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mcpcb 공급 업체 및 제조업체는 PCB 열 문제를 어떻게 제어합니까?

2020-04-06

최고의 중국 mcpcb 제조업체 팁으로 금속 코어 PCB 성능 향상

mcpcb supplier

소개-mcpcb 공급 업체

mcpcb 공급  는 전자 부품의 소형화 및 성능 향상에있어 독특한 역할을합니다. 전자기 호환성 (EMC)에 대한 요구 사항뿐만 아니라 열 관리에 대한 개념도 개발되어야합니다. 마찬가지로 신뢰성 연구에 따르면 전자 시스템 고장의 50 %가 온도 요구 사항 증가로 인한 것으로 나타났습니다. 단순히

This means that an mcpcb manufacturer should avoid critical temperatures. Moreover, he should also operate components within their prescribed temperature.

What should mcpcb supplier do for effective thermal management?

mcpcb supplier and manufacturers

For effective thermal management is of particular importance to the printed circuit board. An mpcb supplier and manufacturer should take appropriate measures as early as the design and development phase for heat dissipation. Because later changes are usually more complex and costly.

According to JMS data, the major metal-based printed circuit board suppliers’ global market share rankings in 2005 were:

  • Bergquist
  • Sanyo
  • Denka
  • NHK, and
  • Fujitsu

Top 3 mcpcb supplier market share in the world

mcpcb suppliers market

The top three mcpcb suppliers have a combined market share of 70.3%. It can be seen that companies such as Bergquist, Sanyo, and Denka dominated this high-heat-dissipation substrate market in 2005. However, to this day, many professional heat-dissipation materials suppliers including Larid and NRK have also successively invested in this market and have a place.

Speaking of Sanyo, although it is the second-largest MCPCB supplier in the world, it is not easy to see Sanyo’s high heat dissipation substrate products in Taiwan. The reason is that Sanyo began to export in April this year; and the most common MCPCB sheet on the market Most of them are manufactured and produced by six companies including E-WinTek, Dairy, Bergquist, NRK, Denka, and Laird.

Why mcpcb sheet?

 

Intuitively, MCPCB sheet is only regarded as a high heat dissipation substrate. You only need to consider the level of thermal conductivity. But in fact, the level of thermal conductivity is only to judge its heat dissipation performance. As the substrate still needs to consider its electrical characteristics such as:

  • Breakdown voltage and its application operating characteristics
  • peel strength
  • tin-float test
  • degradation time of burst board, etc.

What factors affect the thermal conductivity of MCPCB?

According to mcpcb 공급, Factors that affect the thermal conductivity of MCPCB include:

  • the type of epoxy resin,
  • type and content of inorganic fillers, etc.

Among them, the type and content of inorganic fillers greatly affect the thermal conductivity.

The thickness of the dielectric layer is the most critical factor. The thicker the dielectric layer, the higher the breakdown voltage value. However, although increasing the thickness of the dielectric layer can obtain a higher breakdown voltage value.

Therefore, an optimization between the breakdown voltage and the thermal resistance characteristics is required to determine the required thickness of the dielectric layer.

In terms of its application and operation characteristics, characteristics such as:

  • peel strength
  • tin-floating test and
  • degradation time of bursting plate are all related to the type and content of epoxy resin.

Especially the content of the epoxy resin is the most important key factor affecting the above characteristics. Moreover, the higher the content, the better the peel strength, tin-float test and burst plate degradation time. But the thermal conductivity will also be reduced.

In view of mcpcb supplier and manufacturer, the thermal conductivity and peel strength, tin-float test and burst plate degradation time, etc. Simultaneously, there is a need to make an optimal choice between the characteristics, and then determine the best solid content or epoxy resin content.

mcpcb suppliers in china

Advantages a mcpcb supplier and manufacturer offer

1) Effective heat dissipation reduces the operating temperature of the module and extends the service life;

2) Energy density and reliability are improved up 10%;

3) 방열판 및 기타 하드웨어 (열 인터페이스 재료 포함)에 대한 의존성을 줄입니다.

4) 제품의 부피를 줄입니다.

5) 또한 하드웨어 및 조립 비용을 줄입니다.

