12 проблем, которые производитель печатных плат находит в сухой зоне печатных плат | Китай

Полное руководство по решениям для печатных плат

Почему производителю  печатной платы следует подключать пайку печатной платы BGA?

Ответ: Прежде всего, производитель производителю installs the solder stopper hole to protect the service life of the via hole.

Потому что диаметр отверстия заглушки, необходимый для положения BGA, обычно относительно невелик, между 0,2-0,35 мм. И часть зелья в лунке нелегко обработать во время последующей обработки сушки или испарения.

Как правило, остатки легко оставлять. Если в паяльной маске нет отверстия для пробки или полной пробки, в последующих процессах будут остаточные посторонние предметы или оловянные шарики, такие как:

• олово и
• иммерсионное золото.

Когда производитель производителю  нагревает ее во время высокотемпературной пайки, инородные материалы или оловянные шарики из отверстия будут вытекать. И придерживаться компонента, вызывая дефекты в работе компонента, такие как:

• обрыв, короткое замыкание.
• BGA находится в отверстии паяльной маски.
• Он должен быть полным.
• Не должно быть ни красноты, ни ложной меди.
• Он не должен быть слишком полным.

Чем отличается настольное стекло экспонирующего аппарата от обычного стекла?

Answer: The tabletop glass of the exposure machine will not produce light refraction when it passes through. A производителю should keep in mind that if the reflector of the exposure lamp is flat and smooth, then the light shines on it.

According to the principle of light, it forms only one reflected light shining on the board to be exposed. According to the light in principle, the light that hits the recess and the light that hits the protrusion will form countless scattered light rays. Moreover, forming an irregular but uniform light to the board to be exposed to improve the exposure effect.

 What is side development for производителю ?

Ответ: Область ширины нижней части детали, где проявляется зеленое масло на одной стороне окна припоя, называется боковым проявлением.

Когда боковая проявка слишком велика, это означает, что зеленая масляная область проявленной части контактирует с субстратом. Аналогичным образом обработка в последующих процессах, таких как:

• оловянный спрей
• раковина олово
• Иммерсионное золото и
• другие боковые части проявки подвержены воздействию высоких температур
• давление и некоторые зелья, которые более агрессивны против зеленого масла, и масло образуется.

Если на микросхеме есть зеленый масляный мостик, он упадет, когда покупатель прикрепит паяльный компонент. Кроме того, это вызовет короткое замыкание в мосту.

Что такое плохая экспозиция паяльной маски по мнению производителю ?

A: After производителю processes the solder mask, it is exposed to the pads. During the solder mask alignment / exposure process, it causes the cross-linking reaction. Moreover, during development, this part of the green oil will not be dissolved by the solution. And the outside of the pad will not expose. This is called welding.

Poor exposure. Poor exposure in the post-process will lead to failure to mount components, poor soldering, and severe open circuit.

  Why do производителю need to pre-treat the grinding board for the circuit and solder resist?

Answer: 1. The circuit board surface includes a foil-clad substrate and a copper-plated substrate. In order to ensure the firm adhesion of the dry film to the substrate surface, it is required that the substrate surface has no:

• oxide layer
• oil stains
• fingerprints and
• other dirt
• no drilling burrs and
• no rough plating.

Simultaneously, to increase the contact area between the dry film and the substrate surface, it is also required that the substrate has a micro-rough surface. Moreover, to meet the above two requirements, a печатных платmust treat substrate carefully before filming.  The treatment methods can be summarized as mechanical cleaning and chemical cleaning.

2. The same is true for the same solder mask. Before the solder mask is ground, some:

• oxide layers
• oil stains
• fingerprints and
• другие загрязнения удаляются с поверхности доски.

Чтобы увеличить площадь контакта краски для паяльной маски и поверхности платы и сделать ее более прочной, также требуется микрошероховатая поверхность. Кроме того, если производитель печатных плат не обрабатывает плату перед паяльной маской, он непосредственно отделит паяльную маску. И печатная пленка с поверхности платы.

Что такое вязкость? Как вязкость паяльной краски влияет на производство печатных плат?

Ответ: Вязкость - это мера предотвращения или сопротивления течению. Вязкость паяльной краски оказывает значительное влияние на производство печатных плат. Точно так же, когда вязкость слишком высока, легко не образовывать масло или липкую сетку.

