12 problemas que encuentra un fabricante de placas PCB en una zona seca de PCB | China

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¿Por qué el fabricante de la placa PCB  debería conectar la soldadura BGA de la PCB?

Respuesta: En primer lugar, un fabricante de la placa PCB installs the solder stopper hole to protect the service life of the via hole.

Debido a que el diámetro del orificio del tapón requerido para la posición BGA es generalmente relativamente pequeño, entre 0.2-0.35 mm. Y parte de la poción en el agujero no es fácil de procesar durante el secado o evaporación posterior al procesamiento.

Generalmente, es fácil dejar residuos. Si no hay un orificio para el tapón o un tapón completo en la máscara de soldadura, habrá objetos extraños residuales o perlas de estaño en los procesos posteriores, como:

• rociar estaño y
• oro de inmersión.

Cuando un fabricante de la placa PCB  calienta durante la soldadura a alta temperatura, saldrán materiales extraños o perlas de estaño en el orificio. Y adherirse al componente, provocando defectos en el rendimiento del componente, como:

• abierto, cortocircuito.
• El BGA está ubicado en el orificio de la máscara de soldadura
• Debe estar lleno.
• No debe haber enrojecimiento ni falso cobre.
• No debe estar demasiado lleno.

¿Cuál es la diferencia entre el vidrio de mesa de la máquina de exposición y el vidrio ordinario?

Answer: The tabletop glass of the exposure machine will not produce light refraction when it passes through. A fabricante de la placa PCB should keep in mind that if the reflector of the exposure lamp is flat and smooth, then the light shines on it.

According to the principle of light, it forms only one reflected light shining on the board to be exposed. According to the light in principle, the light that hits the recess and the light that hits the protrusion will form countless scattered light rays. Moreover, forming an irregular but uniform light to the board to be exposed to improve the exposure effect.

 What is side development for fabricante de la placa PCB ?

Respuesta: El área de ancho de la parte inferior de la parte donde se desarrolla el aceite verde en un lado de la ventana de resistencia a la soldadura se llama desarrollo lateral.

Cuando el desarrollo lateral es demasiado grande, significa que el área de aceite verde de la parte desarrollada está en contacto con el sustrato. De igual forma, el tratamiento en procesos posteriores como:

• spray de estaño
• fregadero
• Inmersión de oro y
• otras partes de desarrollo lateral están sujetas a altas temperaturas
• presión y algunas pociones que son más agresivas contra el aceite verde, y se formará aceite.

Si la pieza IC tiene un puente de aceite verde, se dejará caer cuando el cliente coloque el componente de soldadura. Además, provocará un cortocircuito en el puente.

¿Cuál es la exposición deficiente de la máscara de soldadura según el fabricante de la placa PCB ?

A: After fabricante de la placa PCB processes the solder mask, it is exposed to the pads. During the solder mask alignment / exposure process, it causes the cross-linking reaction. Moreover, during development, this part of the green oil will not be dissolved by the solution. And the outside of the pad will not expose. This is called welding.

Poor exposure. Poor exposure in the post-process will lead to failure to mount components, poor soldering, and severe open circuit.

  Why do fabricante de la placa PCB need to pre-treat the grinding board for the circuit and solder resist?

Respuesta: 1. La superficie de la placa de circuito incluye un sustrato revestido con papel de aluminio cobre. Para asegurar la firme adhesión de la película seca a la superficie del sustrato, se requiere que la superficie del sustrato no tenga:

• capa de óxido
• manchas de aceite
• huellas dactilares y
• otra suciedad
• sin rebabas de perforación y
• sin revestimiento rugoso.

Simultáneamente, para aumentar el área de contacto entre la película seca y la superficie del sustrato, también se requiere que el sustrato tenga una superficie microrrugosa. Además, para cumplir con los dos requisitos anteriores, un fabricante de placas de circuito impreso debe tratar el sustrato con cuidado antes de filmar .  Los métodos de tratamiento se pueden resumir en limpieza mecánica y limpieza química.

2. Lo mismo ocurre con la misma máscara de soldadura. Antes de que se muele la máscara de soldadura, algunos:

• capas de óxido
• manchas de aceite
• huellas dactilares y
• otros contaminantes se eliminan de la superficie del tablero.

Para aumentar el área de contacto de la tinta de la máscara de soldadura y la superficie de la placa y hacerla más fuerte, también requiere una superficie microrrugosa. Además, si un fabricante de placas de circuito impreso no procesa la placa antes de la máscara de soldadura, separará directamente la máscara de soldadura. Y la película del circuito de la superficie de la placa.

¿Qué es la viscosidad? ¿Cómo afecta la viscosidad de la tinta resistente a la soldadura a la producción de placas de circuito impreso?

