email Почта:  Info@miraclepwb.com
call Телефон:  + 86-755-85246345
search icon
Дом/ Блог/ Полное руководство по производству печатных плат в 2020 году

Полное руководство по производству печатных плат в 2020 году

2020-05-25

Производство печатных плат: пошаговое руководство по производству печатных плат

Поскольку печатные платы сегодня являются важной частью электроники, поэтому важно связаться с надежной компанией-производителем печатных плат. Если у вас есть базовые знания о производстве печатных плат, вы сможете принять более эффективное и надежное решение.

Проще говоря, мы можем сказать, что печатные платы - это те маленькие зеленые платы, которые мы часто видели в электронике. Эти платы отвечают за работу электроники. Основная задача печатной платы - создать соединение между компонентами внутри машины. Таким образом, позволяя электронике работать так, как нужно.

Несмотря на то, что размер печатной платы крайне мал, ее изготовление требует усилий и большого внимания. Одно неправильное отверстие, неправильное травление или что-то еще может привести к выходу из строя печатной платы. Тогда это повлияет на работу вашей электроники.

Итак, в этой статье мы собираемся предоставить вам краткое введение в процесс производства печатных плат. Без дальнейших промедлений, давайте сразу перейдем к делу.

PCB Board Manufacturing

Процесс изготовления печатной платы

Для разработки печатной платы необходимо выполнить несколько шагов. Вам придется сосредоточиться на этих шагах, даже если вы сами являетесь производителем или обращаетесь к квалифицированной компании по производству печатных плат.

Как правило, производители печатных плат используют медь в качестве основного материала для печатных плат. Однако это зависит от потребностей потребителя. Тем не менее, для эффективной работы печатной платы важно, чтобы все ее слои были выровнены и правильно ограничены.

См. Этапы изготовления ниже.

дизайн

Первый шаг - это конструкция печатной платы. Как правило, заказчик стремится предоставить производителю дизайн. Тем не менее, потребитель может обратиться к производственной компании за дизайном печатной платы.

Regardless of the technique, you use for Printed Circuit Board design, the basic pattern remains the same. You would create a blueprint for the design. To create the design, you would use certain software.

To focus on the details of the external as well as the inner layers of a Printed Circuit Board, you can take help from a trace width calculator.

Design Printing

To print the Printed Circuit Board design, you would need a special printer—Plotted Printer. The output of this particular printer is a film. This film displays every layer of the Printed Circuit Board in detail.

To print the inside of the board, the printer generally uses two different colors. This provides clarity to the onlooker.

  • For non-conductive areas, the printer uses Clear Ink.
  • For conductive copper circuits and traces, the printer uses Black Ink.
  • В случае внешних слоев используются те же цвета. Однако смысл в обратном.

Создание подложки

После того, как вы доработали дизайн и распечатали его. Теперь вы приступаете к производству печатных плат. В первую очередь нужно поработать на подложке печатной платы. В большинстве случаев в качестве основы используется стекловолокно или эпоксидная смола.

Поскольку подложка отвечает за удержание компонентов на плате, выбирать ее нужно с осторожностью. Вы формируете этот изоляционный материал, пропуская его через духовку. В этом процессе изоляционный материал был частично отвержден.

Вам нужно будет предварительно привязать медь к обеим сторонам слоев. Позже выполняется травление, чтобы показать рисунок в соответствии с напечатанной пленкой.

Внутренний слой печати

Для изготовления внутренних слоев печатной платы на ламинате. Ламинат - это в основном корпус конструкции. Далее вам придется покрыть конструкцию светочувствительной пленкой. Производители используют фотореактивные химикаты для создания этой светочувствительной пленки.

Эти фотореактивные химические вещества затвердевают, как только вы подвергаете их воздействию ультрафиолетового света. Это помогает процессу выравнивания печатной платы. Вы также просверлите отверстия в печатной плате.

Ультрафиолетовый свет

После совмещения пора фоторезист затвердеть. Для этого ламинат подвергается воздействию ультрафиолетового света. Более того, чтобы открыть медные пути, вам понадобятся эти огни.

