miraclepwb 용 통신 PCB 어셈블리 솔루션

혁신적인 통신 PCB 어셈블리 솔루션

오늘날 기술의 급격한 변화와 함께 가장 빠르게 진행되는 산업 중에는 통신 산업이 있습니다. 빠르고 신뢰할 수있는 서비스는 신속한 조치를 필요로하며 이러한 요인으로 인해 PCB는 통신 분야에서 필수품이되었습니다. 광범위한 네트워크 브로드 캐스팅을위한 PCB에서 원활한 사무실 통신에 필요한 PCB에 이르기까지 인쇄 회로 기판은 모든 전자 통신 장비의 백본입니다. 따라서 오늘날의 정교한 통신 기술이 출현하기 전에는 다양한 통신 방법을 상상하기가 매우 어려울 것입니다.

내부에있는 통신 PCB 조립에 이전보다 더 효율적으로 원활하고 명확하게 서로 쉽게 연결할 수 있습니다. 물론 이처럼 빠르고 명확하며 효율적인 커뮤니케이션을 즐기려면 작업에 적합한 올바른 유형의 인쇄 회로 기판이 필요합니다.

통신 PCB의 몇 가지 예는 다음과 같습니다.

• 광대역 장비
• 광섬유 멀티플렉서
• 세포 전송 전자 장치
• 정보 보안 기술
• PBX 시스템
• 전화 전환 용 시스템
• 위성 기술
• 화상 회의 장비
• 인터넷 프로토콜을 통한 음성
• 우주 통신 기술
• 신호 증폭 장비 등

통신 PCB 어셈블리를 위해 무엇을 선택해야합니까?

통신 및 네트워킹과 같은 애플리케이션은 고주파 인쇄 회로 기판 (PCB)에 의존합니다. 이러한 모든 부문의 조직이 솔루션을 제공하기 위해 PCB 제조업체에 접근하기 시작하면 제조업체는 RF (무선 주파수) 또는 마이크로파 PCB와 같은 중요한 솔루션도 권장합니다. PCB 제조업체가 통신 및 네트워킹 애플리케이션의 PCB 어셈블리를 제안하는 이유에는 여러 가지가 있습니다.

여기에 동일한 몇 가지 기본 사항이 있습니다!

데이터 및 통신 PCB 어셈블리 솔루션

Different corporations pcb manufacture and design the printed circuit board assembles to get dense RF based communication applications. A lot of materials are selected for meeting certain requirements of the equipment. Typically, the recommended specifications for 통신 PCB 조립에 are PTFE, fiberglass, higher grade fiber optics and polyimide amongst all others.

Manufacturers typically design micro as well as complex BGA PCB assemblies through plated and surface mounted technologies.

Customized telecommunications equipment requires SMOBC capabilities along with combination of PTH and SMT assemblies. Also, assemblers utilize selective process for wave soldering for ensuring manufacturing precision which is ideal for avoiding damage in components that are finely pitched.

통신 인쇄 회로 기판 어셈블리는 다음과 같은 다양한 프로세스로 생산됩니다.

• 무연 납땜
• 납 기반 납땜
• RoHS를 준수하는 프로세스

통신 어셈블리의 경우 어셈블러는 통신 PCB 조립에 합니다. Accelerated Assemblies는 모든 통신 장비에서 최적의 품질을 보장하기 위해 In-Circuit and Functional Testing (ICT)과 함께 Automated Optical Inspection (AOI)을 수행하는 데 이상적입니다. 테스트 기준에는 DFM, 열 제한, 신호 무결성 및 전력 일관성 분석이 포함될 수 있지만 이에 국한되지는 않습니다.

통신 PCB 어셈블리에 사용할 수있는 기타 서비스 및 기능은 다음과 같습니다.

