Produzione di circuiti stampati Service provider-miraclepwb

Produzione di circuiti stampati Service provider-miraclepwb

La fabbrica Printed Circuit Board Co., Ltd. "miraclepwb" fornisce servizi per la produzione di circuiti stampati, nelle proprie moderne apparecchiature di produzione, dotate di apparecchiature ad alta tecnologia e di produzione che consentono la produzione di serie industriali su larga scala di circuiti stampati .

Lavorate direttamente con produttori che garantiscono qualità e tempi di consegna dei circuiti stampati, con personale qualificato e moderne capacità tecniche.

Here you can order and manufacture printed circuit boards of any kind of complexity and almost any type: single prototypes and series of single, double-sided and multilayer printed circuit boards with classic materials such as FR 4 board s The complexity of materials on aluminum substrates, high-frequency ceramic materials, and non-standard boards has also increased.

Today, we offer the following options for the production of printed circuit boards:

The production printed circuit prototype board-the production prototype, 1-2 pieces of pilot (test, trial production), printed pattern template for debugging your product, serial quality order trumpet.

Serial production of printed circuit boards-a serial manufacturing, a type of printed circuit boards of different batches (type 1 board-1 preforms), which is characterized by a wide range of single- , Double- and multilayer printed circuit boards, repeated for a long time, its release, stable quality, short production time and reasonable price. The serial order of the photomask is stored in order to save it in the future, and there are manufacturing options

• Manufacturing one-sided and two-sided printed circuit boards
• Manufacturing multilayer printed circuit boards
• Produzione di circuiti stampati personalizzati
• Manufacturing of flexible printed circuit boards
• PCB prototype manufacturing
• Top coat of printed circuit board
• Technical possibilities for manufacturing printed circuit boards
• Technical limitations

Manufacturing one-sided and two-sided printed circuit boards

When manufacturing one-sided and two-sided printed circuit boards as a whole, the choice of the design of the printed circuit board is an important factor in determining mechanical performance.

Single-sided and double-sided printed circuit boards now account for a significant share of the output boards, which is a compromise due to their relatively low cost and relatively high capacity.

The manufacturing process of double-sided circuit boards, as well as single-sided ones, are circuit boards used for multilayer printing as part of a more general manufacturing method. However, for single- and double-sided circuit boards, many operations are not accustomed to, technically they are manufactured, which beneficially affects production time and price easier. However, the high design rule “conductor/gap” allows the use of such boards in the manufacture of various modern products. They are very suitable for mounting holes and surface mounting.

The sequence and basic characteristics of serial production of single and double-sided printed circuit boards:

Materials used:

1. FR-4, FR-5, FR4 high Tg, SF, STF, MI, FAF;
2. Foil thickness, micron: 5.18, 35, 50, 70, etc., please call
3. Board thickness, mm: 0.2 to 3.0

Manufacturing multilayer printed circuit boards

The development of the next-generation component base for the manufacture of multilayer printed circuit boards (integration, then functional microelectronics), increasingly stringent requirements for electronic devices, requiring the development of printed circuit technology, and leading to multilayer printed circuit boards (MPP) The production. Without continuous improvement of all its components and equipment, including printed circuit boards, it is impossible to achieve miniaturization of electronic equipment.

The use of chips in BGA packages increases the complexity of multilayer PCBs. As the number of layers used increases, it is necessary to use hidden and blind holes.

La nostra produzione di circuiti stampati multistrato è nota per le sue varie strutture, tecnologia di alta precisione, apparecchiature di controllo e anni di esperienza nella produzione di MPP.

Miglioriamo costantemente la tecnologia, utilizzando materiali e soluzioni di alta qualità per produrre prodotti moderni con requisiti elevati per i parametri dei circuiti stampati multistrato.

