email البريد الإلكتروني:  Info@miraclepwb.com
call هاتف:  + 86-755-85246345
search icon
الصفحة الرئيسية/ مدونة/ ما هي الثغرات العملية الخاصة في صنع لوحات PCB

ما هي الثغرات العملية الخاصة في صنع لوحات PCB

2020-03-28

1. الثقب الموازن - الانتقال بين جدار الفتحة عند أقصى قطر للفتحة الخارجية وجدار الفتحة في أصغر فتحة يكون موازٍ لسطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، والجزء الذي يربط بين الثقوب الكبيرة والصغيرة هو مستوي وليس مستوى مائل .

الجزء الذي يربط بين الثقوب الصغيرة والكبيرة هو مستوى مائل وليس مستوى. لاحظ عنصر التحكم بزاوية (0-180 درجة)

2. الثقوب الغاطسة - فتحات قمع ، باستثناء أن الجزء العلوي من مسامير التثبيت كلها على سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور. الجزء الذي يربط بين الثقوب الصغيرة والكبيرة هو مستوى مائل وليس مستوى.

3. Flare hole-similar to countersunk hole

4. Crimp hole — There is no change in the hole diameter, but the hole diameter tolerance is generally +/- 2mil, which is very strict. The pins of the plug-in generally do not need to be soldered. Common crimp holes are copper plated

Plug-in hole. Generally, more countersinks are used.

The machining methods of the countersink include drilling and countersinking. The countersink is divided into flat bottom countersink and cone countersink.
No matter what kind of countersink, you must first drill the main through hole with a drill, and then select different tools for countersinking according to the shape of the countersink. Flat bottom countersinking requires drilling

On the basis, the countersink is milled by an end mill. Taper countersinking requires countersinking of the drilled hole with a larger drill. When sinking holes, ensure that the workpiece is positioned at one time, and ensure the holes and sinkers

email chevron up