집에서 고품질 인쇄 회로 기판 생산

이전에 가정 및 실험실 조건에서 인쇄 회로 기판을 어떻게 만들었습니까? 몇 가지 방법이 있습니다. 예를 들면 다음과 같습니다.

미래에 강도 가이드를 칠하십시오.
칼로 새기고 자르십시오.
테이프 또는 테이프를 붙인 다음 메스를 사용하여 패턴을 자릅니다.
간단한 틀을 만든 다음 스프레이 건으로 페인트하십시오.
누락 된 요소는 도면 공급기로 완성되고 메스로 수정됩니다.

이것은“화가”의 뛰어난 예술적 능력과 정확성을 요구하는 길고 시간 소모적 인 과정입니다. 선의 두께는 0.8mm에 거의 적합하지 않고 반복 정확도가 없으며 각 기판을 별도로 그려야하므로 소량의 인쇄 회로 기판 (이하 PC라고 함) 생산에도 크게 방해가됩니다.

오늘 우리는 무엇을 가지고 있습니까?

진전은 멈추지 않습니다. 라디오 아마추어들이 맘모스의 피부에 돌 도끼로 PP를 칠한 시간은 잊혀졌습니다. 시장에서 리소그래피에 일반적으로 사용되는 화학 물질의 출현은 가정용 구멍의 금속 화없이 PP 생산에 대해 완전히 다른 전망을 열었습니다.

오늘날 PP를 생산하는 데 사용되는 화학 물질을 간략하게 살펴 보겠습니다.

Photoresist
You can use liquid or film. Due to the scarcity of film, the difficulty of rolling into PP, and the low quality of the printed circuit boards obtained on output, we will not consider film in this article.

After analyzing the market quotation, I chose POSITIV 20 as the best photoresist for household PP.

POSITIV 20- 포지티브 라이트 에멀젼 약속 :
POSITIV 20- 감광성 바니시. 다양한 재료로의 이미지 전송과 관련된 작업에서 인쇄 회로 기판 및 구리 인쇄물의 소규모 생산에 사용됩니다.
특성 :
높은 노출 특성은 전송 된 이미지에 좋은 대비를 제공합니다.
적용 범위 :
소규모 생산에서 유리, 플라스틱, 금속 및 기타 관련 분야로 이미지를 전송하는 데 사용됩니다. 사용 방법은 실린더에 표시되어 있습니다.
특성 :
색상 : 파란색
밀도 : 0.87 g / cm 3 at 20 ° C
건조 시간 : 15 분 at 70 ° C.
소비량 : 15 l / m 2
최대 감광도 : 310-440 nm

여기에서 POSITIV 20에 대해 자세히 알아보십시오.

The description of the photoresist says that it can be stored at room temperature and is not easily aged. Strongly opposed! It should be stored in a cool place, for example, on the bottom shelf of the refrigerator, the temperature should usually be maintained at + 2 … + 6 °C. However, the freezing temperature is not allowed under any circumstances!

If you use photoresist sold in “bottled” packaging without light-proof packaging, you need to protect it from light. Store in a completely dark environment at a temperature of + 2 … + 6°C.

Educator
Similarly, I think TRANSPARENT 21 is the most suitable illuminator.

Translucent formulation in transparent 21-aerosol Purpose:
Allows you to transfer the image directly to the surface coated with POSITIV 20 photosensitive emulsion or other photoresist.
Attributes:
Make the paper transparent. Provides UV transmission.
application:
Quickly transfer the outlines of drawings and charts to the substrate. It can greatly simplify the reproduction process and reduce the time and cost.
특성 :
Color: transparent
Density: 0.79 g/cm 3 at 20°C
Drying time: 30 minutes at 20°C.
note:
The transparent film can be used in inkjet printers or laser printers instead of using plain paper with illuminators-depending on how we will print the photomask on it.

포토 레지스트 현상액
포토 레지스트의 성능을위한 다양한 솔루션이 있습니다.