Respuesta: La viscosidad es una medida para prevenir o resistir el flujo. La viscosidad de la tinta resistente a la soldadura tiene una influencia considerable en la producción de PCB. Del mismo modo, cuando la viscosidad es demasiado alta, es fácil que no se produzca aceite o una red pegajosa.

Cuando la viscosidad es demasiado baja, aumentará la fluidez de la tinta en la superficie del tablero, lo que hará que el aceite entre fácilmente en el orificio. Y libros de aceite locales. En términos relativos, al grabar el cobre exterior más grueso (≥1.50Z), es necesario controlar que la viscosidad de la tinta sea menor.

Si la viscosidad es demasiado alta, un fabricante de placas de circuito impreso reducirá la fluidez de la tinta. Entonces la parte inferior de la línea y la esquina no formarán aceite, línea de rocío.

¿Cuáles son las similitudes y diferencias entre el desarrollo deficiente de la placa de circuito impreso y la exposición deficiente?

Respuesta: El mismo punto: a es que queda aceite resistente a la soldadura en la superficie del cobre / oro que se va a soldar después de la resistencia de la máscara de soldadura. Las razones causadas por b son básicamente las mismas:

• el tiempo
• temperatura
• tiempo de exposición, y
• energía de la tabla de hornear.

Diferencias :

El área formada por una mala exposición es grande, el aceite de resistencia de soldadura residual es de afuera hacia adentro. Del mismo modo, la mayoría de ellos aparecen en las almohadillas no porosas. Principalmente porque la tinta de esta parte ha sido expuesta a luz ultravioleta.

Exposición a la luz

El aceite de resistencia de soldadura restante no es una capa relativamente delgada de aceite en la parte inferior del revelado. Su área no es grande. Pero forma un estado de película delgada. Esta parte de la tinta se debe principalmente a diferentes factores de curado. Generalmente aparece en la almohadilla con agujeros.

¿Por qué hay burbujas en la máscara de soldadura de la placa PCB? ¿Cómo prevenirlo?

Respuesta: (1) Un fabricante de la placa PCB  generalmente prepara el aceite de soldadura mezclando:

El aceite resistente a la soldadura se prepara generalmente mezclando:

• el principal agente de la tinta
• + agente de curado
• + diluyente.

During the mixing and stirring, there will be some air remaining in the liquid. When they encounter strong light or a relatively high temperature in a short time, the gas in the ink will rapidly evaporate outward as the ink accelerates each other.

(2)

• The line spacing is too narrow
• the line is too high
• the solder resist ink cannot be printed on the substrate during screen printing.

It will result in the presence of air or moisture between the solder resist ink and the substrate.

(3)

The single line is mainly caused by the high line. When the blade contacts the line, the angle between the blade and the line increases. So that a pcb board manufacturer cannot print the solder resist ink.  And there is gas between the side of the. After heating, a small bubble will form.

Prevention: a. The prepared ink is still for a certain period of time before printing. B. The printed board is also still for a certain period of time. The gas in the ink on the surface of the board gradually volatilizes with the flow of the ink. Bake at temperatures.

Why do fabricante de la placa PCB need to suck vacuum when exposing machine?

Answer: In the non-parallel light exposure operation the degree of vacuum suction is a major factor affecting the exposure quality. Air is also a medium layer. There is air between the suction film, which will cause light refraction and affect the effect of exposure.

 Vacuuming is not only to prevent light refraction. But also, to prevent the gap between the film and the board surface from expanding, ensuring alignment.

What are the advantages of using volcanic ash grinding plates for pcb board pretreatment?

Answer: Advantages: A. The combination of abrasive pumice powder particles and nylon brushes wipes with cotton cloth tangentially. Which can remove all dirt and expose fresh and pure copper.

1. B. It can form completely sanded, rough, uniform the multi-peaked surface has no cultivated grooves.

C-The connection between the surface. And the hole will not be damaged due to the ease of the nylon brush.

What is the impact if the pcb board developing point is too large or too small?

Answer: A fabricante de la placa PCB determines the correct development time point. The development point must be maintained at a constant percentage of the total length of the development section.

If the development point is too close to the exit of the development section, the unpolymerized resist film cannot be sufficiently cleaned and developed. And the residue of the resist may be left on the surface of the plate to cause undeveloped development.

If the developing point is too close to the entrance of the developing section, the polymerized dry film may be eroded by Na2C03. Due to prolonged contact with the developing solution and become hairy. And the film will be lost and the gloss will cause excessive development.

What role does solder resist ink play on pcb board?

Answer: Solder resist ink: It is a kind of protective layer. A fabricante de la placa PCB coats it on the substrate. The purpose is to prevent bridging between the lines during soldering. While providing a permanent electrical environment and a protective layer that is resistant to:

• Chemicals
• heat, and
• Insulation
• giving the PCB an aesthetic appearance.

There are two major systems of solder resist ink:

1. Thermosetting epoxy ink
2. Liquid photosensitive imaging ink.