eine effektive Wärmeableitung verringert die Betriebstemperatur des Moduls und verlängert die Lebensdauer.

2) Energiedichte und Zuverlässigkeit werden um 10% verbessert;

3) Verringerung der Abhängigkeit von Kühlkörpern und anderer Hardware (einschließlich thermischer Schnittstellenmaterialien);

4) Reduzieren Sie das Volumen des Produkts;

5) Reduzieren Sie außerdem die Kosten für Hardware und Montage.

6) Optimierungskombination des Leistungskreises und des Steuerkreises;

7) Ersetzen Sie das zerbrechliche Keramiksubstrat und erzielen Sie eine bessere mechanische Beständigkeit.

8) Reduzieren Sie die Betriebstemperatur des Geräts;

Metallkernsubstrat  von MCPCB

Wie trägt der mcpcb lieferant  zur Verbesserung der Effizienz von Leiterplattenplatinen bei?

 

Mit zunehmender Dichte elektronischer Leiterplatten ist der Temperaturanstieg aufgrund der Wärmekonzentration montierter Komponenten häufig zu einem Problem geworden.

Bei herkömmlichen Glas-Epoxidsubstraten konzentriert sich die von den montierten Bauteilen erzeugte Wärme tendenziell auf den Punkt. In ähnlicher Weise führt dies häufig dazu, dass die hitzebeständige Temperatur der Komponenten überschritten wird. Daher stellt der Hersteller von mcpcb einen Metallkern (Kupfer mit einer Dicke von 400 μm) auf der Mittelschicht der Platine bereit, um die von den Komponenten erzeugte Wärme auszugleichen und eine Wärmekonzentration zu verhindern.

Mit zunehmender Anzahl von Komponenten mit hoher Leistung und hoher Hitze, wie z. B. LEDs mit hoher Helligkeit, ist die Wärmeerzeugung der Komponenten zu einem Problem geworden.

Wie akkumuliert ein mcpcb-Lieferant die Wärmeableitung einer Leiterplatte?

 

Ein mcpcb lieferant  hat eine Akkumulation - wie ist die Wärmeableitung für verschiedene Komponenten aufgrund unserer Beteiligung an der LED-Entwicklung? Eine davon ist die Verwendung von Metallsubstraten.

Das Metallsubstrat verwendet Metall als Basis oder Kern und kann die Wärme von Bauteilen zum Gehäuse und zum Kühlkörper leiten.

"In der Vergangenheit wurden keramische Substrate verwendet, aber Metallsubstrate werden zunehmend unter Berücksichtigung der Kosten und der Schlagfestigkeit ausgewählt."

Die Wärmeableitungstechnologie ist auch im Bereich der Leistungselektronik unverzichtbar.
Geräte, die metallbasierte Substrate wie SIC, GAN und AMP erfordern, nehmen zu.

Das Folgende ist die vorgeschlagene Lösung für Wärmeprobleme in mcpcb-Platinen.

  • Verschiedene Kombinationen wie leitfähige Folie, Isolierschicht, Metallbasis, Mehrschicht
  • Entwickelt mit Schwerpunkt auf Sicherheit wie Isolationsspannung
  • Temperaturprofil für die Montage von Wärmeableitungskomponenten

High-level technology, equipment, and experience are required to mount heat-dissipating components on products designed for heat dissipation.
An example is -how such as taking a temperature profile and taking measures to prevent the temperature from dropping rapidly.
In addition, a professional mcpcb lieferant has also experienced cases of mounting improvement such as measures against solder cracks and voids.

The features of mcpcb Metal base substrate

  • The metal base substrate is formed by laminating an insulating layer on a metal plate and forming a circuit on it.
  • Furthermore, the base metal can be selected from aluminum, copper,and iron.
  • The thermal conductivity (w / (mk)) of the insulating layer is 1.8, 3.0, 6.5, 10 or more (with processing results).
  • As per mcpcb lieferantand manufacturer, the higher the value of the thermal conductivity, the quicker the heat is transferred. And the thinner the insulating layer, the lower the thermal resistance.
  • Moreover, it is considered that the lower the thermal resistance, the better the heat radiation characteristics of the product.
  • If the insulation layer is too thin, the breakdown voltage will decrease, so a balance is needed.
  • There is also a high heat resistant type. (Tg300 ℃)

MCPCB has better heat dissipation performance

Due to the high copper density, the quality of MCPCB is significantly better than any other type of PCB. However, since the application of heat sinks and accessories usually equipped with other types of PCBs is less, the application of MCPCB does not bring higher weight.