“액체 유리”용액을 사용하는 것이 좋습니다. 화학 성분 : Na 2 SiO 3 * 5H 2O. 이 물질에는 많은 장점이 있습니다. 가장 중요한 것은 PP를 과다 노출하는 것이 매우 어렵다는 것입니다. 정확한 시간에 PP를 떠날 수 있습니다. 용액은 온도 변화 동안 거의 특성을 변경하지 않으며 (온도 상승에 따른 분해 위험 없음) 보관 수명이 매우 길며 농도는 최소 몇 년 동안 일정하게 유지됩니다. 용액에 과도한 접촉이 없으면 PP가 나타나는 시간을 줄이기 위해 농도가 증가합니다. 농축액 1 부를 물 180 부와 혼합하는 것이 좋습니다 (물 200ml에 규산염 1.7g 이상 만). 그러나 과다 노출없이 약 5 초 내에 이미지가 나타나도록보다 농축 된 혼합물을 준비 할 수 있습니다. 표면 손상 위험이 있습니다. 규산 나트륨을 사용할 수없는 경우 탄산나트륨 (Na2 CO 3) 또는 탄산 칼륨 (K 2 CO 3)을 사용하십시오.

It is also recommended to use household tools to clean the pipes-“moles”.

I haven’t tried the first or the second, so I’ll tell you what I’ve been showing for years without any problems. I use caustic soda in water. For 1 liter of cold water-7 grams of caustic soda. If there is no NaOH, use KOH solution to double the alkali concentration in the solution. The correct exposure time is 30-60 seconds. If the pattern does not appear (or weakly appears) after 2 minutes, and the photoresist starts to wash off the workpiece, the exposure time is not selected correctly: the exposure time needs to be increased. Conversely, if the exposed and unexposed areas are displayed quickly, but the solution concentration is too high or the quality of the photomask is too low (UV light will freely pass through the black): you need to increase the print density of the template.

Copper etching solutions
Etching excess copper in PCB with various etchant. Ammonium persulfate, hydrogen peroxide + hydrochloric acid, copper sulfate solution + sodium chloride are usually very common in the family.

I always etch bleach on the glass plate. When using this solution, you need to be cautious: when it comes in contact with clothing and objects, rust will remain, and it is difficult to remove it with a weak solution of citric acid (lemon juice) or oxalic acid.

We preheated the ferric chloride concentrate to 50-60°C, immersed the workpiece in it, and then gently driven the glass rod with a cotton swab at a location where the copper corrosion was less-this ensures that the entire area of ​​the PP Perform more uniform corrosion. If the speeds are not forced to be equal, the required etching time will increase, which ultimately leads to the fact that in areas where copper has been etched, the traces are etched. As a result, we have nothing we want at all. It is highly desirable to provide continuous mixing of the etching solution.

Chemical cleaning photoresist
What is the easiest way to wash away unnecessary photoresist after etching? After repeated trial and error, I chose ordinary acetone. If not, please clean the nitro paint with any solvent.

Therefore, we make circuit boards
Where do high-quality printed circuit boards start? Correct:

Create high-quality reticle
For its manufacture, almost any modern laser or inkjet printer can be used. Since we are using positive photoresist in this article, the copper should remain on the PCB, so the printer should be painted black. Where there is no copper, the printer should not draw anything. When printing a photomask, it is very important that you need to set the maximum amount of dye water (in the printer driver settings). The darker the shadow area, the greater the possibility of obtaining better results. No color is needed, just a black ink cartridge. From this program (we will not consider these programs: everyone is free to choose-from PCAD to Paintbrush), in the case where a photo template is drawn, we print it on plain paper. The higher the resolution when printing, the better the paper quality and the higher the quality of the photomask. I recommend at least 600 dpi, the paper should not be too thick. When printing, we consider that the side coated with ink on the paper, the template will be placed on the PP blank. If you make a difference, the edges of the PP conductor will become blurred and blurry. If it is an inkjet printer, let the paint dry. Then we impregnated TRANSPARENT 21 paper, let it dry, and…ready to mask.

Instead of even using paper and illuminators, it may even be very desirable to use transparent films for laser printers (when printing on laser printers) or inkjet printers (for inkjet printers). Please note that these movies have a different aspect: only one is valid. If you want to use laser printing, I strongly recommend to “dry” the film before printing-just pass the film through the printer and simulate printing, but nothing is printed. Why do you need this? When printing, the fuser (furnace) will heat the paper, which will inevitably cause deformation. As a result, there is an error in the geometry of PP at the output. In the production of double-sided PP, this causes a mismatch between the layer and all subsequent layers. With the help of the “dry” operation, we heated the sheet to deform it and prepared the printing template. When printing, the paper will pass through the stove again,

소프트웨어가 간단하다면 Russified interface-Sprint Layout 3.0R (~ 650KB)을 사용하여 매우 편리한 프로그램에서 수동으로 그릴 수 있습니다.

준비 단계에서는 Russified의 sPlan 4.0 프로그램 (~ 450KB)에서 너무 부피가 크지 않은 회로를 그리는 것이 매우 편리합니다.