6) 전력 회로와 제어 회로의 최적화 조합;

7) 깨지기 쉬운 세라믹 기판을 교체하고 더 나은 기계적 내구성을 얻으십시오.

8) 장비의 작동 온도를 낮추십시오.

Metal core substrate of mcpcb

어떻게 mcpcb 공급도움이됩니까?

 

전자 회로 기판의 밀도가 증가함에 따라 실장 부품의 열 집중으로 인한 온도 상승이 종종 문제가되었습니다.

With conventional glass epoxy substrates, the heat generated from the mounted components tends to concentrate on the spot. Similarly, often resulting in exceeding the heat-resistant temperature of the components. Therefore, mcpcb manufacturer provides a metal core (copper 400μm thick) on the center layer of the board to equalize the heat generated from components and prevent heat concentration.

As the number of high-output and high-heat components such as high-brightness LEDs increases, heat generation of the components has become an issue.

How does an mcpcb supplier accumulate heat dissipation of a pcb?

 

An mcpcb 공급 has an accumulation -how on heat dissipation for various components as a result of our participation in LED development? One of them is the use of metal substrates.

The metal substrate uses metal for the base or core and can conduct the heat of components to the housing and heat sink.

“In the past, ceramic substrates were used, but metal substrates are increasingly being selected in consideration of cost and impact resistance.”

Heat dissipation technology is also indispensable in the field of power electronics.
Devices that require metal-based substrates, such as SIC, GAN, and AMP, are increasing.

The following are the proposed solution for heat issues in mcpcb boards.

  • Various combinations such as conductive foil, an insulating layer, metal base, multi-layer
  • Designed with an emphasis on safety such as insulation voltage
  • Temperature profile for heat dissipation component mounting

방열 용으로 설계된 제품에 방열 부품을 장착하려면 높은 수준의 기술, 장비 및 경험이 필요합니다.
예를 들면 온도 프로파일을 취하고 온도가 급격히 떨어지지 않도록 조치를 취하는 것과 같은 방법입니다.
또한 전문 mcpcb 공급  는 솔더 균열 및 보이드 대책과 같은 실장 개선 사례도 경험했습니다.

mcpcb Metal base substrate

  • 금속베이스 기판은 금속판에 절연 층을 적층하고 그 위에 회로를 형성하여 형성된다.
  • 또한 비금속은 알루미늄, 구리 및 철 중에서 선택할 수 있습니다.
  • 절연 층의 열전도율 (w / (mk))은 1.8, 3.0, 6.5, 10 이상 (처리 결과 포함)입니다.
  • mcpcb 공급 및 제조업체, 열전도율의 값이 높을수록 더 빨리 열이 전달된다. 그리고 절연 층이 얇을수록 열 저항이 낮아집니다.
  • 또한 내열성이 낮을수록 제품의 방열 특성이 좋아 진다고 생각됩니다.
  • 절연 층이 너무 얇 으면 항복 전압이 낮아 지므로 균형이 필요합니다.
  • 내열성이 높은 타입도 있습니다. (Tg300 ℃)

MCPCB는 방열 성능이 더 우수합니다.

높은 구리 밀도로 인해 MCPCB의 품질은 다른 유형의 PCB보다 훨씬 우수합니다. 그러나 일반적으로 다른 유형의 PCB가 장착 된 히트 싱크 및 액세서리의 적용이 적기 때문에 MCPCB를 적용해도 무게가 증가하지 않습니다.

MCPCB를 사용하기로 결정할 때 MCPCB에 대한 두 가지 팁을 접할 수 있습니다.

팁 1 : 적절한 구리 코어 두께를 선택해야합니다.

팁 2 : 알루미늄 코어 PCB를 선택할 수도 있습니다.

 

일반적으로 PCB 산업에서 금속 기반 구리 피복 라미네이트의 분류, 구성 및 몇 가지 일반적인 특성은 수집 할 가치가 있습니다.

PCB 산업의 인쇄 공정에서 mcpcba 공급 업체  및 제조업체는 종종 한쪽 또는 양쪽에 구리 호일로 만든 구리 피복 라미네이트를 사용합니다. 금속 기반 구리 호일 플레이트는 일반적으로 세 부분으로 구성됩니다.