When the viscosity is too low, the fluidity of the ink on the board surface will increase, which will easily cause oil to enter the hole. And local oil books. Relatively speaking, when etching the outer copper thicker (≥1.50Z), it is necessary to control the viscosity of the ink to be lower.

If the viscosity is too high, a печатных платwill reduce the fluidity of the ink. Then the bottom of the line and the corner will not form oil, dew line.

What are the similarities and differences between pcb board poor development and poor exposure?

Answer: The same point: a is that there is solder resist oil remaining on the surface of the copper / gold to be welded after solder mask resistance. The reasons caused by b are basically the same:

• the time
• temperature
• exposure time, and
• energy of the baking board.

Отличия :

Площадь, образовавшаяся из-за плохого воздействия, большая, остаточное масло резистивного припоя находится снаружи внутрь. Точно так же большинство из них появляются на непористых подушках. В основном потому, что чернила в этой части подверглись воздействию ультрафиолета.

Воздействие света

Оставшееся масло резистивного припоя - это не относительно тонкий слой масла на дне проявки. Его площадь невелика. Но образует тонкопленочное состояние. Эта часть чернил в основном связана с различными факторами отверждения. Обычно он появляется на подушечке с отверстиями.

Почему в паяльной маске печатной платы появляются пузыри? Как это предотвратить?

Ответ: (1) Производитель производителю  обычно готовит паяльное масло путем смешивания:

Масло для припоя резиста обычно получают путем смешивания:

• основной агент чернил
• + отвердитель
• + разбавитель.

Во время перемешивания и перемешивания в жидкости остается немного воздуха. Когда они сталкиваются с ярким светом или относительно высокой температурой за короткое время, газ в чернилах будет быстро испаряться наружу, поскольку чернила ускоряют друг друга.

(2)

• Междустрочный интервал слишком узкий
• линия слишком высока
• термостойкие краски не могут быть напечатаны на подложке во время трафаретной печати.

Это приведет к присутствию воздуха или влаги между стойкими к припоям чернилами и подложкой.

(3)

Одиночная линия в основном вызвана высокой линией. Когда лезвие касается лески, угол между лезвием и леской увеличивается. Так что производитель  печатных плат не может печатать стойкие к припоя чернила. И между боковой стенкой есть газ. После нагревания образуется небольшой пузырек.

Prevention: a. The prepared ink is still for a certain period of time before printing. B. The printed board is also still for a certain period of time. The gas in the ink on the surface of the board gradually volatilizes with the flow of the ink. Bake at temperatures.

Why do производителю need to suck vacuum when exposing machine?

Answer: In the non-parallel light exposure operation the degree of vacuum suction is a major factor affecting the exposure quality. Air is also a medium layer. There is air between the suction film, which will cause light refraction and affect the effect of exposure.

 Vacuuming is not only to prevent light refraction. But also, to prevent the gap between the film and the board surface from expanding, ensuring alignment.

What are the advantages of using volcanic ash grinding plates for pcb board pretreatment?

Answer: Преимущества: A. The combination of abrasive pumice powder particles and nylon brushes wipes with cotton cloth tangentially. Which can remove all dirt and expose fresh and pure copper.

1. B . It can form completely sanded, rough, uniform the multi-peaked surface has no cultivated grooves.

C-The connection between the surface. And the hole will not be damaged due to the ease of the nylon brush.

What is the impact if the pcb board developing point is too large or too small?

Answer: A производителю determines the correct development time point. The development point must be maintained at a constant percentage of the total length of the development section.

If the development point is too close to the exit of the development section, the unpolymerized resist film cannot be sufficiently cleaned and developed. And the residue of the resist may be left on the surface of the plate to cause undeveloped development.

If the developing point is too close to the entrance of the developing section, the polymerized dry film may be eroded by Na2C03. Due to prolonged contact with the developing solution and become hairy. And the film will be lost and the gloss will cause excessive development.

What role does solder resist ink play on pcb board?

Answer: Solder resist ink: It is a kind of protective layer. A производителю coats it on the substrate. The purpose is to prevent bridging between the lines during soldering. While providing a permanent electrical environment and a protective layer that is resistant to:

• Chemicals
• heat, and
• Insulation
• giving the PCB an aesthetic appearance.

There are two major systems of solder resist ink:

1. Thermosetting epoxy ink
2. Liquid photosensitive imaging ink.