email 이메일 :  Info@miraclepwb.com
call 전화 :  + 86-755-85246345
search icon
/ 블로그/ 인쇄 회로 기판 제조 서비스 제공 업체 -miraclepwb

인쇄 회로 기판 제조 서비스 제공 업체 -miraclepwb

2020-09-22

 

인쇄 회로 기판 제조 서비스 제공 업체 -miraclepwb

인쇄 회로 기판 (주) 공장 "miraclepwb"는 대규모 산업용 인쇄 회로 기판 시리즈를 제조 할 수있는 첨단 기술 및 생산 장비를 갖춘 자체 현대식 생산 장비에서 인쇄 회로 기판을 생산하는 서비스를 제공합니다. .

Printed circuit board manufacturing

인쇄 회로 기판의 품질 및 배송 시간을 보장하는 제조업체와 직접 협력하여 자격을 갖춘 인력과 최신 기술 역량을 갖추고 있습니다.

여기에서 모든 종류의 복잡성과 거의 모든 유형의 인쇄 회로 기판을 주문 및 제조 할 수 있습니다. FR 4 기판과 같은 고전적인 재료를 사용하는 단일 프로토 타입 및 일련의 단면, 양면 및 다층 인쇄 회로 기판 s 알루미늄 기판의 재료의 복잡성 , 고주파 세라믹 재료 및 비표준 보드도 증가했습니다.

오늘날 당사는 인쇄 회로 기판 생산을 위해 다음과 같은 옵션을 제공합니다.

생산 인쇄 회로 프로토 타입 보드-생산 프로토 타입, 1-2 개 파일럿 (테스트, 시험 생산), 제품 디버깅을위한 인쇄 패턴 템플릿, 직렬 품질 주문 트럼펫.

인쇄 회로 기판의 연속 생산-연속 제조, 다양한 배치의 인쇄 회로 기판 유형 (유형 1 기판 -1 프리폼). 오랜 시간, 출시, 안정적인 품질, 짧은 생산 시간 및 합리적인 가격. 포토 마스크의 시리얼 오더는 향후 저장을 위해 저장되며 제조 옵션이 있습니다.

  • 단면 및 양면 인쇄 회로 기판 제조
  • 다층 인쇄 회로 기판 제조
  • 맞춤형 인쇄 회로 기판 제조
  • 연성 인쇄 회로 기판 제조
  • PCB 프로토 타입 제조
  • 인쇄 회로 기판의 상도
  • 인쇄 회로 기판 제조를위한 기술적 가능성
  • 기술적 한계

단면 및 양면 인쇄 회로 기판 제조

When manufacturing one-sided and two-sided printed circuit boards as a whole, the choice of the design of the printed circuit board is an important factor in determining mechanical performance.

Single-sided and double-sided printed circuit boards now account for a significant share of the output boards, which is a compromise due to their relatively low cost and relatively high capacity.

The manufacturing process of double-sided circuit boards, as well as single-sided ones, are circuit boards used for multilayer printing as part of a more general manufacturing method. However, for single- and double-sided circuit boards, many operations are not accustomed to, technically they are manufactured, which beneficially affects production time and price easier. However, the high design rule “conductor/gap” allows the use of such boards in the manufacture of various modern products. They are very suitable for mounting holes and surface mounting.

The sequence and basic characteristics of serial production of single and double-sided printed circuit boards:

Materials used:

  1. FR-4, FR-5, FR4 high Tg, SF, STF, MI, FAF;
  2. Foil thickness, micron: 5.18, 35, 50, 70, etc., please call
  3. Board thickness, mm: 0.2 to 3.0

Double-sided printed circuit boards and

다층 인쇄 회로 기판 제조

The development of the next-generation component base for the manufacture of multilayer printed circuit boards (integration, then functional microelectronics), increasingly stringent requirements for electronic devices, requiring the development of printed circuit technology, and leading to multilayer printed circuit boards (MPP) The production. Without continuous improvement of all its components and equipment, including printed circuit boards, it is impossible to achieve miniaturization of electronic equipment.

