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PCB double face

2020-03-07

Fournisseur et fabricant de solutions de circuits imprimés double face professionnels

Nous ajoutons des directives spécifiques au dossier de production de chaque client pour nous assurer que tous les aspects des critères et spécifications spécifiés sont respectés pendant la production. Sur la base de la technologie, de la quantité, des coûts et des options de livraison, nous proposons des solutions optimales pour les équipements PCB double face.

Substrat traversant double face / multicouche

Il s'agit d'un panneau traversant multicouche constitué de plusieurs couches de couches isolantes et conductrices. Il est utilisé pour une large gamme d'applications, de 4 couches, 6 couches à plus de 10 couches, et des applications spéciales telles que la durabilité élevée aux produits à usage général.

Ils sont utilisés dans les ordinateurs personnels, les périphériques, les appareils embarqués, les appareils électroménagers numériques et les consoles de jeux. Parmi eux, Miracle Technology a une longue expérience en matière de fiabilité élevée dans des domaines tels que l'électronique embarquée. En sélectionnant le matériau optimal en fonction des propriétés électriques, thermiques et physiques requises, il est possible d'obtenir à la fois un faible coût et une qualité élevée.

Équipe de recherche et développement technique senior

Miracle Technology dispose d'une équipe technique composée d'ingénieurs expérimentés et d'une équipe de vente professionnelle pour travailler avec vous pour discuter et développer, concevoir et vous fournir la meilleure solution, de la conception rationnelle à l'intégration personnalisée, en passant par la fabrication. Contrôle qualité pour fabriquer les produits dont vous avez vraiment besoin

Caractéristique

Les propriétés peuvent s'ajouter librement en sélectionnant les matériaux appropriés

  • Fiabilité élevée, durabilité élevée
  • Faible coût pour les produits à usage général
  • Des produits qui répondent à l'évolution du monde et aux besoins électroniques contemporains

spécification

PCB double face
Nombre de couches 2
Épaisseur du panneau fini (mm) 0,5 mm
Min. Diamètre du trou fini (mm) 0,3 mm
Min. largeur de ligne / espacement (mm) 0,2 / 0,2 mm
Traitement de surface SE METTRE D'ACCORD
Caractéristique clé Rapport d'aspect 1: 1
Application LED

Dissipation thermique élevée et cartes à courant élevé qui peuvent résister à des environnements difficiles tels que les salles des machines automobiles et les équipements de production d'énergie solaire, nous proposons des produits de pointe.

Câblage haute densité

En utilisant un laser CO2 de traitement ultra-fin, une technologie de placage rempli et une technologie de positionnement de haute précision, nous fournissons des cartes de câblage haute densité avec une grande flexibilité de conception.

«Dans le test électronique, la carte de circuit imprimé est vérifiée pour les courts-circuits et les interruptions. A cet effet, une liste réseau des données que vous avez fournies est créée. Le bon fonctionnement du circuit imprimé est vérifié en appliquant une tension à différents points d'extrémité. »

Grande fiabilité

Nous avons une longue expérience de livraison dans des domaines où une fiabilité élevée est requise, comme l'électronique embarquée. En sélectionnant le matériau optimal en fonction des propriétés électriques, thermiques et physiques requises, il est possible d'obtenir à la fois un faible coût et une qualité élevée.

Pour grand courant

Nous fournissons des substrats utilisés pour des produits porteurs de courants importants, tels que la production d'énergie solaire et les moteurs haute puissance pour les voitures écologiques. Le motif en cuivre du circuit est nettement plus épais que la carte conventionnelle.

Dissipation thermique élevée

Pour les produits qui nécessitent une dissipation thermique, tels que l'éclairage LED et les circuits de commande des dispositifs d'alimentation, nous proposons des substrats qui permettent une dissipation thermique élevée en combinant des blocs d'aluminium et de cuivre.

Peu encombrant

La demande de gain de place augmente au fur et à mesure que progresse le montage haute densité de petits appareils mobiles. Nous proposons des cartes qui peuvent remplacer les connecteurs; cartes avec des composants montés à l'intérieur, etc., et réalisez une conception de produit gratuite.

Notre équipe d'ingénierie offre des conseils d'experts et une assistance lors de la conception de produits orientés production. Comprend également:
  • Vérification de tous les paramètres de production dans le système DFM
  • Liste nette
  • Vérification de toutes les couches (couches intérieures, impression de marquage, soudure, trous de forage et processus supplémentaires)
  • Préparation de la documentation de production

En utilisant les derniers outils de CAO, nous pouvons nous assurer que toutes les conceptions répondent aux exigences et fournir:

  • Création de l'avantage de production
  • Calcul des impédances contrôlées
  • Conseils sur diverses surfaces
  • Conseils sur les stratifiés et matières premières optimaux
  • Structure des couches

 

FOCUS SUR LE SUCCÈS

Quelle que soit la complexité de votre projet, nous sommes là pour vous aider à trouver des solutions techniques et logistiques pour vous aider à mettre vos plans en pratique

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