  1. 금속판
  2. 절연 층 및
  3. 전도성 재료 (일반적으로 구리 호일).

금속 기반 구리 피복 호일은 구조와 절연 층이 다르기 때문에 여러 유형으로 나눌 수 있습니다. 세 가지 일반적인 금속 기반 구조가 있습니다.

 가장 일반적으로 사용되는 것은 금속 기판과 금속 기판 및 금속 코어 기판입니다.

코팅 된 금속 기판은 금속판 주위에 유약 층을 소결하여 만들어집니다. 금속 코어 구리 피복 판은 일반적으로 다음으로 만들어집니다.

  • 알루미늄 판
  • 강판
  • 동판
  • 코어 재료로 구리 도금 인바 스틸 또는 알루미늄 플레이트.

An mcbpcb업자  에폭시 수지와 도체 박과 같은 코팅 유기 고분자 수지 판의 표면.

mcpcb 공급 업체는 알루미늄 판을 어떻게 개발합니까?

The metal plates of metal-based copper-clad plates are usually made of iron or aluminum plates with a thickness of 0.3-2.0 mm. Some of which are made of copper plates and silicon steel sheets specially used for magnetism.

According to the mcpcb 공급 research, the insulating layer also plays a role in electrical insulation and bonding of the metal plate and the copper foil. Above all, the insulating layer is generally made of epoxy resin or epoxy resin impregnated glass fiber cloth, and a small amount of polyimide resin.

 In order to improve the thermal conductivity of the insulating layer, inorganic fillers are added to the resin. The thickness of the insulating layer is generally 30-100 microns.

금속계 동장 적층판의 제조 방법은 경질 유기 수지 동장 적층판의 제조 방법과 동일하다. 금속판과 동박 사이에 B 등급 열경화성 수지 층을 추가합니다. 함께, 구리 호일은 핫 프레스입니다.

금속 기판은 방열 성능이 우수하기 때문에 인쇄 회로 기판의 부품 및 기판의 온도 상승을 방지 할 수 있습니다. 또한 다양한 금속 기판 중에서 구리 기판이 방열 효과가 가장 좋다.

열전도율은 알루미늄보다 높습니다. 그러나 부피비가 같은 동판과 알루미늄 판을 사용하면 동 가격이 비싸고 동 밀도가 높아 경량 기판 소재 개발에 적합하지 않아 널리 사용되지 못하고있다.

방열성이 높은 금속 기판을 제조 할 때 동판은 소량 만 사용할 수 있습니다. 알루미늄 판의 방열은 철판의 방열보다 높습니다.

 

금속 기반 구리 클래드 라미네이트 MCPCB의 열 방출

인쇄 회로 기판 설계에서 mcpcb 공급  는 금속 코어 PCB의 절연 및 신뢰성에 중점을 두어야합니다.

이것은 다른 기판의 구리 호일 도체 회로 덮개와 퓨즈 전류 사이의 관계입니다. 금속 기판의 방열이 크고 퓨즈 전류도 크게 향상되었습니다.

금속 기판의 열 방출은 절연 층의 두께, 열전도율 및 금속 기판의 금속 유형에 따라 달라집니다.

mcpcb 보드의 기계적 동작

 

금속 기판은 기계적 강도와 인성이 높습니다. 이것은 세라믹 기반 구리 클래드 라미네이트 및 경질 수지 구리 클래드 라미네이트보다 우수합니다. 따라서 mcpcb 공급  업체는 금속 기판에 대 면적 인쇄 회로 기판을 제조합니다. 마찬가지로 무거운 부품도 기판에 장착 할 수 있습니다.

금속 기판은 또한 치수 안정성과 부드러움이 높으며 해머링 및 리벳 팅이 필요한 기판에 조립 및 가공 할 수 있습니다.

금속 기판을 기판으로 사용하는 인쇄 회로 기판에서 배선되지 않은 부품도 구부러 지거나 비 틀릴 수 있습니다. 전자 제품의 특정 부품은 전자파 방사를 방지해야합니다. 금속 기판은 전자파를 차폐하는 역할을 할 수 있습니다.

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