The use of chips in BGA packages increases the complexity of multilayer PCBs. As the number of layers used increases, it is necessary to use hidden and blind holes.

우리의 다층 인쇄 회로 기판 생산은 MPP가 만든 다양한 구조, 고정밀 기술, 제어 장비 및 다년간의 생산 경험으로 유명합니다.

우리는 고품질 재료와 솔루션을 사용하여 다층 인쇄 회로 기판의 매개 변수에 대한 높은 요구 사항을 가진 현대적인 제품을 생산함으로써 기술을 지속적으로 개선하고 있습니다.

인쇄 회로 기판의 품질과 배송 시간을 보장하는 제조업체와 자격을 갖춘 인력 및 최신 기술 역량을 갖추고 있습니다.

사용되는 다층 PCB 제조 재료의 기본 기능 :

  1. FR-4, FR-5, FR4 높은 Tg, SF, STF;
  2. 외부 호일의 두께, 마이크론 : 12, 18, 35, 50, 70 등, 전화주세요
  3. 내부 포일 두께, 마이크론 : 35
  4. 보드 두께, mm : 0.65 ~ 3.2

맞춤형 인쇄 회로 기판 제조

Miraclepwb is a growing company that specializes in providing various services related to the production of printed circuit boards. We provide customers with multiple choices of printed circuit boards from the simplest to complex and non-standard printed circuit boards according to the needs and specific conditions of the order.

All products are made in high-precision imported equipment, which allows not only to realize the bravest decision of manufacturing and ordering terms of reference, but also to realize the printed circuit board with the highest quality.

We are constantly evolving: we monitor the smallest fluctuations in demand, we use technological innovations in production, and these innovations are now appearing in the international and domestic markets for the production of printed circuit boards.

최근 글로벌 전자 산업에서 습득 한 지식과 기술을 살펴보십시오. 때때로 놀라운 것은 기술이 등장하고, 발전하고, 번창하고 아무도 더 이상 필요로하지 않는 속도입니다. 막 다른 골목으로 판명 된 기술을 개발하지 못하는 제조 회사의 무능력. 동시에 특정 기술 (각각 기술 프로세스)의 확립 및 조기 개발시 장점에 대한 균형 잡힌 평가를 실시하고 후속 신기술 도입 방안을 적극 검토하고 있습니다.

그러한 계획을 세우고 그에 따른 의사 결정을 내릴 때, 소위 "비표준"보드와 관련된 기존 생산 인프라 및 표준 기술 프로세스를 개발하기위한 조치를 고려하고 진행해야합니다.

 

hdi_plate.jpg The complexity of the printed circuit board has increased-the density of the compound or HDI (High Density Interconnect) of the printed circuit board is very high. Usually, the drawing parameters of these boards are not so typical, and also smaller than the parameters specified in our production technical requirements and production capacity. Therefore, special attention is required for technicians or more quality control steps.

The small printed circuit board has metal ends-ideal to meet electromagnetic compatibility, signal integrity and cooling requirements.
important! It should be understood that the following manufacturing and/or assembling processes require a 1-2 mm wide web on the printed circuit board and its circuit to keep the board small in the preform, and these protrusions cannot be metalized. If the order fragment does not have a valid jumper position, the manufacturer will set the jumper itself according to technical feasibility.
-For the final metallization, polygons along the edges are necessary for the plates to be always on both sides. Polygons are not allowed on one layer, and polygons are not allowed on another layer.
-The minimum distance between different polygonal chains on the end plate s -6mm.
The printed circuit board trumpet has a metal poluotverstiyami (“logo”)-which is used as a poluotverstiya tiny module board in another further editing output in the technical SMT.
limit:
-Minimum diameter -0.8 mm
-Production time-sequence only.

