email อีเมล:  Info@miraclepwb.com
call โทรศัพท์:  + 86-755-85246345
search icon
บ้าน/ บล็อก/ ผู้ให้บริการผลิตแผงวงจรพิมพ์-miraclepwb

ผู้ให้บริการผลิตแผงวงจรพิมพ์-miraclepwb

2020-09-22

 

ผู้ให้บริการผลิตแผงวงจรพิมพ์-miraclepwb

โรงงาน บริษัท แผงวงจรพิมพ์ จำกัด “ miraclepwb” ให้บริการผลิตแผงวงจรพิมพ์ด้วยอุปกรณ์การผลิตที่ทันสมัยพร้อมอุปกรณ์ไฮเทคและการผลิตที่ช่วยให้สามารถผลิตแผงวงจรพิมพ์สำหรับอุตสาหกรรมขนาดใหญ่ได้ .

Printed circuit board manufacturing

คุณทำงานโดยตรงกับผู้ผลิตที่รับประกันคุณภาพและเวลาในการจัดส่งแผงวงจรพิมพ์ด้วยบุคลากรที่มีคุณภาพและความสามารถทางเทคนิคที่ทันสมัย

ที่นี่คุณสามารถสั่งซื้อและผลิตแผงวงจรพิมพ์ที่มีความซับซ้อนได้ทุกประเภทและเกือบทุกประเภท: ต้นแบบเดี่ยวและชุดแผงวงจรพิมพ์เดี่ยวสองด้านและหลายชั้นด้วยวัสดุคลาสสิกเช่นบอร์ด FR 4 ความซับซ้อนของวัสดุบนพื้นผิวอะลูมิเนียม วัสดุเซรามิกความถี่สูงและบอร์ดที่ไม่ได้มาตรฐานก็เพิ่มขึ้นเช่นกัน

วันนี้เราขอเสนอตัวเลือกต่อไปนี้สำหรับการผลิตแผงวงจรพิมพ์:

แผงวงจรพิมพ์ต้นแบบการผลิต - ต้นแบบการผลิต, นักบิน 1-2 ชิ้น (ทดสอบ, ทดลองผลิต), เทมเพลตรูปแบบการพิมพ์สำหรับการดีบักผลิตภัณฑ์ของคุณ, ทรัมเป็ตใบสั่งคุณภาพแบบอนุกรม

การผลิตแผงวงจรพิมพ์แบบอนุกรม - การผลิตแบบอนุกรมซึ่งเป็นแผงวงจรพิมพ์ที่มีชุดงานที่แตกต่างกัน (ประเภท 1 บอร์ด -1 พรีฟอร์ม) ซึ่งมีลักษณะเป็นแผงวงจรพิมพ์แบบชั้นเดียวสองชั้นและหลายชั้นซึ่งทำซ้ำสำหรับ เป็นเวลานานการเปิดตัวคุณภาพคงที่เวลาในการผลิตสั้นและราคาที่เหมาะสม ลำดับอนุกรมของโฟโตมาสก์จะถูกจัดเก็บเพื่อบันทึกไว้ในอนาคตและมีตัวเลือกการผลิต

  • ผลิตแผงวงจรพิมพ์ด้านเดียวและสองด้าน
  • ผลิตแผงวงจรพิมพ์หลายชั้น
  • การผลิตแผงวงจรพิมพ์แบบกำหนดเอง
  • การผลิตแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น
  • ผลิตต้นแบบ PCB
  • เคลือบด้านบนของแผงวงจรพิมพ์
  • ความเป็นไปได้ทางเทคนิคสำหรับการผลิตแผงวงจรพิมพ์
  • ข้อ จำกัด ทางเทคนิค

ผลิตแผงวงจรพิมพ์ด้านเดียวและสองด้าน

When manufacturing one-sided and two-sided printed circuit boards as a whole, the choice of the design of the printed circuit board is an important factor in determining mechanical performance.

Single-sided and double-sided printed circuit boards now account for a significant share of the output boards, which is a compromise due to their relatively low cost and relatively high capacity.

The manufacturing process of double-sided circuit boards, as well as single-sided ones, are circuit boards used for multilayer printing as part of a more general manufacturing method. However, for single- and double-sided circuit boards, many operations are not accustomed to, technically they are manufactured, which beneficially affects production time and price easier. However, the high design rule “conductor/gap” allows the use of such boards in the manufacture of various modern products. They are very suitable for mounting holes and surface mounting.

The sequence and basic characteristics of serial production of single and double-sided printed circuit boards:

Materials used:

  1. FR-4, FR-5, FR4 high Tg, SF, STF, MI, FAF;
  2. Foil thickness, micron: 5.18, 35, 50, 70, etc., please call
  3. Board thickness, mm: 0.2 to 3.0

Double-sided printed circuit boards and

ผลิตแผงวงจรพิมพ์หลายชั้น

The development of the next-generation component base for the manufacture of multilayer printed circuit boards (integration, then functional microelectronics), increasingly stringent requirements for electronic devices, requiring the development of printed circuit technology, and leading to multilayer printed circuit boards (MPP) The production. Without continuous improvement of all its components and equipment, including printed circuit boards, it is impossible to achieve miniaturization of electronic equipment.