Epson Stylus Color 740 프린터에 인쇄 된 완성 된 마스크는 다음과 같습니다.

포토 레지스트 용 PP 표면 준비 PP
를 생산하기 위해 동박으로 코팅 된 시트를 사용 하였다. 가장 일반적인 옵션은 18 및 35 마이크론의 구리 두께입니다. 가장 일반적인 것은 PP를 집에서 생산할 때 티슈 페이퍼 (접착제로 압착 된 몇 층의 천), 유리 섬유 (동일하지만 접착제로 에폭시 화합물 사용) 및 게티 낙스 (적층 지)로 만든 티슈를 사용하는 것입니다. 덜 흔한 것은 태반과 폴리 코르 (고주파 세라믹-가정에서 거의 사용되지 않음), 불소 수지 (유기 플라스틱)입니다. 후자는 고주파 장비 제조에도 사용되며 전기적 특성이 매우 우수하여 어디서나 사용할 수 있지만 고가로 사용에 한계가 있습니다.

첫째, 공작물에 깊은 긁힘, 긁힘 또는 부식의 영향을받는 영역이 없는지 확인해야합니다. 또한 거울면에 구리를 연마하는 것이 바람직하다. 우리는 연마에 대해 그다지 열정적이지 않습니다. 그렇지 않으면 이미 얇은 구리 층 (35 미크론)을 지우거나 어떤 경우에도 공작물 표면에 다른 두께의 구리를 얻게됩니다. 결과적으로 이것은 다른 식각률을 초래할 것입니다. 더 얇은 곳은 마모되기 쉽습니다. 예, 보드의 더 얇은 도체가 항상 좋은 것은 아닙니다. 특히 매우 길고 적절한 전류가 흐를 경우. 공작물의 구리가 고품질이고 버가 없으면 표면을 탈지하는 것으로 충분합니다.

공작물 표면에 포토 레지스트 도포
우리는 회로 기판을 수평 또는 약간 기울어 진 표면에 놓고 약 20cm의 거리 내에서 에어로졸 포장의 성분을 도포했습니다. 가장 중요한 적은 먼지라는 것을 기억하십시오. 공작물 표면의 모든 먼지 입자가 문제의 원인입니다. 균일 한 코팅을 형성하려면 왼쪽 상단 모서리에서 시작하여 연속적인 지그재그 운동으로 에어로졸을 분사합니다. 에어로졸을 과도하게 사용하지 마십시오. 이는 바람직하지 않은 얼룩과 고르지 않은 코팅 두께를 유발하여 더 긴 노출 시간을 요구할 수 있습니다. 여름에는 더 높은 주변 온도에서 재 처리가 필요하거나 증발 손실을 줄이기 위해 더 짧은 거리에서 에어로졸을 분사 할 수 있습니다. 분사 할 때 병을 강하게 기울이지 마십시오. 그러면 추진제 가스 소비가 증가합니다. 그 결과 여전히 포토 레지스트가 있지만 에어로졸이 작동을 멈출 수 있습니다. 에어로졸 포토 레지스트가 만족스러운 결과를 얻지 못하면 원심 분리 코팅을 사용하십시오. 이 경우 300-1000 rpm의 구동력으로 회전 테이블에 장착 된 보드에 포토 레지스트를 도포합니다. 코팅 후 회로 기판은 강한 빛에 노출되지 않아야합니다. 코팅의 색상은 도포 된 층의 두께를 대략적으로 결정할 수 있습니다.이 경우 포토 레지스트는 300-1000 rpm의 구동력으로 회전 테이블에 장착 된 보드에 도포됩니다. 코팅 후 회로 기판은 강한 빛에 노출되지 않아야합니다. 코팅의 색상은 도포 된 층의 두께를 대략적으로 결정할 수 있습니다.이 경우 포토 레지스트는 300-1000 rpm의 구동력으로 회전 테이블에 장착 된 보드에 도포됩니다. 코팅 후 회로 기판은 강한 빛에 노출되지 않아야합니다.

Light gray blue-1-3 microns;
Dark gray blue-3-6 microns;
Blue-6-8 microns;
Dark blue-greater than 8 microns.
On copper, the color of the coating may be greenish.

The thinner the coating on the workpiece, the better the effect.

