8 레이어 PCB 보드 기술 및 과제

8 레이어 PCB 보드의 기술과 과제

8 개의 층 PCB 널은 무엇입니까?

인쇄 된 8 층 PCB 회로 기판은 콤팩트하고 간격 요구 사항이 매우 제한적인 장치에 설치됩니다. 이러한 장치의 예로는 통신 백플레인, 웨어러블 시계 및 랩톱 마더 보드 등이 있습니다. 높은 제조 비용과 복잡성으로 인해 8 레이어 PCB 보드 제작은 숙련되고 신뢰할 수있는 제조업체에 맡겨야합니다.

3D 치즈와 같은 레이어를 더 추가하여 더 어렵게 만들 수 있습니다. 여기서 당신은 플레이와 전략 암기에 대한 책임이 있으며 동시에 많은 보드를 추적해야합니다. Rubix 큐브가 충분히 단단하다고 생각한다면 Rubik의 큐브 펜타 믹스 반복을 소개 받았을 때 완전히 새로운 수준이 될 것입니다.

다행스럽게도 대부분의 PCB 다층은 동일한 메모리 요구 사항에 의존하지 않으며 여러 이동 가능한 부품에주의를 기울여야합니다. 대신 8 레이어 PCB 보드가 제공됩니다 . 여기서는 주파수, EMI, 전원 플레인, 디지털 및 아날로그 신호를 중심으로 설계 균형을 유지하면서 더 신중할 것입니다. 표준 8 레이어로 전자 설계를 처리하는 동안 PCB 보드 운이 우리 편이었습니다.

8 층 PCB 보드를 사용해야하는 이유는 무엇입니까?

이중 또는 단일 레이어 PCB는 일반적인 PCB 설계에 사용됩니다. 대부분 이중층 PCB 는 프로젝트의 요구 사항을 관리하는 데 적합합니다. 불필요한 합병증의 위험을 최소화하기 위해 PCB 설계가 단순하도록하는 것이 가장 좋습니다. 그러나 다른 상황에서는 PCB의 다층 설계가 적합합니다. 8 레이어 PCB 보드의 경우는 드물지만 일부 응용 분야에서는 실행됩니다.

인쇄 기판에 3 층 이상의 전도 층이있는 경우 회로 기판을 다층 PCB라고합니다. 이러한 전도 층은 항상 PCB 보드의 절연 코어와 프리프 레그 사이에 끼어 있습니다. 절연 된 원료는 일반적으로 FR4 인 프리프 레그 (Prepregs)로 알려져 있으며 코어에는 구리 층이 부착되어 있습니다.

현재 전자 장치는 더 작아지고 신호 속도는 빨라지고 있으며 실행 가능한 옵션은 다층 PCB 입니다. 표준 8 레이어 PCB 보드에는 신호 추적을위한 약 4 개의 구리 레이어가 있습니다. 이는 또한 구성 요소 레이어의 외부 영역에있는 공간을 최대화합니다.

PCB 설계자는 신호 및 설계의 무결성을 최대화하기 위해 다층 PCB에 크게 의존합니다. 표준 8 레이어 PCB 보드에서 신호 레이어는 접지면과 전원면으로 구분됩니다. 이러한 내부 평면은 신호 레이어 간의 누화를 최소화하여 신호의 무결성을 높이는 데 도움이됩니다.

표준 8 레이어 PCB 보드는 어떻게 생겼습니까?

이중 레이어 PCB를 설계하는 동안 수백 개의 구성 요소를 사용하는 것은 계절에 따라 설계하는 PCB 설계자에게 쉽습니다. 그러나 설계에 PCB 내부 레이어를 도입하는 동안 고려 사항과 문제가 제기됩니다.

다음은 일반적인 전도 층이 8 층 PCB 보드에 배열되는 방식입니다.

• 최상위 레이어
• 프리프 레그
• 접지면
• 핵심
• 내층 (1)
• 프리프 레그
• 파워 플레인
• 핵심
• 접지면
• 프리프 레그
• 내층 (2)
• 핵심
• 파워 플레인
• 프리프 레그
• 하단 레이어

신호 레이어는 EMI 방출 및 민감도를 최소화하기 위해 접지 또는 전원 평면으로 구분됩니다.

다층 PCB를 구성하는 동안 설계자는 코어 및 프리프 레그에 적합한 재료를 결정해야합니다. 임피던스 제어는 재료의 선택과 두께에 영향을받을 수 있지만 임피던스 제어는 라인 설계 전송에 필수적입니다. PCB 제조업체가 사양에 따라 8 레이어 PCB 보드를 생산할 수 있는지 확인해야합니다.

8 레이어 PCB 보드 설계에 유용한 기술

8 레이어 PCB 보드를 얻는다는 인상에 빠지는 것이 모든 EMI 문제에 대한 해결책이 될 것이라는 것은 일반적인 사실입니다. 그러나이 가정은 올바르지 않습니다. 다층 보드의 최상의 기능을 얻으려면 준수해야 할 몇 가지 적절한 관행이 있습니다.

1. 라우팅 방향

In some circumstances, an 8-layer PCB board maybe consisting of 6 layers of the signal. To reduce crosstalks of the signal traces on the adjacent layer should be perpendicularly routed. To be in a safe position, it should be habitual for you to route layers of the signal differently on layers that are subsequent even if they are distinguished by ground or power planes.

2. Return path

Visualizing the return path of a signal which has a high speed is essential, despite their location, take, for example, inner layer. Make sure that the signal return path is short and does not result in damaging or interfering with other components.

3. Ground plane

일반적으로 접지면이 분할되면 임피던스 불연속이 발생하므로 권장해서는 안됩니다. 신호의 복귀 경로를 짧게하여이를 방지 할 수 있으며, 이렇게하면 다른 구성 요소의 손상도 방지 할 수 있습니다.

4. 블라인드 또는 매장 된 비아

블라인드 또는 매립 비아를 선택하여 라우팅 공간을 더 늘릴 수 있습니다. 그러나 이와 함께 제공되는 PCB를 생산할 수 있는지 제조업체에 문의하는 것이 좋습니다.

8 레이어 프로토 타입 PCB 보드

FR-4 PCB와 같은 8 개 층의 PCB 프로토 타입은 8 개 층으로 구성된 8 개 층 회로 기판으로, 레이어간에 신뢰할 수 있고 사전 정의 된 상호 연결과 함께 단단히 적층되어 있습니다. 회로 기판은 더 복잡한 구조를 가지고 있습니다. 8 층 PCB 프로토 타입의 제조 분야에서 평판이 좋은 이름은 트위스트 트레이스입니다.

나는. 다중 접지 및 전원 플레인으로 구성됩니다. 노이즈 커플 링은 디지털 접지 플레인에 의해 방지됩니다.

ii. 다른 인접 레이어에서 오는 신호를 차폐하는 더 많은 평면을 제공합니다.

iii. 더 많은 레이어가 매칭이 필요한 신호 라우팅에 도움이됩니다.

iv. RF, 임피던스 제어 및 절연이있는 아날로그 신호는 트레이스에 필요합니다.

8 레이어 PCB 보드는 4 레이어 PCB 보드에 비해 더 진보되고 유리합니다.

자세한 내용은 당사에 문의하십시오.