알루미늄 PCB 제조 대 FR-4 보드-차이점은 무엇입니까?

Know the Heat dissipation characteristics of Aluminum printed circuit boards

알루미늄 PCB 제조  는 LED 인쇄 회로 기판을 매우 쉽게 만들었습니다. 알루미늄 기반 PCB 회로 기판은 금속 PCB 기판에서 가장 일반적인 플레이트입니다. 표준 FR-4의 알루미늄 코어로 구성됩니다.

다음과 같은 3 층 구조로 구성됩니다.

1. 동박
2. 절연 층, 및
3. 금속 코어.

Because the aluminum-based PCB board has a heat dissipation layer, it has a good heat dissipation function. Moreover, it can effectively reduce the operating temperature of the component and extend the service life of the product.

The advantages of aluminum-based PCB circuit board compared with traditional FR-4 board:

1. Good thermal conductivity. 

The metal layer of the aluminum-based PCB board can:

• quickly dissipate heat
• transfer the heat of the device
• minimize the thermal resistance, and
• have good thermal conductivity.

2. More environmentally friendly.

The 알루미늄 PCB 제조 PCB board does not carry substances harmful to human health and the environment. Furthermore, it is more environmentally friendly than the FR-4 board.

3. High durability. 

The FR-4 board may be rocked, bent, cracked, etc. during production and transportation. The ceramic substrate is also more fragile. Similarly, the aluminum-based PCB circuit board makes up for the shortcomings of the FR-4 board and the ceramic substrate, has a longer durability. And avoids board cracks caused by production and transportation.

Higher performance. Aluminum pcb manufacturing

The circuit layer of the aluminum-based PCB board is formed by etching. Compared with the traditional FR-4 board, under the same line width and thickness. The current carried by the 알루미늄 PCB 제조 (aluminum substrate) is higher than that of the FR-4 board.

Generally, the good heat dissipation function, insulation and durability of the aluminum-based PCB circuit board have laid its important position in the power hybrid IC. Aluminum substrates are widely used in industries such as:

• LED energy-saving lamps
• driving devices for automobile
• computers and other equipment
• audio equipment and power systems.

Why Aluminum pcb manufacturing is important?

If there is a light fixture that not only has low power and power saving but also has a simple and elegant appearance, then such a light fixture requires LED lamps. But in such lamps, the aluminum substrate is more important.

First of all, in terms of 알루미늄 PCB 제조 structure, the aluminum substrate is mainly composed of three structures:

• a circuit layer,
• an insulating layer, and
• a metal layer, and each layer has its role.

And it has single-sided and double-sided. But the high-grade LED lamp board uses a double-sided aluminum substrate. And its main advantages include the following aspects.

• The material we used to make the circuit board is glass fiber. But because the LED lamps are very easy to heat. So the circuit board of this lamp is generally made of aluminum substrate. And it is characterized by fast heat.
• The second point is that, as a matter of principle, products such as LED lamps have good conductivity and are very prone to leakage. So, a good aluminum substrate also needs to have good insulation.
• Of course, the insulation of poor-quality products is not very good. So, we must choose high-quality products when choosing.
• The third point is that the 알루미늄 PCB 제조(substrate) can also reduce the size of the product and increase the speed of product assembly. Therefore, it is a very good thing for factories and users.
• The fourth point is that the aluminum substrate has replaced the ceramic substrate used before, becoming more durable.

Heat dissipation characteristics of Aluminum pcb manufacturing

The production of LED aluminum substrate has driven the development of the heat dissipation application industry. Due to the heat dissipation characteristics of the LED aluminum substrate, the aluminum substrate has the advantages of:

• high heat dissipation
• low thermal resistance
• long life, and
• voltage resistance.

With the improvement of 알루미늄 PCB 제조가격이 낮아지고 성능이 향상되고 있습니다. 다음과 같은 LED 산업의 응용 분야를 더욱 확장합니다.

• 가전 ​​제품 표시 등용 알루미늄 기판
• 자동차 램프 용 LED 알루미늄 기판
• 가로등 용 알루미늄 기판,
• 대형 옥외 광고판.

LED 알루미늄 기판의 성공적인 개발은 실내 조명 및 실외 조명 제품의 서비스가 될 것입니다. 그래서 LED 산업은 앞으로 더 넓은 시장을 가질 것입니다.

알루미늄 PCB 제조업 개요

LED 알루미늄 기판 제품 프로젝트는 다음과 같은 조명 제품 산업 전체를 다룹니다.

• 상업 조명 및
• 실내 조명.