I always apply photoresist on the centrifuge. In my centrifuge, the rotation speed is 500-600 rpm. Fixing should be simple, clamping only at the end of the workpiece. We fix the workpiece, start the centrifuge, spray it to the center of the workpiece, and observe how the photoresist spreads on the surface of the thin layer. Under the effect of centrifugal force, excess photoresist will be discarded from future software, so I strongly recommend providing a protective wall to prevent the workplace from becoming a pigsty. I use a regular pan with a hole in the center of the bottom. The shaft of the motor passes through the hole, and the mounting platform is mounted on the mounting hole in the form of a cross of two aluminum rails, and the ear of the workpiece “slides” along the hole. The ears are made of aluminum corners and fixed on the guide rail with a butterfly nut. Why is aluminum? When the center of rotation deviates from the center of rotation of the centrifuge shaft, the specific gravity is smaller, so the runout is smaller. The higher the accuracy of the workpiece alignment, the less the jitter caused by the eccentricity of the mass, and the less work is required to firmly fix the centrifuge to the base.

적용된 포토 레지스트. 15-20 분 동안 건조시키고 작업 물을 뒤집어 두 번째면에 층을 바릅니다. 우리는 15-20 분 더 건조시킵니다. 작업 물의 작업면에 직사광선과 손가락을 피하는 것을 잊지 마십시오.

가공물 표면에 포토 레지스트 태닝
가공물을 오븐에 넣고 온도를 꾸준히 60-70 ° C까지 올립니다. 이 온도에서 우리는 20-40 분을 견딜 수 있습니다. 공작물 표면에 아무것도 닿지 않도록하는 것이 중요합니다. 팁만 허용됩니다.

공작물 표면의 상부 및 하부 마스크 정렬
On each photomask (upper and lower), there should be marks, and two holes need to be made in the workpiece-in order to combine the layers. The farther the distance between the marks, the higher the alignment accuracy. Usually I place them on the diagonal of the pattern. Use these marks on the workpiece on the drilling machine, drill two holes strictly at 90° (the thinner the hole, the more precise the alignment-I use a 0.3 mm drill) and combine the pattern on it, don’t forget to apply the template Print on the photoresist side. We use thin glass to press the template onto the workpiece. It is best to use glass quartz-they preferably pass ultraviolet light. Plexiglass (plexiglass) can provide better results, but has an unpleasant scraping ability, which inevitably affects the quality of PP. For small PP sizes, you can use the transparent cover in the CD packaging. In the absence of such glasses, you can use the usual window to increase the exposure time. It is important that the glass is flat to ensure a smooth fit between the photomask and the workpiece, otherwise high-quality track edges will not be obtained on the finished PP.

Blank with photo template under perspex. We use the box below the CD.
Exposure (flares)
The time required for exposure depends on the thickness of the photoresist layer and the intensity of the light source. POSITIV 20 photoresist varnish is sensitive to ultraviolet rays, the maximum sensitivity is in the wavelength range of 360-410 nm.

It is best to expose under a lamp whose emission range is in the ultraviolet range of the spectrum, but if there is no such lamp, a normal powerful incandescent lamp can be used, thereby increasing the exposure time. Do not start flashing until the light source is stable-the lamp must be warmed up for 2-3 minutes. The exposure time depends on the thickness of the coating, which is usually 60-120 seconds when the light source is located at a distance of 25-30 cm. The used glass plate can absorb up to 65% of ultraviolet rays, so in this case it is necessary to increase the exposure time. Use transparent Plexiglas plates for best results. When using a photoresist with a long shelf life, the exposure time may need to be doubled-please remember: photoresist aging!

Examples of using various light sources:

Light source Time Distance Note
Philips mercury lamp HPR125 3 minutes 30 cm 5 mm thick quartz glass coating
1000W mercury lamp 1.5 minutes 50 cm 5 mm thick quartz glass coating
500W mercury lamp 2.5 minutes 50 cm 5 mm thick quartz glass coating
300W quartz lamp 3-4 minutes 30 cm 5 mm thick quartz glass coating
Sunshine 5-10 minutes Summer, noon, cloudless 5mm thick quartz glass coating
Osram-Vitalux lamp 300W 4-8 minutes 40 cm 8 mm thick quartz glass coating

ultra violet light
We expose each side in turn. After the exposure, we let the workpiece sit in a dark place for 20-30 minutes.

베어 아티팩트의 성능
20-25 ° C의 용액 온도에서 NaOH (가성 소다) 용액에 나타납니다. 자세한 내용은이 기사의 시작 부분을 참조하십시오. 성능이 최대 2 분이면 노출 시간이 짧습니다. 잘 작동하지만 유용한 영역이 씻겨 나가는 경우 (솔루션이 너무 복잡하거나 (농도가 너무 높음), 주어진 방사선원 또는 품질이 낮은 포토 마스크에서 노출 시간이 너무 길 경우) 인쇄 된 검정색이 완전히 포화되지 않은 경우 그래서 자외선이 공작물을 비출 수 있습니다.

