アルミニウムPCB製造：2020年の完全な概要

アルミニウムPCB製造の簡単な紹介

アルミニウムPCB製造は、現代のプリント回路基板業界で増加傾向にあります。 それらの高い熱伝導率と優れた性能により、高い熱放散を必要とする電子機器の最初の選択肢となっています。

プリント回路基板の選択は、電子機器の将来に大きな影響を与えます。 したがって、最初に正しい決定を下す必要があります。 プリント回路基板を組み込んだら、変更を加えると多大なコストがかかります。

そこにはいくつかのタイプのプリント回路基板があり、それぞれのタイプは特定のカテゴリの電子機器に対応しています。 異なるタイプのPCBについては説明しませんが、逆に、特定のタイプのPCB-アルミニウムPCBに焦点を当てます。

アルミプリント基板：はじめに

アルミニウムPCBメーカーは、いくつかの熱処理と予備延伸プロセスの後にアルミニウム合金を生成します。 これらの手順は、アルミニウム合金の品質を確保するために不可欠です。 その強さを2XXXシステムまたは7XXXシステムと比較することはできません。

ただし、メーカーは、シリコンおよびマグネシウム合金の処理性能、電気めっき特性、溶接力、および耐食性を楽しんでいます。 さらに、靭性、コンパクトな素材、変形のない、欠陥のない素材を提供します。

研磨と着色も簡単で効率的です。 驚くべき酸化効果がさらにその魅力を高めます。

アルミ基板製造：アルミ基板の構造

銅張りラミネート（CCL）は、アルミニウムPCB構造の基礎です。 アルミ膜、アルミベース、誘電体層、銅箔で構成されています。 下の写真では、銅張りラミネートの構造を見ることができます。

銅箔層

アルミニウムCCLには、他のタイプのPCCのCCLと同じ銅箔層があります。 大きな電流容量を提供することが電流の目的です。 このため、厚い銅回路を選択することは、アルミニウムPCB製造.

一般的に、製造業者は1オンスから10オンスの間の厚さを好みます。 銅箔の裏側には、さまざまな酸化処理を施すことが重要です。 治療には化学薬品も含まれます。

同様に、前面は真ちゅうメッキと亜鉛メッキを施しています。 フロント処理の主な理由は、アルミニウムプリント回路基板の剥離強度を向上させることです。

誘電体層

次の層は誘電体層です。 構成された熱誘電体材料の妥協点です。 この材料は熱抵抗が低いです。 一般的に、厚さは50μmから200μmの範囲です。 厚さは、プリント回路基板の種類と消費者の要求によって異なります。

この層は、アルミニウムのプリント回路基板のコア技術のようです。 アンチサーマルエイジングと同じ機能を持っています。 さらに、それは熱的ストレスおよび機械的ストレスに耐える能力を持っています。

アルミベース層

アルミニウムベース層とは、実際にはアルミニウム基板を意味します。 この基板は、ボード上に存在するすべてのコンポーネントをサポートしています。 コンポーネントをボードにバインドします。 この基板は、熱伝導性が高いことが不可欠です。

ベース層は、切断、パンチング、穴あけなどのさまざまな機械的プロセスにも適している必要があります。

基底膜

アルミニウムベースは、PCBのアルミニウム表面の保護に重要な役割を果たします。 これにより、表面がエージェントのエッチングや擦り傷から安全になります。 基底膜には主に2つのタイプがあります。1つ目は通常、2つ目は耐高温です。

通常の膜は通常120°C以下の温度に耐えます。 それどころか、反高温は250°Cまで耐えることができます。

アンチハイタイプは、熱風はんだレベリングに最適です。

アルミニウムPCBの性能

前はアルミプリント基板の性能です。

熱放散

アルミニウムPCBが熱放散の観点から効率的に機能することは否定できません。 これらのプリント基板は、通常のプリント基板と比較して効果的に熱を放散する機能を備えています。

私たちのポイントをさらに示すために例を見てみましょう。 FR4プリント回路基板と一緒にアルミニウムプリント基板を取ります。 これらのボードは両方とも同じ厚さ、つまり1.5mmです。 同じ厚さであるにもかかわらず、アルミニウムPCBは1°C / Wから2°C / Wの熱抵抗を提供します。

一方、標準のプリント回路基板は20°C / Wから22°C / Wの間を提供します。 これは、熱放散の場合、アルミニウムPCBが標準ボードよりもはるかに進んでいることを明確に示しています。

熱膨張

収縮と熱膨張はすべての物質の性質です。 ただし、伸縮量は素材によって大きく異なります。 材料ごとに異なる熱膨張係数があります。

この点でもアルミニウムは優れた選択肢です。 表面実装技術の収縮や熱膨張の問題に対してスムーズに機能します。 これらのPCBは完全に信頼性が高く、プリント基板の耐久性を向上させます。

その後、熱膨張はアルミニウムPCB製造側で大きな問題になります。 この問題を解決すると、プリント回路基板が堅牢になります。

寸法安定性

アルミニウムPCBは、安定したサイズを提供するため、パフォーマンスを保証します。 プリント回路基板を30°Cから150°Cまで加熱しても、膨張率は2.5％から3.0％の間です。

その他のパフォーマンス要因

アルミニウムプリント回路基板の利点が上で終わると思うなら、あなたは間違っています。 優れた信頼性の高いアルミニウムPCBメーカーの主張をする他のいくつかのパフォーマンス要因があります。 これらの要因のいくつかを以下に示します。

• アルミニウムプリント回路基板は、表面実装技術のパワーデバイスにとって重要です。
• 回路設計の拡張という点で非常に効率的です。 これにより、目的のデバイスの信頼性と効率が向上します。
• アルミニウムプリントボードは、製品全体の密度を向上させることでも有名です。
• これらのボードには、動作温度を簡単に下げる能力があります。
• それらの効果的な熱膨張は、製品の残留を長引かせます。 したがって、ブランドイメージを向上させます。
• アルミニウムPCB製造は、その費用効果の高い組み立てのために人気があります。
• これらはハードウェアの削減に役立ち、その結果、プリント回路基板のコストが削減されます。
• それらのベースは、通常のセラミックベースよりも強力です。 ベースは適切な機械的耐久性と優れた絶縁性を備えています。

アルミPCB製造会社の選択

アルミニウムプリント回路基板は信頼性が高く効率的です。 ただし、ボードの品質はメーカーによって大きく異なります。 信頼できるメーカーを選ぶと、高品質のプリントボードが手に入ります。

ミラクルBWBは大手メーカーです。 彼らはすべての浮き沈みを理解するのに十分長い間ビジネスをしてきました。 メーカーは限られた時間で効果的で高品質のプリント回路基板を製造することができます。

彼らは熟練したコンポーネントの人々を乗せているので、彼らは主要なアルミニウムPCBメーカーです。 これらの人々は、電子機器用の最高品質、信頼性、効果的、効率的なプリント回路基板の設計と開発を支援します。

取り除く

アルミニウムプリント回路基板は、その性能要因により、業界をリードする基板です。 それらは信頼性が高く、優れた熱伝導能力を備えています。 熱膨張が限られているため、SMTパワーデバイスに最適です。

アルミニウムプリント回路基板をデバイスに組み込むと、パフォーマンスが向上するだけでなく、保管寿命も長くなります。 貯蔵寿命が長く効率的に機能する信頼性の高い製品は、最終的にブランドイメージを高め、リードを増やします。

したがって、最高品質のプリント回路基板です。 結局のところ、目的は新しい消費者を引き付けるだけでなく、古い消費者も維持することです。