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100 % E- 테스트를 지원하는 PCB 조립 서비스 Miraclepwb 보드

2020-06-02

100 % E- 테스트를 지원하는 원 스톱 PCB 조립 서비스 Miraclepwb 보드 2020

우리는 인쇄 회로 기판 장착을위한 1 개를 제공 할 수 있습니다. 정기적 인 장기 작업은 물론 주문 및 부품 (저희 창고에서 널리 사용되는 구성 요소)을 분류하고 완료하는 데 도움이됩니다.

pcb assembly

광범위한 장착 기술을 통해 인쇄 회로 기판 수 있습니다.

당사 전문가의 기술 지원 및 상담은 모든 주문 전문가에게 제공 할 준비가 된 일련의 서비스입니다.

You can pass on to us the order of their organization and time cost, and in the development of a single account “product” in Banliu, which includes the production of printed circuit boards, packaging and installation.

All of this allows you to apply and receive orders without leaving the office. As an intermediary, we provide each customer with interesting and favorable working conditions.

Our equipment allows you to perform:

0201 ~ 50x50mm 크기의 SMD 구성 요소가 자동으로 설치됩니다.
SMD 구성 요소를 수동으로 설치하십시오.
장착 핀 어셈블리;
SMD 및 핀 구성 요소의 혼합 설치;
유연하고 단단한 보드 설치에 사용됩니다.
알루미늄 판 트럼펫에 설치;
전자 레인지 보드 설치
설치시 비 세탁 재료를 사용하십시오 (세탁하지 마십시오).
또한 다음을 실행합니다.

솔더 페이스트를 적용하기위한 템플릿을 만듭니다.
설치 후 (초음파 유무에 관계없이) 보드의 플럭스 잔류 물을 청소합니다.
방습 코팅;
용접 조인트의 X-ray 검사;
AOI 제어 보드.
생산 과정에서 다음 재료가 사용됩니다.

Solder paste indium NC-SMQ92H;
Henkel X3312i manual flux;
The washing liquid “Ultraklin” produced by JSC “Dipol-Technology”;
Moisture-proof coating Cramolin urethane, Cramolin plastic, DowCorning DC-1-2577.

  • technical skills
  • Design requirements
  • Price, terms, delivery
  • How to place an order and install
  • How to order molds
  • quality
  • device

PCB 기술력

Three SMD installation lines (MY100-2 line, MY9-1 line) based on the Mycronic high-precision automatic installation program enable you to install most of the existing components (chip, BGA, QFP, SOP, SOJ, PLCC, FlipChip) And components with 0.1mm ball end step, up to 50 x 50 mm BGA chip. According to IPC 9850, the repeatability of component installation is 45 microns per 3 sigma. The orientation accuracy of the component is 0.05 degrees

The production line includes Heller’s seven-zone conveyor tunnel oven with forced convection, and temperature control in all areas and the upper and lower areas. Heller furnaces allow you to achieve the reflow profile recommended by the material manufacturer

pcb technical skills

Design requirements

1. 인쇄 회로 기판 및 미터에 대한 일반 요구 사항.
1.1. 선호하는 인쇄 보드 트럼펫은 한쪽에 SMD 구성 요소가 있습니다.
1.2. 인쇄 회로 기판에 구성 요소를 배치 할 때는 한쪽에 더 큰 구성 요소를 배치하는 것이 좋습니다 (마이크로 회로, DPAK 인클로저의 트랜지스터, 전해 커패시터, 대형 초크, 광 커플러 등).
1.3. 인쇄 회로 기판에는 솔더 마스크가 필요합니다.
1.4. 마이크로 회로의 단자 사이에 솔더 마스크가 있어야합니다 (단자 사이의 간격이 마스크의 최소 너비보다 작은 경우 제외).
1.5. SMD 핀의 패드에는 구멍이 없어야합니다. 사이트 근처의 모든 구멍은 마스크로 덮어야합니다. 이것은 땜납이 구멍에서 흘러 나오는 것을 방지하기 위해 수행됩니다.
1.6. SMD 어셈블리 아래에 솔더 레지스트로 덮이지 않은 비아나 도체가 없어야합니다.
1.7. SMD 마이크로 회로 아래의 패드 사이의 모든 점퍼는 솔더 영역 밖에 있어야합니다.
1.8. 비 출력 마이크로 회로에 대한 동일한 결론 패드 (예 : QFN 및 세부 정보)는 동일해야합니다.
동일한 결론을 위해 다른 플랫폼을 구축하는 것은 불가능합니다.

