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PCB HDI

Le PCB HDI d'interconnexion haute densité est une sorte de (technologie) pour la production de cartes de circuits imprimés. Il utilise une technologie de micro-trou borgne et de trou enterré pour une carte de circuit imprimé avec une haute densité de distribution de ligne. En raison du développement continu de la technologie pour les exigences électriques des signaux à haute vitesse, les cartes de circuits imprimés doivent fournir un contrôle d'impédance avec des caractéristiques CA, des capacités de transmission haute fréquence et une réduction des rayonnements inutiles (EMI). Avec la structure de Stripline et Microstrip, la conception multicouche devient une conception nécessaire. Afin de réduire le problème de qualité de la transmission du signal, une faible constante diélectrique et un matériau isolant à faible atténuation seront utilisés. Afin de correspondre à la miniaturisation et à la mise en réseau de la structure du composant électronique, la carte de circuit imprimé continuera également à augmenter la densité pour répondre aux besoins.
Les cartes de circuits imprimés HDI (High-Density Interconnect) comprennent généralement des trous borgnes laser et des trous borgnes mécaniques; trous enterrés généraux, trous borgnes, trous empilés, trous décalés, enterrés croisés, trous traversants, placage de trous de remplissage de trous borgnes, petite ligne fine, technologies telles que les micro-trous dans le disque pour réaliser la conduction entre l'intérieur et les couches externes, généralement le diamètre enterré n'est pas supérieur à 6 mil.

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