email Почта:  Info@miraclepwb.com
call Телефон:  + 86-755-85246345
search icon
Дом/ Блог/ Производство алюминиевых печатных плат и плата FR-4 - в чем разница?

Производство алюминиевых печатных плат и плата FR-4 - в чем разница?

2020-04-20

Знайте  Heat dissipation characteristics of Aluminum printed circuit boards

Aluminum pcb manufacturing

Производство алюминиевых печатных плат  печатных плат значительно упростило производство светодиодных печатных плат. Печатная плата на основе алюминия является наиболее распространенной пластиной на металлической печатной плате. Он состоит из алюминиевого сердечника со стандартным FR-4.

Он просто состоит из трехуровневой структуры:

  1. медная фольга
  2. изоляционный слой, и
  3. металлический сердечник.

Поскольку печатная плата на основе алюминия имеет слой рассеивания тепла, она имеет хорошую функцию рассеивания тепла. Кроме того, он может эффективно снизить рабочую температуру компонента и продлить срок службы продукта.

Преимущества печатной платы на основе алюминия по сравнению с традиционной платой FR-4:

Aluminum pcb manufacturing in china

  1. Хорошая теплопроводность. 

Металлический слой печатной платы на основе алюминия может:

  • быстро рассеивать тепло
  • передавать тепло устройства
  • минимизировать тепловое сопротивление, и
  • обладают хорошей теплопроводностью.

 

  1. Более экологически чистый.

Изготовленная на Производство алюминиевых печатных плат  печатной платы не несет веществ , вредных для здоровья человека и окружающей среды. Кроме того, она более экологична, чем плита FR-4.

  1. Высокая прочность. 

The FR-4 board may be rocked, bent, cracked, etc. during production and transportation. The ceramic substrate is also more fragile. Similarly, the aluminum-based PCB circuit board makes up for the shortcomings of the FR-4 board and the ceramic substrate, has a longer durability. And avoids board cracks caused by production and transportation.

Higher performance. Aluminum pcb manufacturing

The circuit layer of the aluminum-based PCB board is formed by etching. Compared with the traditional FR-4 board, under the same line width and thickness. The current carried by the Производство алюминиевых печатных плат (aluminum substrate) is higher than that of the FR-4 board.

 

Как правило, хорошая функция рассеивания тепла, изоляция и долговечность печатной платы на основе алюминия занимают важное место в силовой гибридной ИС. Алюминиевые подложки широко используются в таких отраслях, как:

  • Светодиодные энергосберегающие лампы
  • приводные устройства для автомобиля
  • компьютеры и другое оборудование
  • звуковое оборудование и системы питания.

Почему производство алюминиевых печатных плат важно?

Если есть светильник, который не только отличается низким энергопотреблением и энергосбережением, но и имеет простой и элегантный внешний вид, то для такого светильника требуются светодиодные лампы. Но в таких лампах важнее алюминиевая подложка.

Прежде всего, с точки зрения Производство алюминиевых печатных плат , алюминиевая подложка в основном состоит из трех структур:

  • слой схемы,
  • изоляционный слой, и
  • металлический слой, и каждый слой играет свою роль.

Причем бывает односторонний и двусторонний. Но в плате высококачественных светодиодных ламп используется двусторонняя алюминиевая подложка. И к основным его достоинствам можно отнести следующие аспекты.

  • Материал, который мы использовали для изготовления печатной платы, - стекловолокно. А ведь светодиодные лампы очень легко нагреть. Поэтому печатная плата этой лампы обычно изготавливается из алюминиевой подложки. И он отличается быстрым нагревом.
  • Второй момент заключается в том, что в принципе такие изделия, как светодиодные лампы, обладают хорошей проводимостью и очень склонны к утечкам. Итак, хорошая алюминиевая подложка также должна иметь хорошую изоляцию.
  • Конечно, у некачественной продукции утеплитель не очень хороший. Итак, при выборе нужно выбирать качественную продукцию.
  • The third point is that the Производство алюминиевых печатных плат(substrate) can also reduce the size of the product and increase the speed of product assembly. Therefore, it is a very good thing for factories and users.
  • The fourth point is that the aluminum substrate has replaced the ceramic substrate used before, becoming more durable.

Heat dissipation characteristics of Aluminum pcb manufacturing

Aluminum pcb manufacturing and suppliers

The production of LED aluminum substrate has driven the development of the heat dissipation application industry. Due to the heat dissipation characteristics of the LED aluminum substrate, the aluminum substrate has the advantages of:

  • high heat dissipation
  • low thermal resistance
  • long life, and
  • voltage resistance.