1.9. 마킹은이 영역을 가로 지르지 않아야하며 용접 영역에 위치해야합니다.
1.10. SMD 장착 및 인쇄 회로 기판에 사용되는 카드는 섹션 2의 요구 사항을 충족해야합니다.
2. 자동으로 설치된 인쇄 회로 기판에 대한 요구 사항.
2.1. 인쇄 회로 기판은 크기가 직사각형이어야합니다.
2.2. PCB가 직사각형이 아닌 경우 프레임에 있어야합니다. 프레임 워크는 기술 분야
입니다. 프린터, 자동 장치 및 리플 로우 오븐에 인쇄 회로 기판을 설치하는 프로세스를 단순화했습니다.
프레임 리드는 템플릿을 직사각형으로 바꿉니다.
2.3. 기술 분야의 너비는 5mm입니다. 모서리에 표시되어 있습니다.
2.4. The components of the printed circuit board are set on the edge board smaller than 7 mm. The technical field must be equipped at least on the side that violates the “7 mm rule”.
2.5. The size of the printed circuit board is smaller than 100*100 mm. Must be collected in the panel.
2.6. The size of the printed circuit board is larger than 100×100 mm. Also want to be integrated in the panel.
2.7. The maximum size of the panel is 200 * 255mm. (Under special circumstances, more things can be done, but an agreement must be reached with us.)
2.8. Printed circuit board sales exceeded 100 pieces. It must be integrated into the panel to make its size close to the maximum.
2.9. On each board, e (even in the preform), it is desirable that the reference points (hereinafter referred to as RH) are arranged diagonally to each other on the diagonal printed circuit board s at the maximum distance, but when flipping the board s at the 180° position At this time, at least 2 RH should be overlapped. Mm (on one of the axes).
2.10. If it is impossible to make the internal RE board trumpet they are placed in the technical field.
2.11. Design of reference signs. There are two types of reference marks: round and square. The circle diagram is shown below. Squares are made in the same way, but instead of inner circles, squares with sides of 1-2 mm are made.
패널화 (또는 멀티플렉싱)는 인쇄 회로 기판의 가공성을 높입니다. 솔더 페이스트를 청소하고 설치 프로그램에서 보드를 설치하는 데 필요한 시간을 크게 줄입니다. Panelize는 세척을 통해 성능 저하없이 인쇄 회로 기판의 세척 효과를 정확하게 고정 할 수 있기 때문에 세척 효과를 향상시킵니다.
STP.PAUR.07-2015에서 조립 된 인쇄 회로 기판의 패널은 인쇄 패널을 형성하기위한 일반 회로 기판에 제공됩니다.
3. 자동 설치 요구 사항의 전체 세트.
3.1. 구성품은 공장 포장 (몰드 (팔레트), 스틱 (튜브), 테이프)에 넣어야합니다.
3.2. 벌크 구성품은 허용되지 않습니다.
3.3. 테이프를 작은 조각으로 자르지 마십시오.
3.4. Adhesive tape, tape winding and stapler staples are not allowed. These foreign objects can cause damage to the moving parts of the installer.
3.5. Except for expensive parts, the deposit of all parts should be 3% of the required quantity, but not less than 10 pieces.
3.6. Except for expensive and rare components, the minimum tape length of all tapes:
For components in tape, in increments of 2 mm. (For example, chip 0402, where there are two components between two perforations), the minimum length of the tape is 50 pieces;
For components in tape, in increments of 4 mm. (For example, chips 0603, 0805, there is only one component in each perforation), the minimum tape length is 25.
3.7. 구성 요소의 이름이 사양에 지정된 이름과 다른 경우 올바른 교체에 대한 정보와 함께 제공되어야합니다. 모든 형태의 메모에서 유일한 요구 사항은 고객, 주문, 구성 요소 및 날짜를 ​​참조하여 정보가 명확해야한다는 것입니다. 병아리와 공연자의 이익을 위해이 단락을 실행하십시오.

