12 Probleme, die ein Leiterplattenhersteller im trockenen Bereich der Leiterplatte findet | China

Ein umfassender Leitfaden für Lösungen für Leiterplatten

Warum Hersteller von Leiterplatten das BGA-Löten von Leiterplatten anschließen?

Antwort: Zunächst Hersteller installs the solder stopper hole to protect the service life of the via hole.

Weil der für die BGA-Position erforderliche Lochdurchmesser des Stopfens im Allgemeinen relativ klein ist und zwischen 0,2 und 0,35 mm liegt. Und ein Teil des Tranks im Loch ist während der Nachbearbeitung nicht einfach zu verarbeiten. Trocknen oder Verdampfen.

Im Allgemeinen ist es leicht, Rückstände zu hinterlassen. Wenn die Lötmaske kein oder kein volles Stopfenloch enthält, verbleiben in den nachfolgenden Prozessen Fremdkörper oder Zinnperlen wie:

• Sprühdose und
• Immersionsgold.

Wenn ein Hersteller  es beim Hochtemperaturlöten erwärmt, fließen Fremdstoffe oder Zinnperlen im Loch heraus. Halten Sie sich an die Komponente, was zu Leistungsmängeln der Komponente führt, z.

• offener Kurzschluss.
• Das BGA befindet sich im Lötmaskenloch
• Es muss voll sein.
• Es darf keine Rötung oder falsches Kupfer geben.
• Es darf nicht zu voll sein.

Was ist der Unterschied zwischen dem Tischglas der Belichtungsmaschine und normalem Glas?

Antwort: Das Tischglas der Belichtungsmaschine erzeugt beim Durchgang keine Lichtbrechung. Ein Hersteller  sollte bedenken, dass das Licht darauf fällt, wenn der Reflektor der Belichtungslampe flach und glatt ist.

Nach dem Prinzip des Lichts bildet es nur ein reflektiertes Licht, das auf die zu belichtende Platte scheint. Nach dem Prinzip des Prinzips bilden das Licht, das auf die Aussparung trifft, und das Licht, das auf den Vorsprung trifft, unzählige gestreute Lichtstrahlen. Darüber hinaus bildet sich ein unregelmäßiges, aber gleichmäßiges Licht für die zu belichtende Platte, um den Belichtungseffekt zu verbessern.

 Was ist die Hersteller ?

Answer: The width area of ​​the bottom of the part where the green oil on one side of the solder resist window is developed is called side development.

When the side development is too large, it means that the green oil area of ​​the developed part that contacts the substrate. Similarly, the processing in subsequent processes such as:

• tin spray
• sink tin
• Immersion gold and
• other side development parts are subject to high temperature
• pressure and some potions that are more aggressive against green oil, and oil will form.

If the IC part has a green oil bridge, it will be dropped when the customer attaches the soldering component. Furthermore, it will cause a short circuit in the bridge.

What is poor solder mask exposure according to Hersteller ?

A: Nachdem der Hersteller  verarbeitet hat, wird sie den Pads ausgesetzt. Während des Ausrichtungs- / Belichtungsprozesses der Lötmaske wird die Vernetzungsreaktion ausgelöst. Darüber hinaus wird dieser Teil des grünen Öls während der Entwicklung nicht durch die Lösung gelöst. Und die Außenseite des Pads wird nicht freigelegt. Dies nennt man Schweißen.

Schlechte Belichtung. Eine schlechte Belichtung im Nachprozess führt dazu, dass die Komponenten nicht montiert werden können, dass das Löten schlecht ist und der Stromkreis stark unterbrochen ist.

  Warum Hersteller  müssen vorzubehandeln die Schleifplatte für die Schaltung und Lötstopplack?

Answer: 1. The circuit board surface includes a foil-clad substrate and a copper-plated substrate. In order to ensure the firm adhesion of the dry film to the substrate surface, it is required that the substrate surface has no:

• oxide layer
• oil stains
• fingerprints and
• other dirt
• no drilling burrs and
• no rough plating.

Simultaneously, to increase the contact area between the dry film and the substrate surface, it is also required that the substrate has a micro-rough surface. Moreover, to meet the above two requirements, a Leiterplattenherstellermust treat substrate carefully before filming.  The treatment methods can be summarized as mechanical cleaning and chemical cleaning.

2. The same is true for the same solder mask. Before the solder mask is ground, some:

• oxide layers
• oil stains
• fingerprints and
• andere Verunreinigungen werden von der Plattenoberfläche entfernt.

Um die Kontaktfläche der Lötmasken-Tinte und der Plattenoberfläche zu vergrößern und stärker zu machen, ist auch eine mikrorauhe Oberfläche erforderlich. Wenn ein Leiterplattenhersteller die Platine nicht vor der Lötmaske verarbeitet, wird die Lötmaske direkt getrennt. Und der Schaltungsfilm von der Platinenoberfläche.

Was ist Viskosität? Wie wirkt sich die Viskosität des Lötmittels gegen Tinte auf die Herstellung von Leiterplatten aus?

Antwort: Die Viskosität ist ein Maß, um den Fluss zu verhindern oder ihm zu widerstehen. Die Viskosität von Lötresistentinte hat einen erheblichen Einfluss auf die Herstellung von PCB. In ähnlicher Weise kann es leicht zu Öl oder klebrigem Netz kommen, wenn die Viskosität zu hoch ist.