Lavorate direttamente con produttori che garantiscono qualità e tempi di consegna dei circuiti stampati, con personale qualificato e moderne capacità tecniche

Funzionalità di base dei materiali di produzione PCB multistrato utilizzati:

1. FR-4, FR-5, FR4 alta Tg, SF, STF;
2. Lo spessore della pellicola esterna, micron: 12, 18, 35, 50, 70, ecc., Si prega di chiamare
3. Spessore della lamina interna, micron: 35
4. Spessore del pannello, mm: da 0,65 a 3,2

Produzione di circuiti stampati personalizzati

Miraclepwb is a growing company that specializes in providing various services related to the production of printed circuit boards. We provide customers with multiple choices of printed circuit boards from the simplest to complex and non-standard printed circuit boards according to the needs and specific conditions of the order.

All products are made in high-precision imported equipment, which allows not only to realize the bravest decision of manufacturing and ordering terms of reference, but also to realize the printed circuit board with the highest quality.

We are constantly evolving: we monitor the smallest fluctuations in demand, we use technological innovations in production, and these innovations are now appearing in the international and domestic markets for the production of printed circuit boards.

Guarda la conoscenza e la tecnologia recentemente acquisite dall'industria elettronica globale. A volte, ciò che sorprende è la velocità con cui la tecnologia emerge, si sviluppa, prospera e nessuno ne ha più bisogno. L'incapacità dell'azienda di produzione di sviluppare una tecnologia che si è rivelata un vicolo cieco. Allo stesso tempo, conduciamo una valutazione equilibrata dei vantaggi di tecnologie specifiche (rispettivamente processi tecnici) quando vengono stabilite e sviluppo iniziale, e consideriamo attivamente misure per introdurre successivamente la nuova tecnologia.

Quando si effettua tale pianificazione e il conseguente processo decisionale, è necessario considerare e procedere in parallelo con misure per sviluppare la nostra infrastruttura di produzione esistente e processi tecnici standard relativi ai cosiddetti pannelli "non standard":

hdi_plate.jpg The complexity of the printed circuit board has increased-the density of the compound or HDI (High Density Interconnect) of the printed circuit board is very high. Usually, the drawing parameters of these boards are not so typical, and also smaller than the parameters specified in our production technical requirements and production capacity. Therefore, special attention is required for technicians or more quality control steps.

The small printed circuit board has metal ends-ideal to meet electromagnetic compatibility, signal integrity and cooling requirements.
important! It should be understood that the following manufacturing and/or assembling processes require a 1-2 mm wide web on the printed circuit board and its circuit to keep the board small in the preform, and these protrusions cannot be metalized. If the order fragment does not have a valid jumper position, the manufacturer will set the jumper itself according to technical feasibility.
-For the final metallization, polygons along the edges are necessary for the plates to be always on both sides. Polygons are not allowed on one layer, and polygons are not allowed on another layer.
-The minimum distance between different polygonal chains on the end plate s -6mm.
La tromba del circuito stampato ha un poluotverstiyami di metallo ("logo") - che viene utilizzato come una piccola scheda del modulo poluotverstiya in un altro ulteriore output di modifica nel SMT tecnico.
limite:
-Diametro minimo -0,8 mm
-Solo sequenza temporale di produzione.

I circuiti stampati vengono spesso utilizzati con basi metalliche, dove sono progettati per generare una notevole capacità termica (utilizzando componenti come LED ad alta luminosità, emettitori laser, ecc.). Il design di base di questa scheda include uno strato conduttore, una base metallica e uno strato dielettrico in mezzo. Quando esposto ad alta tensione, le caratteristiche principali di questa scheda sono un'eccellente dissipazione del calore e una migliore rigidità dielettrica.
fattore di limitazione:
-Contour-La distanza tra l'elemento e la scheda topologica del bordo non deve essere inferiore a 500 micron;
-Diametro minimo punta -1,0 mm ;;
-Quando si lavorano i contorni mediante fresatura, vengono utilizzati solo utensili da 2,5 mm;
-Top coat-HAL solo; A causa della particolarità del processo elettrochimico, non utilizziamo oro da immersione (ImAu) e stagno (ImSn).

