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백플레인 PCB


P rofessional  백플레인 PCB  제조업체

전문 백플레인 PCB 제조업체 인이 회사는 PCB R & D 설계, 샘플에서 대량 생산 (PCB + PCBA)까지 원 스톱 서비스를 제공합니다. PCB 제품은 주로 양면 (약 40 %), 다층 (약 60 %) 회로 기판을 포함하며 특성 임피던스 제어, 고주파 및 FR-4 혼합 압력, 적층 블라인드 홀, 세라믹 기판, 알루미늄 기판을 생성 할 수 있습니다. .


백플레인 PCB
레이어 수 32
완성 된 보드 두께 (mm) 6.4mm
최소 완성 된 구멍 직경 (mm) 0.5mm
최소 선 너비 / 간격 (mm) 0.15 / 0.15m
표면 처리 동의하다
주요 기능 Impedance accuracy ±8%; Backplane Stub: ≤16mil
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What is Backplane Pcb?

The backplane PCB, also called the mainboard, is a substrate that is responsible for carrying function boards including daughter boards or line cards. The main task of the backplane is to carry daughter boards and distribute power to the function boards in order to achieve electrical connections and signal transmission. Therefore, system functions can be obtained through the cooperation between the backplane and its daughter boards.

Backplane technology is the basis of today’s telecommunications systems. The development of backplane structures has pushed the bandwidth of telecommunications systems from a few Mb per second to a few Terabit per second.

Why to choose Backplane Pcb?

Today’s telecommunications platforms rely on high-speed serial data transmission, and digital designers often place copper on the performance limits that their systems can reach. With the increase of serial links over 10Gbps, signal integrity problems have begun to be exposed. Such signal integrity problems are not encountered in standard digital design laboratories.

Miracle Technology is an excellent manufacturer of circuit boards, circuit board proofing, and double-sided panels. Equipment backplane PCB, Keding circuit-driving recorder camera circuit board pcb and other products.


고속 직렬 링크에서 올바르게 구현되는 경우 데이터 문자열 트래픽을 증가시키는 데 도움이되는 다양한 PCB 구조가 있습니다. 그래서! 오늘날의 고속 디지털 설계 엔지니어는 통신 시스템의 신속한 개발을 유지하기 위해 미래에 초점을 맞추고 고급 분석 도구를 사용해야합니다.

오늘날 Miracle Technology는 고급 PCB 기판 제조에 필요한 장비와 요구 사항을 자세히 공유합니다.

이러한 관점에서 PCB 다층 기판은 회로 기판을 만드는 회사가 할 수있는 일이 아닙니다. 고층 기판을위한 지원 장비와 프로세스가 필요합니다. Miracle Technology는 10 년의 백플레인 PCB 제조 경험을 보유하고 있습니다.

어려운 상호 연결 문제에 대한 솔루션 개발

For over 10 years, our technological advances in PCBs and backplanes have enabled some
of the key innovations in high-speed networking and computing products .

1 Design for PCB layout, CAD, manufacturability and cost
2 Quick turn PCB prototyping for PCB, backplane and flex circuits
3 Mass production in North and South America and Asia, global production
4 Advanced technology: lamination Board, HDI, Arbitrary layer through the structure, multiple sequential laminations
5 Manufacturing service using SVP (simultaneous via partitioning TM) and intellectual property licensing opportunity

우리 팀은 지정된 회로도와 설계 입력에 대해 경쟁력있는 가격으로 고품질 백플레인 인쇄 회로 기판 설계를 제공합니다. 당사의 종단 간 솔루션 중심 설계 접근 방식은 고속 클록 및 고속 스위칭을 포함하는 보드와 관련된 문제를 해결합니다. 검증 된 보드 설계 프로세스 및 방법론을 통해 복잡한 PCB 보드 설계를 적시에 고객에게 제공 할 수 있습니다. 당사의 숙련 된 기판 설계자는 전송 라인 효과, EMI, 누화 및 기타 문제를 해결하는 데 대한 광범위한 지식을 보유하고 있습니다.

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