전체적으로 알루미늄 PCB 제조  는 향후 몇 년 동안 빠른 발전을 유지할 것입니다. 그리고 수출 가치는 꾸준히 증가 할 것입니다. 그러나 수출 성장률은 감소 할 것입니다. 지속적인 경제 발전으로 국내 판매는 급속한 성장기를 맞이했습니다.
그러나 알루미늄 PCB 제조오늘날까지 치열한 경쟁을 불러 일으켰습니다. LED 조명 관련 기술과 방열 성능으로 인해 LED는 국내 시장에서 천천히 발전하고 있습니다. 그리고 대부분의 LED 조명은 수출용으로 사용됩니다.

이러한 점에서 LED 알루미늄 기판은 시공간적으로 지속적으로 개발되어 왔습니다. 앞으로 국가의 적극적인지도하에 LED 알루미늄 기판 기술  은 점점 더 완벽 해지고 내수는 점점 더 커질 것입니다.

What is the structure of 알루미늄 PCB ?

나는 대부분의 소비자가이 질문을 잘 모르고 있다고 생각합니다. LED 알루미늄 기판에 익숙하지 않기 때문에 알루미늄 기판의 구조에 대한 상식을 공유하겠습니다.

예를 들어, 우리 모두는 알루미늄 PCB 제조있습니다. 그리고 많은 회로가 표면에 설치됩니다. 그리고 알루미늄 기판의 주요 구성 요소는 열전도 및 절연 효과를 위해 구리 호일 재료로 나뉩니다. 레이어와 금속 기판, 그 구조는 세 가지 다른 레이어로 나눌 수 있습니다.

첫 번째 레이어

무엇 인 알루미늄 PCB 제조  일반적으로 LED가 알루미늄 기판 배선판 부른다. 그 효과는 우리가 흔히 보는 구리 재료로 만든 PCB 회로 기판과 동일합니다. 그리고 회로 기판에 균일 한 커버리지가 필요합니다. 구리 호일의 상부 층이지만 구리 호일의 두께도 일반적으로 1-10oz 이전의 특정 스케일을 가지고 있습니다.

두 번째 레이어

절연 층입니다. 주요 소스 재료는 절연 재료입니다. 따라서 단열 효과 외에도. 또한 단열 및 열전도 방지 효과가 있습니다.

절연 층의 두께도 특정 스케일을 갖습니다. 일반적으로 0.7에서 5mm에서 0.15mm 사이입니다. 선택된 생산 기술은 국가 UL 기술 인증의 핵심 기술을 통과했습니다.

세 번째 레이어

is the bottom layer, which is what 알루미늄 PCB 제조입니다. 주요 공급원은 알루미늄 소재입니다. 일부 제조업체는 금속 기판의 소스 재료로 황동 재료를 선택할 수도 있습니다.

알루미늄 기반 구리 클래드 라미네이트를 사용하는 방법은 무엇입니까?

알루미늄 LED PCB 제조업체 지침

알루미늄 기반 구리 클래드 라미네이트 성능 :

1. 모듈의 전력 밀도가 높을수록 알루미늄 기판의 열전도율이 높아집니다. 그리고 열 저항이 낮습니다.
   2. 통전 용량이 클수록 알루미늄 기판 전도 층의 두께가 증가합니다.
   3. 알루미늄 기판의 절연 파괴 전압은 모듈의 전기 절연 성능 요구 사항을 충족합니다.
   4. 알루미늄 PCB 제조 회사 는 회로 기판 가장자리 사이에 최소한의 절연 장벽을 유지해야합니다.
   5. 알루미늄 기판의 드릴링, 펀칭, 절단 및 기타 기계 가공 과정에서 조심하십시오. 전도체에 가까운 절연 및 열 전도 층을 파손하거나 오염시키지 마십시오.

알루미늄 PCB 제조 품질에 어떤 영향을 미칩니 까?
전자 산업의 급속한 발전으로 가공 알루미늄 PCB 제조이 점점 더 높아지고 있습니다. 알루미늄 기반 PCB의 굽힘, 비틀림 및 평탄도는 다음과 같은 기계 가공 도구의 구조와 품질에 영향을받습니다.

• 펀칭 및 절단,
• 뿐만 아니라 회로 층의 절연 및 열 전도 층.

결론 알루미늄 PCB 제조

기술의 발전으로 알루미늄 PCB 제조 이 점점 더 높아지고 있습니다. 단층 플레이트에서 다층 플레이트, 금속 기판, FR4에서 High Tg까지.

할로겐 프리, HDI, 세라믹 기판 및 기타 고경도 플레이트, 다음과 같은 고전력 방열 요구 사항이있는 회로 기판 :

• LED 백라이트 모듈 및
• 가로등
• LED 액정 패널 등에는 알루미늄 기판과 구리 기판이 필요합니다.

다른 금속 재료의 바닥 판은 고전력 방열 문제를 해결하는 데 사용됩니다.