Kommunikationsplatinenmontage Lösungen für miraclepwb

Innovative Communications PCB Assembly Solutions

Zu den schnelllebigsten Branchen mit rasanten technologischen Veränderungen gehört heutzutage die Telekommunikationsbranche. Schnelle und zuverlässige Dienste erfordern schnelles Handeln. Aufgrund dieses Faktors sind Leiterplatten im Telekommunikationssektor zu einer Notwendigkeit geworden. Von Leiterplatten für die Breitbandübertragung von Netzwerken bis hin zu Leiterplatten für die nahtlose Bürokommunikation bilden die Leiterplatten das Rückgrat aller elektronischen Kommunikationsgeräte. Daher wäre es ziemlich schwer, sich verschiedene Kommunikationswege vorzustellen, bevor die heutigen hoch entwickelten Kommunikationstechnologien eingeführt wurden.

Aufgrund der darin enthaltenen Kommunikationsplatinenbaugruppe und -ausrüstung können wir uns nahtlos und klar effizienter als je zuvor miteinander verbinden. Um diese schnelleren, klareren und effizienteren Kommunikationsformen nutzen zu können, benötigen wir natürlich die richtige Art von Leiterplatten, die für den Job ideal sind.

Einige Beispiele für Kommunikationsplatinen sind:

• Breitbandausrüstung
• Glasfasermultiplexer
• Zellübertragungselektronik
• Technologie für Informationssicherheit
• PBX-Systeme
• Systeme zur Telefonvermittlung
• Satellitentechnologie
• Videokonferenzausrüstung
• Voice over Internet Protocol
• Technologien für die Weltraumkommunikation
• Signalverstärkungsgeräte usw.

Was ist für die Montage der Kommunikationsplatine auszuwählen?

Applications such as communications and networking are dependent on high frequency Printed Circuit Boards (PCBs). When the organizations of all these sectors begin approaching the manufacturers of PCB for coming with solutions, the manufacturers also recommend vital solutions such as the Radio Frequency (RF) or the microwave PCBs. A lot of reasons are there as to why the PCB manufacturers suggest the PCB assemblies of the communications and networking applications.

Here let’s find a few basic points for the same!

Data and Communications PCB Assembly Solutions

Different corporations pcb manufacture and design the printed circuit board assembles to get dense RF based communication applications. A lot of materials are selected for meeting certain requirements of the equipment. Typically, the recommended specifications for Kommunikationsplatinenbaugruppe are PTFE, fiberglass, higher grade fiber optics and polyimide amongst all others.

Manufacturers typically design micro as well as complex BGA PCB assemblies through plated and surface mounted technologies.

Customized telecommunications equipment requires SMOBC capabilities along with combination of PTH and SMT assemblies. Also, assemblers utilize selective process for wave soldering for ensuring manufacturing precision which is ideal for avoiding damage in components that are finely pitched.

Kommunikations-Leiterplattenbaugruppen werden mit verschiedenen Verfahren hergestellt, wie z.

• Bleifrei löten
• Löten auf Bleibasis
• RoHS-konforme Prozesse

Für Kommunikationsbaugruppen verwenden die Monteure Platzierungsmaschinenprogramme mit effektiver Anwendung verschiedener Testverfahren, um die Leistung und Qualität der Kommunikationsplatinenbaugruppe . Beschleunigte Baugruppen sind ideal für die Durchführung einer automatisierten optischen Inspektion (AOI) zusammen mit In-Circuit- und Funktionstests (ICT), um eine optimale Qualität aller Kommunikationsgeräte sicherzustellen. Die Testkriterien können auch die Analyse von DFM, thermischen Grenzen, Signalintegrität und Leistungskonsistenz umfassen, sind jedoch nicht nur darauf beschränkt.