With the improvement of Производство алюминиевых печатных плат technology and equipment, prices have become low and performance is improving. Further expanding the application areas of the LED industry, such as:

  • aluminum substrates for indicator lights of home appliances
  • led aluminum substrates for car lamps
  • aluminum substrates for street lamps, and
  • large outdoor billboards.

The successful development of the LED aluminum substrate will become a service for indoor lighting and outdoor lighting products. So that the LED industry will have a wider market in the future.

Aluminum pcb manufacturing industry overview

The LED aluminum substrate product project covers the entire industry of lighting products, such as:

  • commercial lighting and
  • indoor lighting.

В целом производство Производство алюминиевых печатных плат  в ближайшие несколько лет сохранит стремительное развитие. И стоимость экспорта будет неуклонно расти. Но темпы роста экспорта снизятся. В связи с непрерывным экономическим развитием, продажи на внутреннем рынке открыли период быстрого роста.
Однако быстрое развитие Производство алюминиевых печатных платза последние пять лет также вызвало ожесточенную конкуренцию по сей день. Благодаря технологиям, связанным с светодиодным освещением, и характеристикам рассеивания тепла, светодиоды медленно развиваются на внутреннем рынке. И большая часть светодиодного освещения используется на экспорт.

В этом отношении светодиодные алюминиевые подложки постоянно развиваются с течением времени и пространства. Под энергичным руководством страны в будущем технология светодиодных алюминиевых подложек  будет становиться все более и более совершенной, а внутренний спрос будет все больше и больше.

Shenzhen pcb manufacturers

Какова структура алюминиевых печатных плат  ?

Я считаю, что большинство потребителей не очень осведомлены об этом вопросе. Поскольку они не очень знакомы с алюминиевой подложкой для светодиодов, я поделюсь некоторыми общими знаниями о структуре алюминиевой подложки.

For example, we all know that the primary source material in Производство алюминиевых печатных плат is metal plate materials. And many circuits are installed on its surface. And the primary component of aluminum substrates is divided into copper foil materials for heat conduction and insulation effects. Layers and metal substrates, and its structure can also be divided into three different layers:

The first layer

which is what Производство алюминиевых печатных плат generally call the LED aluminum substrate circuit board. Its effect is equivalent to the PCB circuit board made of copper materials that we often see. And it needs uniform coverage on its circuit board. The upper layer of copper foil, but the thickness of the copper foil also has a certain scale, generally before 1-10oz.

The second layer

is the insulating layer. Its primary source material is the insulating material. Therefore, in addition to the insulating effect. It also has the effect of insulating and preventing heat conduction.

The thickness of the insulating layer also has a specific scale. It is generally at 0.7 It is between 5mm and 0.15mm. Its selected production skills have passed the core skills of the national UL skill certification.

The third layer

is the bottom layer, which is what Производство алюминиевых печатных плат generally refer to as metal substrates. Its primary source is aluminum materials. Some manufacturers can also choose brass materials as the source materials for metal substrates.

How to use aluminum-based copper clad laminate?

 

Instructions for Aluminum led pcb manufacturer

Aluminum-based copper clad laminate performance:

  1. The greater the power density of the module, the better the thermal conductivity of the aluminum substrate. And the lower the thermal resistance.
    2. The greater the current carrying capacity, the greater the thickness of the aluminum substrate conductive layer Increase.
    3. The insulation breakdown voltage of the aluminum substrate meets the requirements of the electrical insulation performance of the module.
    4. An Aluminum pcb manufacturing компанияmust maintain minimum insulation barrier between the edge of the circuit board.
    5. In the process of drilling, punching, cutting and other mechanical processing of aluminum substrates, be careful. Not to break or contaminate the insulating and thermal conductive layer close to the conductor.

What does impact Aluminum pcb manufacturing quality?
With the rapid development of the electronics industry, The requirements for the flatness of the processed Производство алюминиевых печатных плат board are getting higher and higher. The bending, twisting and flatness of the aluminum-based PCB are affected by the structure and quality of the mechanical processing tools such as:

  • punching and cutting,
  • as well as the insulation and heat conduction layer of the circuit layer.

Conclusion Aluminum pcb manufacturing

With the advancement of technology, the quality and requirements of Производство алюминиевых печатных плат are becoming higher and higher. From single-layer plates to multi-layer plates to metal substrates, and from FR4 to High Tg .

Halogen-free, HDI , ceramic substrates and other high-hardness plates, and circuit boards with high-power heat dissipation requirements, such as:

  • LED backlight modules and
  • street lights
  • LED liquid crystal panels etc., require aluminum substrates and copper substrates

The bottom plate of other metal materials use to solve the problem of high power heat dissipation.

email chevron up