• 박스 빌드 어셈블리
• Mechanical assembly
• Rework/Repair including QFP and BGA
• Vision systems and laser alignment for placement of SMT
• SMT lines auto-calibration
• Conformal coating and potting
• No-clean solder and aqueous chemistry
• Linked, multiple and continuous flowing production lines
• Telecommunications PCB Assembly Capabilities by Assemblers

Communication PCB Assembly Services by Manufacturers

PCB assemblers for telecommunication industries mainly have an expertise in PCB assembly along with prototyping services. Typically, telecom PCB assembly is available for both the ROHS and leaded specifications. Some specializations are:

Assembly of Surface Mount Technology (SMT): This is cost efficient way of producing lightweight and compact products. As an outcome, it would be suitable for different applications of telecom such as handheld radios, home networking equipment and a lot more.

Thru-hole technology assembly: Thru-hole PCB mounting can be said as older technology that can be time-consuming for completing. However, this leads to stronger bonds present between the circuit boards and components making this ideal for applications with higher durability.

Final assembly and build box: You can turn PCBs in the functioning of prototypes and product with the box build services.

계약 제조 : 통신 산업의 경우 계약 제조에는 일반적으로 Hdi PCB , 박스 제작, 테스트 및 최종 조립시 드롭 배송과 함께 포함됩니다.

마이크로파 및 RF PCB 어셈블리 이해

이러한 PCB 유형은 중간에서 매우 높은 주파수 (메가 헤르츠 및 기가 헤르츠)에서 원활하게 작동하도록 설계되었습니다. 다음과 같은 재료를 사용하여 구성해야합니다.

• LCP
• FEP
• Rogers RO 라미네이트
• 고성능 FR-4
• 세라믹 충전 탄화수소
• 직조 또는 마이크로 유리 섬유를 갖는 PTFE

재료는 저손실 탄젠트, 우수한 열팽창 계수 (CTE), = 유전 상수 (Er)가 낮은 것과 같은 특정 특성으로 구성됩니다.

통신 PCB의 마이크로파 및 RF 이점

이러한 모든 PCB 어셈블리의 설계는 GHz 및 MHz 애플리케이션에 많은 이점을 제공하는 고주파 재료를 사용하여 통신 및 네트워킹에 필요합니다.

안정적인 Er 및 저손실 탄젠트를 사용하면 고주파 신호가 훨씬 더 빠른 속도와 낮은 임피던스로 PCB를 통과 할 수 있습니다.

재료는 다층 기판 스택 업으로 결합되어 최적의 PCB 성능과 함께 PCB 조립 비용을 절감 할 수 있습니다.

PCB 구조는 고온 환경에서 상당히 안정적입니다. 이것이 아날로그 애플리케이션에서 사용되는 경우. 이 모든 PCB는 40GHz에서 잘 작동 할 수 있습니다.

많은 문제없이 효과적인 방법으로 보드에 미세 피치 구성 요소를 배치 할 수 있습니다.

CTE 재료를 적게 사용하기 때문에 PCB 엔지니어는 복잡한 유형의 레이아웃에서도 인쇄 회로 기판의 여러 레이어를 간단히 정렬 할 수 있습니다.

설계상의 이점과 특징은 RF 및 마이크로파 PCB를 휴대폰, 레이더, 군사, 통신 및 기타 컴퓨터 네트워킹 시스템과 같은 다양한 애플리케이션에 매우 이상적입니다.

따라서 통신 및 네트워킹 애플리케이션을위한 PCB 어셈블리에 대해 회로 기판 제조업체에 문의 할 때 이러한 PCB에 대해 문의하는 것이 항상 권장됩니다.

Being involved in 통신 PCB 조립에 하려면 수년간의 전문 지식을 갖춘 숙련 된 직원이 필요합니다. 혼합 기술을 사용한 어셈블리는 표면 실장 및 스루 홀 어셈블리의 조합이 필요한 다양한 응용 분야에 대한 솔루션을 형성하도록 제조업체에 의해 설계되었습니다. 많은 혁신가들이 집적 회로 용 BGA (Ball Grid Array) 어셈블리 및 무연 통신 PCB 어셈블리를 보장함으로써 우수한 품질과 가치를 보장하고 있습니다.