セラミックPCB
2020-03-02ミラクルテクノロジーは最適なセラミックPCBSソリューションを提供します
高品質のPCBは、ミラクルテクノロジーPCBによって供給されます。 今日の多くのユーザーは、セラミックPCBが従来のプリント回路基板よりも有利で有益であると感じています。 それらの独特で優れた性質は、低い熱膨張係数と高い熱伝導率によって提供されます。 シンプルで複雑さの少ない構造と高速化されたパフォーマンスにより、それらは多用途になります。
セラミックPCBとは何ですか?
セラミックPCBは、高い熱伝導率と低い熱膨張係数(CTE)の2つの理由により、プリント回路に最適な反応点のソースを提供します。 セラミックPCBは、シンプルな構造とパフォーマンスの向上を備えた従来のプリント回路基板の完全な代替品であるため、非常にユニークで便利です。
セラミックPCBボードのカテゴリ
セラミックPCBボードには3つのカテゴリがあります。
- 厚膜セラミックPCB
それは追放と噴出技術よりも厚いです。 金または銀は導体として使用され、セラミックボードに印刷されています。
- 薄膜セラミックPCB
このフィルムはセラミック基板に適合します。
- 直接銅結合(DCB)セラミックPCB
この技術では、特別な手順により、適切な温度と圧力を使用して、銅箔とコアの片側または両側を接着します。
仕様
セラミックPCB | |
レイヤー数 | 2 |
完成したボードの厚さ(mm) | 0.5mm |
最小 仕上がり穴径(mm) | 2.2mm |
銅の厚さ | 35 um |
表面処理 | 同意する |
主な機能 | DPC |
応用 | 発振器 |
セラミックPCBの利点
セラミックPCBには多くの有益な用途があります。 それらのいくつかは次のとおりです。
- 優れた熱伝導率
セラミックPCBは、金属PCBボードと比較して優れた熱伝導率を備えています。 それらは他の従来のボードよりも熱に対してより耐性があります。
- 高周波性能
セラミックPCBは、速度の点で他のPCBボードを上回っています。 それは、第4の業界ユーザーに必要な高周波速度を持っています。
- より低い膨張係数
セラミックPCBは熱膨張係数が低くなっています。 それらは熱に対してより耐性があり、高温での膨張は無視できます。
これらの利点に加えて、高温で効率的に作業でき、管理と取り扱いが簡単な非常に小さく簡潔なパッケージを提供できます。 摂氏350度の温度に耐え、高周波性能を発揮します。
信頼できるコスト削減オプション
セラミックPCBはコスト削減にも役立ちます。 それらは単純な構造であるため、複雑な構成と高コストの回路基板を節約できます。 セラミックPCBボードの最も魅力的な特性は、高い熱伝導率です。 この特性は、セラミックPCBに向けて業界をより引き付けています。 唯一の課題は、セラミックPCBの製造に使用される材料が高価であり、すべてのユーザーがそれを買う余裕がないことです。
しかし、他のボードが業界で示すことができない魅力的な利点を提供します。 ただし、熱伝導率の値はセラミックPCBによって異なります。 ほとんどの場合、150 W / mkから180W / mkです。 これらの値は、室温で80〜200 W / mkですが、摂氏100度では上記の値から低下します。
セラミックPCBの特性
従来のPCBの基板は、エポキシガラス繊維、ポリイミド、ポリスチレン、およびフェノール樹脂です。 セラミックPCBには、次の優れた特性があります。
- コンポーネントのCTEと互換性があります
- 耐薬品性
- 優れた熱伝導率
- 適度な機械的強度
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