The use of chips in BGA packages increases the complexity of multilayer PCBs. As the number of layers used increases, it is necessary to use hidden and blind holes.

Our multilayer printed circuit board production is known for its various structures, high-precision technology, control equipment and years of production experience made by MPP.

We are constantly improving technology, using high-quality materials and solutions to produce modern products with high requirements for the parameters of multilayer printed circuit boards.

You directly work with manufacturers who guarantee the quality and delivery time of printed circuit boards, with qualified personnel and modern technical capabilities

Basic capabilities of multilayer PCB manufacturing-materials used:

  1. FR-4, FR-5, FR4 high Tg, SF, STF;
  2. The thickness of the outer foil, microns: 12, 18, 35, 50, 70, etc., please call
  3. Inner foil thickness, microns: 35
  4. Board thickness, mm: from 0.65 to 3.2

การผลิตแผงวงจรพิมพ์แบบกำหนดเอง

Miraclepwb เป็น บริษัท ที่กำลังเติบโตซึ่งเชี่ยวชาญในการให้บริการต่างๆที่เกี่ยวข้องกับการผลิตแผงวงจรพิมพ์ เราให้บริการแผงวงจรพิมพ์ที่หลากหลายแก่ลูกค้าตั้งแต่แผงวงจรพิมพ์ที่เรียบง่ายที่สุดไปจนถึงซับซ้อนและไม่ได้มาตรฐานตามความต้องการและเงื่อนไขเฉพาะของคำสั่งซื้อ

ผลิตภัณฑ์ทั้งหมดทำด้วยอุปกรณ์นำเข้าที่มีความแม่นยำสูงซึ่งไม่เพียง แต่ช่วยให้ตระหนักถึงการตัดสินใจที่กล้าหาญในการผลิตและการสั่งซื้อเงื่อนไขการอ้างอิงเท่านั้น แต่ยังรวมถึงแผงวงจรพิมพ์ที่มีคุณภาพสูงสุดด้วย

เรามีการพัฒนาอย่างต่อเนื่อง: เราตรวจสอบความผันผวนของความต้องการที่น้อยที่สุดเราใช้นวัตกรรมทางเทคโนโลยีในการผลิตและปัจจุบันนวัตกรรมเหล่านี้ปรากฏในตลาดระหว่างประเทศและในประเทศสำหรับการผลิตแผงวงจรพิมพ์

ดูความรู้และเทคโนโลยีที่เพิ่งได้รับจากอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ทั่วโลก บางครั้งสิ่งที่น่าประหลาดใจคือความเร็วที่เทคโนโลยีเกิดขึ้นพัฒนาเจริญรุ่งเรืองและไม่มีใครต้องการอีกต่อไป บริษัท ผู้ผลิตไม่สามารถพัฒนาเทคโนโลยีที่กลายเป็นทางตัน ในขณะเดียวกันเราจะทำการประเมินข้อดีของเทคโนโลยีเฉพาะอย่างสมดุล (กระบวนการทางเทคนิคตามลำดับ) เมื่อมีการจัดตั้งและการพัฒนาในช่วงต้นและพิจารณามาตรการเพื่อนำเสนอเทคโนโลยีใหม่ในภายหลัง

เมื่อทำการวางแผนดังกล่าวและการตัดสินใจที่เกิดขึ้นจำเป็นต้องพิจารณาและดำเนินการควบคู่ไปกับมาตรการในการพัฒนาโครงสร้างพื้นฐานการผลิตที่มีอยู่ของเราและกระบวนการทางเทคนิคมาตรฐานที่เกี่ยวข้องกับบอร์ดที่เรียกว่า“ ไม่ได้มาตรฐาน”:

 

hdi_plate.jpg ความซับซ้อนของแผงวงจรพิมพ์เพิ่มขึ้น - ความหนาแน่นของสารประกอบหรือ HDI (High Density Interconnect) ของแผงวงจรพิมพ์สูงมาก โดยปกติพารามิเตอร์การวาดของบอร์ดเหล่านี้จะไม่ปกติและยังเล็กกว่าพารามิเตอร์ที่ระบุไว้ในข้อกำหนดทางเทคนิคการผลิตและกำลังการผลิตของเรา ดังนั้นจึงต้องให้ความสนใจเป็นพิเศษสำหรับช่างเทคนิคหรือขั้นตอนการควบคุมคุณภาพมากขึ้น