Wenn die Viskosität zu niedrig ist, nimmt die Fließfähigkeit der Tinte auf der Plattenoberfläche zu, wodurch leicht Öl in das Loch eindringt. Und lokale Ölbücher. Relativ gesehen ist es beim Ätzen des äußeren Kupfers dicker (≥ 1,50 Z) erforderlich, die Viskosität der Tinte so zu steuern, dass sie niedriger ist.

Wenn die Viskosität zu hoch ist, Leiterplattenhersteller die Fließfähigkeit der Tinte. Dann bilden der untere Rand der Linie und die Ecke keine Öl-Tau-Linie.

Was sind die Ähnlichkeiten und Unterschiede zwischen der schlechten Entwicklung der Leiterplatte und der schlechten Exposition?

Antwort: Der gleiche Punkt: a ist, dass auf der Oberfläche des zu schweißenden Kupfers / Goldes nach dem Lötmaskenwiderstand noch Lötmittelöl verbleibt. Die durch b verursachten Gründe sind grundsätzlich dieselben:

• die Zeit
• Temperatur
• Belichtungszeit und
• Energie des Backbretts.

Unterschiede :

Die durch schlechte Belichtung gebildete Fläche ist groß, das restliche Lötmittelresistöl ist von außen nach innen. Ebenso erscheinen die meisten von ihnen auf den nicht porösen Pads. Hauptsächlich, weil die Tinte in diesem Teil ultraviolettem Licht ausgesetzt war.

Belichtung

Das verbleibende Lötmittelresistöl ist keine relativ dünne Ölschicht am Boden der Entwicklung. Seine Fläche ist nicht groß. Es bildet sich jedoch ein Dünnschichtzustand. Dieser Teil der Tinte ist hauptsächlich auf unterschiedliche Aushärtungsfaktoren zurückzuführen. Es erscheint in der Regel auf dem Pad mit Löchern.

Warum befinden sich Blasen in der Lötmaske der Leiterplatte? Wie kann man das verhindern?

Antwort: (1) Ein Hersteller  Allgemeinen durch Mischen her:

Das Lötstoppöl wird im Allgemeinen durch Mischen hergestellt:

• der Hauptwirkstoff der Tinte
• + Härter
• + Verdünnungsmittel.

During the mixing and stirring, there will be some air remaining in the liquid. When they encounter strong light or a relatively high temperature in a short time, the gas in the ink will rapidly evaporate outward as the ink accelerates each other.

(2)

• The line spacing is too narrow
• the line is too high
• the solder resist ink cannot be printed on the substrate during screen printing.

It will result in the presence of air or moisture between the solder resist ink and the substrate.

(3)

The single line is mainly caused by the high line. When the blade contacts the line, the angle between the blade and the line increases. So that a pcb board manufacturer cannot print the solder resist ink.  And there is gas between the side of the. After heating, a small bubble will form.

Prevention: a. The prepared ink is still for a certain period of time before printing. B. The printed board is also still for a certain period of time. The gas in the ink on the surface of the board gradually volatilizes with the flow of the ink. Bake at temperatures.

Why do Hersteller need to suck vacuum when exposing machine?

Answer: In the non-parallel light exposure operation the degree of vacuum suction is a major factor affecting the exposure quality. Air is also a medium layer. There is air between the suction film, which will cause light refraction and affect the effect of exposure.

 Vacuuming is not only to prevent light refraction. But also, to prevent the gap between the film and the board surface from expanding, ensuring alignment.

What are the advantages of using volcanic ash grinding plates for pcb board pretreatment?

Answer: Advantages: A. The combination of abrasive pumice powder particles and nylon brushes wipes with cotton cloth tangentially. Which can remove all dirt and expose fresh and pure copper.

1. B. It can form completely sanded, rough, uniform the multi-peaked surface has no cultivated grooves.

C-The connection between the surface. And the hole will not be damaged due to the ease of the nylon brush.

What is the impact if the pcb board developing point is too large or too small?

Antwort: Ein Hersteller  bestimmt den richtigen Entwicklungszeitpunkt. Der Entwicklungspunkt muss auf einem konstanten Prozentsatz der Gesamtlänge des Entwicklungsabschnitts gehalten werden.

Wenn der Entwicklungspunkt zu nahe am Ausgang des Entwicklungsabschnitts liegt, kann der nicht polymerisierte Resistfilm nicht ausreichend gereinigt und entwickelt werden. Und der Rest des Resists kann auf der Oberfläche der Platte verbleiben, um eine unentwickelte Entwicklung zu verursachen.

Wenn der Entwicklungspunkt zu nahe am Eingang des Entwicklungsabschnitts liegt, kann der polymerisierte Trockenfilm durch Na 2 CO 3 erodiert werden. Durch längeren Kontakt mit der Entwicklungslösung und haarig werden. Und der Film geht verloren und der Glanz führt zu einer übermäßigen Entwicklung.

Welche Rolle spielt die lötbeständige Tinte auf der Leiterplatte?

Answer: Solder resist ink: It is a kind of protective layer. A Hersteller coats it on the substrate. The purpose is to prevent bridging between the lines during soldering. While providing a permanent electrical environment and a protective layer that is resistant to:

• Chemicals
• heat, and
• Insulation
• giving the PCB an aesthetic appearance.

There are two major systems of solder resist ink:

1. Thermosetting epoxy ink
2. Liquid photosensitive imaging ink.