PCB 보드의 8 개 레이어는 무엇입니까?

Pcb 보드의 8 개 층은?

PCB는 인쇄 회로 기판의 약자로 수십 개의 전기 및 전자 제품에 일반적으로 사용됩니다. 모든 것이 작게 보일 수 있지만, 여기에는 상당한 기술과 기술이 포함되어 있습니다. 표준 PCB를 구성하는 많은 레이어가 있습니다. 이 기사에서는 다양한 레이어를 살펴볼 것입니다. 인쇄 회로 기판에 대해 아는 사람에게 물어 보면 8 레이어 PCB 기판에 . 따라서 일반인의 관점에서 그것에 대해 더 많이 아는 것은 흥미로울 것입니다.

복잡하고 힘들다

We need to understand that the more we add layers to something, the more complex it becomes. A simple analogy perhaps can explain it better. Those who take on multiple players in a chess match, have to keep a tab of multiple boards at one go. This is quite complex and this is what happens when we keep adding layers to a PCB Board. There is quite a bit of memorization required but it is not as complicated as 3D chess playing or other such things. Having said this, there will have to be 8 layers of PCB stacking up. This has to be done very carefully and the balancing of designs around EMI is a tricky thing. There are also other elements that have to be taken care of and these include power plans, digital signals, frequency and also analog signals. It calls for the right experience and expertise and we will be sharing a few more interesting facts about it over the next few lines.

8 레이어 PCB 입니까?

일반적인 PCB 설계를 볼 때마다 이중층 또는 단일 층 PCB가 사용되는 것이 일반적입니다. 이중층 PCB 는 대부분의 프로젝트 요구 사항을 처리하기에 충분 8 레이어 PCB 기판에 요구 사항이 필요하고 피할 수없는 곳입니다.

다층 PCB에 대해 이야기 할 때 최소 3 개 이상의 전도성 레이어가있는 PCB를 말합니다. 이러한 층은 일반적으로 PCB 스택 업에 관한 한 절연 코어와 프리프 레그 사이에 끼어 있습니다. 프리 프레 그는 코어 층에 구리 층이 부착 된 절연 된 원료입니다. 이는 외부 레이어의 공간을 개선하고 구성 요소를 고정 할 공간을 남겨 두는 데 도움이됩니다. 또한 더 나은 열 관리에 도움이되며 파워 플레인 분배 강도도 증가합니다.

이제 PCB 보드에 관한 한 8 개의 다른 레이어를 자세히 살펴 보겠습니다.

• 최상층;
• 지상 계획;
• 프리프 레그;
• 내부 레이어 1;
• 핵심;
• 프리프 레그;
• 파워 플레인;
• Core2;

위와 별도로 신호 레이어도 분리하여 EMI 민감도를 낮추고 방출을 줄여야합니다.

위의 내용은 대부분의 PCB에서 일반적이지만 설계자는 프리 프라그와 다양한 핵심 재료도 고려합니다. 이들은 다층 PCB를 구성 할 목적으로 사용됩니다. 우리가 이야기하고있는 8 레이어 스택 업에도 필요합니다.

8 레이어 PCB 보드에 대한 몇 가지 유용한 기술 살펴보기

8 개의 레이어가 쌓이면 모든 EMI 문제를 해결할 수 있다고 가정하는 것은 잘못된 것입니다. 다중 계층 스택 업을 최대한 활용하려면 몇 가지 모범 사례로 돌아 가야합니다. 다음은 기술에 대한 간략한 설명입니다.

• 방향 재 라우팅

8 레이어 PCB는 중요한 신호 플레이어로 구성되며 그중 6 개가 있습니다. 누화를 줄일 필요가 있으며 이는 인접 레이어의 도움을 받아 수행되어야하며 수직으로 라우팅하는 것이 좋습니다. 또한 접지면 또는 전원면으로 분리 된 경우에도 후속 레이어에 다양한 신호 레이어를 라우팅하는 것이 좋습니다.

• 반환 경로의 중요성

특히 고속 신호와 관련하여 리턴 경로의 중요성을 이해해야 할 필요가 있습니다. 신호가 내부 레이어에 있더라도 상관 없습니다. 그러나 신호의 복귀 경로가 매우 짧아야합니다. 또한 다른 구성 요소와 관련하여 간섭을 일으키지 않아야합니다.

• 지상 평면

PCB 회로에 대해 전문가에게 물어 보면 경험 법칙에 대해 이야기 할 것입니다. 분할 된 접지면이없는 것이 전부입니다. 이는 임피던스 불연속으로 이어질 수 있기 때문입니다. 또한 외부 레이어의 다양한 구성 요소에 과도한 임피던스가 없는지 확인해야합니다. 이것은 내부 접지면에 연결된 비아를 통해 연결될 때 발생합니다.

• 블라인드 비아

라우팅 속도는 참조 된대로 블라인드 비아 또는 매립 비아로 들어가는 방식으로 더욱 증가 할 수 있습니다. 단, 제조사에 확인이 필요합니다. 동일한 것이 그 능력 내에 있어야하며 PCB에서 동일한 비아를 생성 할 수 있어야합니다.

올바른 도구를 갖는 것의 중요성

올바른 소프트웨어 도구가 있으면 올바른 8 레이어 PC를 설계하는 작업이 더 간단하고 쉬워집니다. 올바른 CAD PCB 디자이너를 선택하는 것이 이상적입니다. 이것은 레이어 스택 업에 관한 한 더 나은 제어를 제공합니다. 또한 효율적인 생산 처리를 쉽게 할 수 있고 문서화가 쉬운 한 올바른 DRC 도구에 투자해야합니다. 시뮬레이션 도구 및 기타 중요한 사항에 특별한주의를 기울여야합니다.

마지막 단어

8 겹의 PCB 보드를 올리는 전체 과정은 쉽지 않으며 주제에 대한 이해가 상당히 필요합니다. 입술과 컵 사이에는 많은 미끄러짐이 발생할 수 있으며 항상 고려되어야합니다. 훨씬 더 나은 일을 할 수있는 전문적인 도움을 받아 다양한 것을 관점으로 보는 것이 더 낫습니다.

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