When deciding to use MCPCB, you may encounter two tips about MCPCB:

Tip 1: You should choose the appropriate copper core thickness;

Tip 2: You can also choose an aluminum core PCB.

 

Generally, the classification, composition and several common properties of metal-based copper-clad laminates in the PCB industry are worth collecting.

In the printing process of the PCB industry, mcpcba supplier and manufacturer often use a copper-clad laminate made of copper foil on one or both sides. The metal-based copper foil plate is generally composed of three parts:

  1. a metal plate
  2. an insulating layer and
  3. a conductive material (generally copper foil).

Metal-based copper-clad foils can be divided into many types due to their different structures and insulating layers. There are three common metal base structures.

 The most commonly used one is the metal substrate, in addition to the covered metal substrate and the metal core substrate.

The coated metal substrate is made by sintering a layer of glaze around the metal plate. The metal core copper-clad plate is generally made of:

  • aluminum plate
  • steel plate
  • copper plate
  • copper-clad invar steel or aluminum plate as the core material.

Ein mcbpcb supplier coats the surface of the plate with organic polymer resin such as epoxy resin and conductor foil.

How do an mcpcb supplier develop aluminum plates?

The metal plates of metal-based copper-clad plates are usually made of iron or aluminum plates with a thickness of 0.3-2.0 mm. Some of which are made of copper plates and silicon steel sheets specially used for magnetism.

According to the mcpcb lieferant research, the insulating layer also plays a role in electrical insulation and bonding of the metal plate and the copper foil. Above all, the insulating layer is generally made of epoxy resin or epoxy resin impregnated glass fiber cloth, and a small amount of polyimide resin.

 In order to improve the thermal conductivity of the insulating layer, inorganic fillers are added to the resin. The thickness of the insulating layer is generally 30-100 microns.

The manufacturing method of the metal-based copper-clad laminate is the same as that of the rigid organic resin copper-clad laminate. Add a Class B thermosetting resin layer between the metal plate and the copper foil. Together, the copper foil is hot press.

Because the metal substrate has good heat dissipation performance, it can prevent the temperature rise of the components and the substrate on the printed circuit board. Moreover, among various metal substrates, the copper substrate has the best heat dissipation effect.

Its thermal conductivity is higher than aluminum. However, if copper plates and aluminum plates with the same volume ratio are used, the copper price is high and the copper density is large, which is not suitable for the development of lightweight substrate materials, so it is not widely used.

When manufacturing high heat dissipation metal substrates, copper plates can only be used in small amounts. The heat dissipation of the aluminum plate is higher than that of the iron plate.

 

Heat dissipation of metal-based copper clad laminate mcpcb

In the design of a printed circuit board, an mcpcb lieferant should focus on insulation and reliability f the metal core pcb.

This is the relationship between the copper foil conductor circuit cover on different substrates and the fuse current. The heat dissipation of the metal substrate is large, and the fuze current has also been significantly improved.

The heat dissipation of the metal substrate depends on the thickness of the insulating layer, the thermal conductivity, and the type of metal in the metal substrate.

Mechanical behavior of an mcpcb board

 

The metal substrate has high mechanical strength and toughness. This is superior to ceramic-based copper-clad laminates and rigid resin copper-clad laminates. Therefore, an mcpcb lieferant manufactures a large-area printed circuit board on a metal substrate. Similarly, and heavy components can be mounted on the substrate.

The metal substrate also has high dimensional stability and smoothness and can be assembled and processed on the substrate that requires hammering and riveting.

On a printed circuit board using a metal substrate as a substrate, non-wiring components can also be bent and twisted. Certain components in electronic products need to prevent electromagnetic wave radiation. The metal substrate can play a role in shielding electromagnetic waves.

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