Andere Dienste und Fähigkeiten, die für Kommunikationsplatinenbaugruppen möglich sind, sind:

• Box-Baugruppen
• Mechanische Montage
• Nacharbeit / Reparatur einschließlich QFP und BGA
• Bildverarbeitungssysteme und Laserausrichtung zur Platzierung von SMT
• Automatische Kalibrierung der SMT-Linien
• Konforme Beschichtung und Vergießen
• No-Clean-Lot und wässrige Chemie
• Verbundene, mehrfach und kontinuierlich fließende Produktionslinien
• Telecommunications Montagefunktionen für durch Monteure

Montage von Kommunikationsplatinen durch Hersteller

Leiterplattenbestücker für die Telekommunikationsindustrie verfügen hauptsächlich über Fachkenntnisse in der Leiterplattenbestückung sowie über Prototyping-Dienstleistungen. In der Regel ist die Telekommunikations-Leiterplattenbaugruppe sowohl für die ROHS- als auch für die Bleispezifikation verfügbar. Einige Spezialisierungen sind:

Montage der Oberflächenmontagetechnologie (SMT): Dies ist eine kostengünstige Methode zur Herstellung leichter und kompakter Produkte. Infolgedessen wäre es für verschiedene Telekommunikationsanwendungen wie Handfunkgeräte, Heimnetzwerkgeräte und vieles mehr geeignet.

Montage der Durchgangsloch-Leiterplatte kann als ältere Technologie bezeichnet werden, deren Fertigstellung zeitaufwändig sein kann. Dies führt jedoch zu stärkeren Bindungen zwischen den Leiterplatten und den Bauteilen, was dies ideal für Anwendungen mit höherer Haltbarkeit macht.

Endmontage und Build-Box: Mit den Box-Build-Services können Sie Leiterplatten in die Funktionsweise von Prototypen und Produkten einbinden.

Auftragsfertigung: Für die Telekommunikationsindustrie umfasst die Auftragsfertigung in der Regel Hdi-Leiterplatten .

Grundlegendes zu den Mikrowellen- und HF-Leiterplattenbaugruppen

Diese Leiterplattentypen sind für den nahtlosen Betrieb bei mittleren bis extrem hohen Frequenzen (Megahertz und Gigahertz) ausgelegt. Diese müssen unter Verwendung von Materialien konstruiert werden aus:

• LCP
• FEP
• Rogers RO Laminate
• FR-4 mit hoher Leistung
• Mit Keramik gefüllter Kohlenwasserstoff
• PTFE mit gewebten oder den Mikroglasfasern

Die Materialien weisen spezifische Eigenschaften wie einen verlustarmen Tangens, einen ausgezeichneten Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) und eine geringere Dielektrizitätskonstante (Er) auf.

Mikrowellen- und HF-Vorteile für Kommunikationsplatinen

Design of all such PCB assemblies are required for communications and networking with the use of higher frequency materials that offer a lot of benefits for GHz and MHz applications.

Stable Er and low loss tangent lets high frequency signals travel through PCBs with much faster rate and low impedance.

Materials are able to combine in multilayer board stack-up ensuring reduced costs of PCB assembly, in addition to optimal PCB performance.

PCB structure remains quite stable in environment with high temperatures. When this is used in the analog applications. All these PCBs are able to operate well at 40 GHz.

It is possible to place fine pitch components in the board in an effective way without getting a lot of trouble.

Because of the low use of CTE materials, PCB engineers are simply able to align multiple layers in the printed circuit boards even in complex types of layouts.

The design benefits and features make the RF and microwave PCBs quite ideal for different applications like the cellular phones, radars, military, telecommunications and other computer networking systems.

Hence, it would always be advisable for enquiring about these PCBs when contacting circuit boards manufacturer about PCB assembly for communication and networking applications.

Being involved in Kommunikationsplatinenbaugruppe requires trained staff with years of expertise. Assembly with mixed technology are designed by manufacturers to form solutions for different applications where the combination of surface mount and through hole assemblies would be required. A lot of innovators are ensuring superior quality and value through ensuring ball grid array (BGA) assembly for integrated circuits and lead-free communications PCB assembly.