현상 할 때 저는 항상 면봉을 사용하여 포토 레지스트를 헹궈 야하는 유리 막대를 매우 조심스럽고 쉽게“롤”사용했습니다. 이렇게하면 전체 프로세스 속도가 빨라집니다.

작업 물에있는 알칼리 및 잔류 포토 레지스트를 청소
하는 것은 수돗물에서 수행합니다.

Retanning photoresist
빌릿을 오븐에 넣고 점차적으로 온도를 높입니다. 60-100 ° C의 온도에서는 60-120 분 동안 견딜 수 있습니다. 패턴이 단단하고 단단해집니다.

품질 관리
간단히 (5-15 초 동안) 50-60 ° C로 가열 된 염화 제 2 철 용액에 공작물을 담급니다. 흐르는 물로 빠르게 헹굽니다. 포토 레지스트가없는 곳에서는 구리 에칭이 강하게 시작됩니다. 포토 레지스트가 실수로 어딘가에 남겨진 경우 기계적으로 조심스럽게 제거하십시오. 기존의 메스 또는 안과 용 메스로 무장 한 광학 장치 (용접, 돋보기, 시계 제작자의 돋보기, 삼각대, 현미경 안경용)를 사용하는 것이 편리합니다.

식각
우리는 50-60 ° C에서 농축 염화 제 2 철 용액에 중독되었습니다. 산세 용액의 연속 순환을 제공하는 것이 바람직합니다. 유리 막대에 면봉을 사용하여 에칭 된 부분을 조심스럽게 "마사지"했습니다. 새로 준비된 염화 제 2 철인 경우 에칭 시간은 일반적으로 5 ~ 6 분을 초과하지 않습니다. 우리는 흐르는 물로 공작물을 헹굽니다.

판자가 부러졌습니다
무엇입니까? 그 전에 용해가 멈출 때까지 소량 (최대 40 ° C)의 뜨거운 물 FeCl3에 녹입니다. 우리의 필터링 솔루션. 유리 병과 같이 밀봉 된 비금속 포장에 넣어 서늘한 곳에 보관해야합니다.

불필요한 포토 레지스트 제거
트랙에서 포토 레지스트를 헹구기 위해 아세톤 또는 니트로 래커와 니트로 에나멜을 사용합니다.

교련
It is desirable to select the diameter of the point of the future hole on the photomask in order to facilitate drilling later. For example, in the case where the required aperture is 0.6-0.8 mm, the diameter of the dot on the photomask should be about 0.4-0.5 mm-in this case, the drill bit will be centered.

It is recommended to use tungsten carbide coated drill bits: drill bits made of high-speed steel wear very quickly, although single holes with large diameters (greater than 2 mm) can be used because steel tungsten carbide drill bits of this diameter are too expensive. When drilling holes with a diameter of less than 1 mm, it is best to use a vertical machine, otherwise the drill bit will break quickly. If a hand drill is used for drilling, deformation will inevitably occur, resulting in incorrect hole connection between layers. In terms of tool load, the top-down movement of the vertical drilling machine is optimal. Carbide drill bits are made with rigid (ie, the drill bit exactly matches the diameter of the hole) or thick (sometimes called a “turbine”) shank with a standard size (usually 3.5 mm).

Usually small-diameter drills are inserted into chucks (various sizes) or three-jaw chucks. For precise fixing, it is not the best choice to use a three-jaw chuck for fixing, and the small size of the drill bit (less than 1 mm) will quickly form a groove in the fixture, thereby losing good fixing effect. Therefore, for drills with a diameter of less than 1 mm, it is best to use a collet chuck. Just in case, please purchase an additional kit that contains spare collets for each size. Some cheap drill bits are made with plastic chucks-throw them away and buy metal.

In order to obtain acceptable accuracy, the workplace must be properly organized, that is, first of all, to ensure good lighting of the board during drilling. To do this, you can use a halogen lamp and mount it on a tripod to choose the location (illuminate the right side). Secondly, raise the work surface to about 15 cm above the work surface to better visually control the process. It is best to remove dust and debris during drilling (a conventional vacuum cleaner can be used), but this is not required. It should be noted that the dust generated by the glass fiber during the drilling process is very prickly, and if it contacts the skin, it will cause irritation. Finally, when working, it is very convenient to use the foot switch of the drilling machine.