인쇄 회로 기판은 금속베이스와 함께 가장 자주 사용되며, 상당한 열 용량을 생성하도록 설계되었습니다 (고휘도 LED, 레이저 방출기 등과 같은 구성 요소 사용). 이 기판의 기본 설계에는 도체 층, 금속베이스 및 그 사이의 유전체 층이 포함됩니다. 고전압에 노출 될 때이 보드의 주요 특징은 우수한 방열과 향상된 절연 내력입니다.
제한 요소 :-
윤곽-요소와 에지 토폴로지 보드 사이의 거리는 500 마이크론 이상이어야합니다.
-최소 드릴 직경 -1.0 mm ;;
-밀링으로 윤곽을 가공 할 때 2.5mm 도구 만 사용됩니다.
-상도 -HAL 전용; 전기 화학적 공정의 특수성 때문에 우리는 침지 금 (ImAu)과 주석 (ImSn)을 사용하지 않습니다.

Radio frequency and microwave printed circuit boards are based on polyacetal with at least 3 dielectric permeability and have the lowest dielectric loss tangent, with superior thermo-mechanical stability. Currently, it meets the requirements of printed boards made of materials Flan, Diflar, Rogers, Arlon, Taconic, etc.

Frequency and microwave printed circuit board s in ceramic substrate-thermally stable microwave board s based on hydrocarbon ceramics, combining the best properties of ceramic materials and ftoroplastosoderzhaschih. These boards have sufficient rigidity and exhibit high stability of electrical and mechanical parameters over a wide temperature range. These board trumpets are used in the devices of satellite communication systems, and in particular, in the production of microstrip antennas.

다층 인쇄 회로 기판을 기반으로 한 평면 변압기가 기존의 전력 변압기 기술을 대체하고 있습니다. 전자기 장치를 구성하기 위해 신기술을 사용하는 원리는 프레임 구성 요소 및 와이어 권선 대신 인쇄 회로 기판을 사용하는 것입니다. 신기술에서 권선의 역할은 기판의 인쇄 회로에 의해 수행됩니다. 이 보드는 여러 층으로 적층되어 절연 재료로 분리되고 페라이트 코어로 캡슐화됩니다.

연성 인쇄 회로 기판 제조

연성 인쇄 회로 기판 제조
(GLP)-연성 기판 (코팅 또는 비 코팅)을 사용하는 인쇄 회로 기판. GPP는 기판 (기판), 접착제, 전도 층 재료 및 보호 층을 포함하는 다층 구조입니다. 어떤 경우에는 접착층이없는 재료를 사용할 수 있습니다.

Flexible printing (FPC)
The main field of HCP application is to use them as connectors between various parts of electronic equipment made on the basis of “conventional” (rigid PCB) to replace cable connections. In addition, inductors, antennas, etc. can be manufactured based on flexible printed circuit boards. The flexible circuit board s allows you to create unique designs, address problems mezhskhemnyh connection and installation, while providing flexibility. Flexible printed circuit board technology provides many feasible solutions, among which solutions related to creating spatial interconnect structures are particularly promising.

Flexible printed circuit board
Flexible printed circuit boards are used in various industries. In the automotive industry (panels, control systems…), household appliances (35mm cameras, cameras, calculators…), medicine (hearing aids, pacemakers…), weapons and space (satellites, panels, Radar systems, night vision equipment…), computers (print heads, disk management, cables…), industrial controls (commutators, heaters…), instruments (X-ray equipment, particle counters…) )Wait.

Compared with traditional printed circuit boards, some advantages of using flexible printed circuit boards:

  1. Dynamic flexibility,
  2. Reduce the size of the structure,
  3. Reduce weight (50-70% reduction when replacing wires, 90% reduction when replacing rigid boards),
  4. Improve assembly efficiency,
  5. Reduce assembly costs (reduce the number of operations),
  6. 조립 과정에서 적합한 제품의 생산량을 늘리고,
  7. 안정성 향상 (연결 수준 수 감소),
  8. 전기적 성능 향상 (재료 통합, 특성 임피던스, 인덕턴스 감소),
  9. 열 발산 개선 (평면 도체, 양면 열 발산…)
  10. 입체 포장 디자인의 가능성,
  11. 부품 표면 실장과의 호환성 (팽창 계수 측면에서의 호환성…),
  12. 단순화 된 제어 (시각적 및 전기적…).
email chevron up