Чтобы предотвратить затвердевание участков, которые вы планируете удалить позже, используйте черные чернила. После надлежащей выдержки вы можете использовать щелочной раствор для мытья доски. Затем раствор удалит весь лишний фоторезист.

Удаление нежелательной меди

После удаления нежелательного фоторезиста нужно провести работу по удалению нежелательной меди. Вам понадобится другой химический раствор, чтобы разъедать нежелательную медь. Раствор не повлияет на затвердевший фоторезист.

Осмотр

После тщательной очистки всех слоев пора их осмотреть. Вы должны убедиться, что все правильно выровнено. Отверстия помогают совмещать внутренний и внешний слои. Кроме того, чтобы обеспечить правильное выравнивание слоев, производитель печатных плат использует оптическую дырокол.

После того, как оптический станок пробивает булавки, в действие вступает другой станок. Эта машина проверяет плату на наличие дефектов. Этот шаг чрезвычайно важен, так как после него вы не сможете вносить какие-либо изменения в печатную плату.

Итак, убедитесь, что вы уделяете этому пристальное внимание и убедитесь, что все соответствует плану.

Многослойное ламинирование

Как только вы начнете соединять слои вместе, вы заметите, что доска формирует соответствующую форму. Перед началом процесса ламинирования используйте металлические зажимы, чтобы скрепить слои вместе. Первый слой, который наносится на выравнивающую ванну, - это слой препрега.

Затем вам нужно будет нанести слой основы поверх препрега, а затем покрыть его слоем медной фольги. Затем снова смола препрег и так далее. В конце вы нанесете еще один слой меди. Производитель считает это прижимной пластиной.

Нажатие слоя

После того, как вы установили слои, теперь вам нужно их нажать. Для производства печатных плат используется механический пресс. Чтобы обеспечить правильное выравнивание и закрепить слои, машины протыкают их штифтами.

Эти штифты можно удалить на более позднем этапе. Однако это в основном зависит от технологии, которую использует производитель печатной платы.

If everything goes well, Printed Circuit Board would head to the laminating press. Here, heat along with pressure is to be applied to these layers. The layers fuse together because of the epoxy that melts inside the prepreg due to the heat.

Drilling

In order to expose the inner panels and substrate, you would have to drill holes into the layers. To ensure accuracy, the holes are computer-guided. After this, you would have to remove the unwanted copper.

Plating

After going through the above steps, the board is now fully ready to be plated. To fuse, the layers together, use a chemical solution. Next, comes the cleaning of the board with other types of chemicals. While cleaning the chemicals add an additional thin layer of copper. This layer would sweep into the holes drilled holes.

Imaging of outer layer

Before the печатную плату is sent to imaging, it is important to apply a photoresist layer to the outside layer. The layer application is similar to that of the application of photoresist to other layers.

Plating

Plate the panel with a thin copper layer. After that, apply a thin tin guard layer onto the board. The tin layer ensures that the copper layer is not etched off.

Etching

The tin guard layer protects the required copper and the same chemical solution as above is used to remove unnecessary copper. Also, the Printed Circuit Board connection is established.

Solder Mask

Before you apply the solder mask, make sure to clean all the panels. Then, onto the solder mask film, manufacturers apply an epoxy. Solder mask is responsible for the green color that you typically see of a Printed Board.

Вы запекаете на плате необходимую паяльную маску. Однако, чтобы избавиться от ненужной паяльной маски, вы должны использовать ультрафиолетовый свет.

Шелкография

Это важный шаг, поскольку он печатает всю важную информацию о печатной плате на печатной плате. После этого шага печатная плата проходит только одно последнее покрытие.

Чистота поверхности

Обработка поверхности во многом зависит от требований потребителя. В большинстве случаев компании, производящие печатные платы, используют паяемую поверхность, поскольку она увеличивает сцепление припоя.

Тестирование

PCB Board Manufacturing in china

Наконец, производитель проверяет печатную плату, чтобы убедиться в отсутствии ошибок.

email chevron up