Typical hole size:

Through hole-0.8 mm or less;
Integrated circuits, resistors, etc. -0.7-0.8 mm;
Large diode (1N4001)-1.0 mm;
Contact pad, trimmer-up to 1.5 mm.
직경이 0.7mm 미만인 구멍은 피하십시오. 비상 주문시 항상 파손되므로 항상 0.8mm 이하의 예비 드릴을 2 개 이상 보관하십시오. 1mm 이상의 비트는 더 안정적이지만 여분의 비트가있는 것이 좋습니다. 두 개의 동일한 보드를 만들어야하는 경우 시간을 절약하기 위해 동시에 드릴 할 수 있습니다. 이 경우 PCB의 각 모서리 근처의 접촉 영역 중앙에 구멍을 뚫고 중앙 근처에 큰 보드 구멍을 뚫어야합니다. 회로 기판을 서로의 위에 놓고 0.3mm 중심 구멍을 두 개의 반대쪽 모서리에 핀으로 사용하고 핀을 사용하여 회로 기판을 서로에 대해 고정합니다.

필요한 경우 더 큰 카운터 구멍을 사용할 수 있습니다.

PP tin plating
If you need to irradiate the traces on the PP, you can use a soldering iron, low-melting point soft solder, alcohol rosin flux and a braid of coaxial cable. When used in large quantities, they are tinned in bathrooms with low-temperature flux and flux.

주석 도금에 가장 널리 사용되는 가장 간단한 용융물은 융점이 93-96 ° C 인 저 융점 합금 "Rose"(주석 -25 %, 납 -25 %, 비스무트 -50 %)입니다. 5-10 초 동안 펜치로 액체 용융물 표면 아래에 보드를 놓습니다. 제거한 후 구리 표면 전체가 균일하게 코팅되었는지 확인하십시오. 필요한 경우 작업을 반복하십시오. 용융물에서 회로 기판을 제거한 후 즉시 고무 스크레이퍼로 잔류 물을 제거하거나 회로 기판면에 수직 인 방향으로 세게 흔들어 고정 장치에 고정합니다. 잔류 장미 합금을 제거하는 또 다른 방법은 가열 캐비닛의 플레이트를 가열하고 흔들어주는 것입니다. 이 작업을 반복하여 전체 코팅을 얻을 수 있습니다. 핫멜트 접착제가 산화되는 것을 방지하려면 주석 도금 캔에 글리세린을 첨가하여 그 높이가 용융물을 10mm 정도 덮도록합니다. 과정이 끝나면 플레이트는 흐르는 물에 글리세린에서 헹구어집니다. 노트! 이러한 작업에는 고온에 설치된 장비와 재료가 포함되므로 화상을 방지하기 위해 보호 장갑, 안경 및 앞치마를 사용해야합니다.

주석-납 합금을 사용한 주석 도금 공정은 유사하지만 용융 온도가 높을수록 정상적인 조건에서 방법의 적용 가능성이 제한됩니다.

실제로 테스트 된 로즈 합금을 사용한 주석 도금의 또 다른 방법을 공유하고 싶습니다. 일반 수돗물을 깡통이나 작은 그릇에 붓고 약간의 구연산이나 식초를 넣고 스토브 위에 놓습니다. 회로 기판을 끓는 물에 넣고 냉동 장미 합금 몇 방울을 부은 다음 즉시 끓는 물에 녹입니다. 긴 핀셋이나 막대를 감싼 면사 (증기에 의해 타지 않도록)가 트랙을 따라 부드럽게 퍼집니다. 공정이 끝나면 물을 빼내고 남은 얼어 붙은 합금은 다음에 사용할 때까지 용기에 보관합니다.

주석 도금 후 플럭스 보드를 제거하고 완전히 탈지하십시오.

출력이 크면 무전 해 주석 도금을 사용할 수 있습니다.

보호 마스크
보호 필름을 도포하는 작업은 위의 모든 작업을 완전히 반복 할 수 있습니다. 포토 레지스트 도포, 건조, 황갈색, 마스크 중앙에 배치 한 다음 다시 노출, 현상, 청소 및 황갈색. 물론 현상 품질 확인, 에칭, 포토 레지스트 제거, 주석 도금 및 드릴링 단계를 건너 뛰었습니다. 마지막으로 약 90-100 ° C의 온도에서 마스크를 태닝합니다.