แผงวงจรพิมพ์ขนาดเล็กมีปลายโลหะเหมาะอย่างยิ่งเพื่อตอบสนองความเข้ากันได้ทางแม่เหล็กไฟฟ้าความสมบูรณ์ของสัญญาณและข้อกำหนดในการระบายความร้อน
สิ่งสำคัญ! ควรเข้าใจว่ากระบวนการผลิตและ / หรือการประกอบต่อไปนี้ต้องใช้เว็บกว้าง 1-2 มม. บนแผงวงจรพิมพ์และวงจรเพื่อให้บอร์ดมีขนาดเล็กในพรีฟอร์มและส่วนที่ยื่นออกเหล่านี้ไม่สามารถทำให้เป็นโลหะได้ หากชิ้นส่วนคำสั่งซื้อไม่มีตำแหน่งจัมเปอร์ที่ถูกต้องผู้ผลิตจะตั้งค่าจัมเปอร์เองตามความเป็นไปได้ทางเทคนิค
- สำหรับการทำให้เป็นโลหะขั้นสุดท้ายรูปหลายเหลี่ยมตามขอบเป็นสิ่งจำเป็นเพื่อให้เพลตมีทั้งสองด้านเสมอ ไม่อนุญาตให้ใช้รูปหลายเหลี่ยมในชั้นเดียวและไม่อนุญาตให้ใช้รูปหลายเหลี่ยมบนชั้นอื่น
- ระยะห่างขั้นต่ำระหว่างโซ่รูปหลายเหลี่ยมที่แตกต่างกันบนแผ่นท้าย s -6mm
The printed circuit board trumpet has a metal poluotverstiyami (“logo”)-which is used as a poluotverstiya tiny module board in another further editing output in the technical SMT.
limit:
-Minimum diameter -0.8 mm
-Production time-sequence only.

Printed circuit boards are most often used with metal bases, where they are designed to generate a considerable heat capacity (using components such as high-brightness LEDs, laser emitters, etc.). The basic design of this board includes a conductor layer, a metal base and a dielectric layer in between. When exposed to high voltage, the main characteristics of this board are excellent heat dissipation and improved dielectric strength.
limitation factor:
-Contour-The distance between the element and the edge topology board should be no less than 500 microns;
-Minimum drill diameter -1.0 mm;;
-When machining contours by milling, only 2.5 mm tools are used;
-Top coat-HAL only; Due to the particularity of the electrochemical process, we do not use immersion gold (ImAu) and tin (ImSn).

Radio frequency and microwave printed circuit boards are based on polyacetal with at least 3 dielectric permeability and have the lowest dielectric loss tangent, with superior thermo-mechanical stability. Currently, it meets the requirements of printed boards made of materials Flan, Diflar, Rogers, Arlon, Taconic, etc.

Frequency and microwave printed circuit board s in ceramic substrate-thermally stable microwave board s based on hydrocarbon ceramics, combining the best properties of ceramic materials and ftoroplastosoderzhaschih. These boards have sufficient rigidity and exhibit high stability of electrical and mechanical parameters over a wide temperature range. These board trumpets are used in the devices of satellite communication systems, and in particular, in the production of microstrip antennas.

Planar transformers based on multilayer printed circuit boards are replacing traditional power transformer technology. The principle of using new technology to construct electromagnetic devices is to use printed circuit boards instead of frame components and wire windings. The role of the winding in the new technology is played by the printed circuit on the board. These boards are stacked in several layers, separated by insulating materials, and encapsulated in a ferrite core.

การผลิตแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น

การผลิตแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น
Flexible printed circuit board s (GLP)-a printed circuit board using a flexible substrate (coated or uncoated). GPP is a multi-layer structure, including substrate (substrate), adhesive, conductive layer material and protective layer. In some cases, materials without an adhesive layer can be used.

Flexible printing (FPC)
The main field of HCP application is to use them as connectors between various parts of electronic equipment made on the basis of “conventional” (rigid PCB) to replace cable connections. In addition, inductors, antennas, etc. can be manufactured based on flexible printed circuit boards. The flexible circuit board s allows you to create unique designs, address problems mezhskhemnyh connection and installation, while providing flexibility. Flexible printed circuit board technology provides many feasible solutions, among which solutions related to creating spatial interconnect structures are particularly promising.

Flexible printed circuit board
Flexible printed circuit boards are used in various industries. In the automotive industry (panels, control systems…), household appliances (35mm cameras, cameras, calculators…), medicine (hearing aids, pacemakers…), weapons and space (satellites, panels, Radar systems, night vision equipment…), computers (print heads, disk management, cables…), industrial controls (commutators, heaters…), instruments (X-ray equipment, particle counters…) )Wait.

Compared with traditional printed circuit boards, some advantages of using flexible printed circuit boards:

  1. Dynamic flexibility,
  2. Reduce the size of the structure,
  3. Reduce weight (50-70% reduction when replacing wires, 90% reduction when replacing rigid boards),
  4. Improve assembly efficiency,
  5. Reduce assembly costs (reduce the number of operations),
  6. Increase the output of suitable products during the assembly process,
  7. Improve reliability (reduce the number of connection levels),
  8. Improve electrical performance (unify materials, characteristic impedance, reduce inductance),
  9. Improve heat dissipation (flat conductor, heat dissipation on both sides…)
  10. The possibility of three-dimensional packaging design,
  11. Compatibility with component surface mounting (compatibility in terms of expansion coefficient…),
  12. Simplified control (visual and electrical…).
email chevron up