인쇄 회로 기판 설치 비용 정보
설계 문서 구매 주문서, 배포 할 인쇄 회로 기판 수, 인쇄 회로 기판 및 구성 요소의 구조 및 기술적 특성, 설치를위한 인쇄 회로 기판의 가격에 따라 구성 요소는 분배 량에 따라 계산됩니다.

설치 비용에 영향을 미치는 주요 요인 :

The 인쇄 회로 기판 및 구성은 설계 요구 사항 (설치 비용을 절감)을 만족;
SMD 구성 요소의 자동 설치 중에 레퍼런스 마크가 존재합니다 (설치 비용 감소).
템플릿의 존재와 솔더 페이스트의 적용 (설치 비용 감소)
인쇄 회로 기판의 양면 또는 양면 설치 (양면 설치가 더 저렴함);
주요 주문 또는 반복 주문 (다음 반복 맞춤 상품의 설치 비용)
의 면적 인쇄 회로 기판 (the cost from the square board depends on cleaning, moisture-proof and packaging);
Manual welding of SMD components (cost is higher than automatic installation).
Our manager will help you determine the exact cost of installation and other services. The prerequisite for calculating the cost is to fill in the installation request.
The application form is located in the “How to Place an Order to Install” section.

delivery time

정확한 실행 날짜 순서와 여러 요인에 따라 달라지기 때문에 항상 결정하기가 쉽지는 않습니다.
설치 시간에 영향을 미치는 주요 요인 :
주문한 모든 구성 요소가 있는지 여부 (일부 누락 된 구성 요소는 일반적으로 인쇄 회로 기판의 설치 시간을 증가시킵니다).
하는지 여부 인쇄 회로 기판 and configuration meet the design requirements (reduced installation time);
Installation on the machine or manual installation (automatic installation reduces installation time);
The presence of automatic installation reference marks (reduced installation time);
The order of the timeliness board S” and the printed circuit board of the component (after the 100% fee before the start of installation);
생산 라인 로딩;
출력 제어의 복잡성.
경험에 따르면 보통 생산 라인 부하에서 1 ~ 500 개의 중간 복잡성 인쇄 회로 기판 설치를 주문할 때 주문 a의 배송 시간이 2 주를 초과하지 않습니다.
주문이 많고 부분적으로 발행되는 경우도 있으므로 편리합니다.
배달
러시아에서는 제품이 구매자가 동의 한 목적지로 배달되고 운임은 구매자가 지불합니다.

유한 책임 회사 "Sant"는 정상적인 상황에서 선택한화물 회사와 운송 원정 계약을 체결합니다.
구매자가 요청한 "배송"라인에 지정된 목적지로 제품 배치를 배송합니다.
구매자가 제안 된 배송 조건에 동의하지 않으면 다른화물 회사와 계약을 체결하거나 자신을 대신하여 상품을 수령 할 권리가 있습니다. 또한이 운송과 관련된 모든 비용과 위험은 구매자가 부담합니다. 제품 배치를 구매자에게 양도해야하는 Sant LLC의 의무는 환적 회사가 제품 배치를 배송하거나 제품 배치를 공급 업체 위치 (수집)에서 구매자에게 직접 전송할 때 이행 된 것으로 간주됩니다.

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