Radio frequency and microwave printed circuit boards are based on polyacetal with at least 3 dielectric permeability and have the lowest dielectric loss tangent, with superior thermo-mechanical stability. Currently, it meets the requirements of printed boards made of materials Flan, Diflar, Rogers, Arlon, Taconic, etc.

Frequency and microwave printed circuit board s in ceramic substrate-thermally stable microwave board s based on hydrocarbon ceramics, combining the best properties of ceramic materials and ftoroplastosoderzhaschih. These boards have sufficient rigidity and exhibit high stability of electrical and mechanical parameters over a wide temperature range. These board trumpets are used in the devices of satellite communication systems, and in particular, in the production of microstrip antennas.

Planar transformers based on multilayer printed circuit boards are replacing traditional power transformer technology. The principle of using new technology to construct electromagnetic devices is to use printed circuit boards instead of frame components and wire windings. The role of the winding in the new technology is played by the printed circuit on the board. These boards are stacked in several layers, separated by insulating materials, and encapsulated in a ferrite core.

Manufacturing of flexible printed circuit boards

Manufacturing of flexible printed circuit boards
Flexible printed circuit board s (GLP)-a printed circuit board using a flexible substrate (coated or uncoated). GPP is a multi-layer structure, including substrate (substrate), adhesive, conductive layer material and protective layer. In some cases, materials without an adhesive layer can be used.

Stampa flessibile (FPC)
Il campo principale di applicazione HCP è quello di utilizzarli come connettori tra varie parti di apparecchiature elettroniche realizzate sulla base di “convenzionali” (PCB rigidi) per sostituire i collegamenti dei cavi. Inoltre, induttori, antenne, ecc. Possono essere prodotti sulla base di circuiti stampati flessibili. Il circuito flessibile s consente di creare design unici, risolvere i problemi di connessione e installazione mezhskhemnyh, fornendo al contempo flessibilità. La tecnologia dei circuiti stampati flessibili fornisce molte soluzioni possibili, tra le quali particolarmente promettenti sono le soluzioni relative alla creazione di strutture di interconnessione spaziale.

Circuiti stampati flessibili I circuiti stampati
flessibili sono utilizzati in vari settori. Nell'industria automobilistica (pannelli, sistemi di controllo ...), elettrodomestici (fotocamere 35mm, fotocamere, calcolatrici ...), medicina (apparecchi acustici, pacemaker ...), armi e spazio (satelliti, pannelli, sistemi radar, apparecchiature per la visione notturna ...), computer (testine di stampa, gestione del disco, cavi ...), controlli industriali (commutatori, riscaldatori ...), strumenti (apparecchiature a raggi X, contatori di particelle ...)) Aspetta.

Rispetto ai circuiti stampati tradizionali, alcuni vantaggi dell'utilizzo di circuiti stampati flessibili:

1. Flessibilità dinamica,
2. Riduci le dimensioni della struttura,
3. Ridurre il peso (riduzione del 50-70% durante la sostituzione dei cavi, riduzione del 90% quando si sostituiscono le schede rigide),
4. Migliora l'efficienza dell'assemblaggio,
5. Ridurre i costi di assemblaggio (ridurre il numero di operazioni),
6. Aumentare la produzione di prodotti adeguati durante il processo di assemblaggio,
7. Migliora l'affidabilità (riduci il numero di livelli di connessione),
8. Migliorare le prestazioni elettriche (unificare i materiali, l'impedenza caratteristica, ridurre l'induttanza),
9. Migliora la dissipazione del calore (conduttore piatto, dissipazione del calore su entrambi i lati ...)
10. La possibilità di un packaging design tridimensionale,
11. Compatibilità con il montaggio superficiale dei componenti (compatibilità in termini di coefficiente di dilatazione ...),
12. Controllo semplificato (visivo ed elettrico ...).