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단층 PCB 제조의 장단점은 무엇입니까?

2020-03-30

단일 레이어 PCB 제조 공정, 장점, 단점 및 이것이 왜 중요한지 이해하기위한 포괄적 인 가이드?

Single layer pcb manufacturing

현재 단일 레이어 PCB 제조  는 이러한 PCB 설계의 전체 생산량의 거의 1/3을 차지하며 이는 우수한 경쟁력을 나타냅니다.

 

인쇄 회로 기판이란 무엇입니까?

인쇄 회로 기판 – 기본 지식

Single layer pcb manufacturing and suppliers

Today, almost nothing works without 단일 레이어 PCB 제조 technology, neither in the household, at work or in industrial production. However, users are rarely aware of what is behind the small components that bring our electronics to life. All general electronics heavily depend on 단일 레이어 PCB 제조 companies.

Such a special component is the printed circuit board, without which electronic devices and components would not be possible. Just think of the mainboard on the PC.

Generally, the pcb is a plate made of an insulating material (eg epoxy resin) with wafer-thin copper conductor tracks. Pcb manufacturers equip it with electronic components (circuits, diodes, resistors, etc.).

Moreover, these are either connected on one side by small holes to the conductor lines using a solder connection or on both sides, i.e. the copper conductor tracks and components are located on both sides of the circuit board.

Single layer pcb manufacturing- The simplest printed circuit boards 

This is also known as a single-sided circuit board. Generally, it is the simplest and most commonly used circuit board in most electronic devices because it is easy to design and manufacture. 단일 레이어 PCB 제조 comes with a layer of conductive material, often copper.

A solder mask layer protects the circuit board from oxidation. Similarly, a screen-print identifies the components of the circuit board. This type of PCB is used in low cost, mass production applications such as printers, radios, and calculators.

Why Single Layer PCB?

Single-layer pcbs are cost-effective dielectrics coated on one side with a foil layer. Therefore, due to the design features – the presence of a metal heat sink (for example, aluminum alloy 1100/5056) and a thin dielectric layer (80-100 microns) – are used in cases where it is necessary to create an effective heat sink from the surface of the board.

Single layer pcb manufacturing Scope of use

  • Household Appliances
  • Automatic Control Systems / Automation
  • Control and switching devices (high current)
  • LED lights
  • Power Supplies & Measuring Instruments

Materials used in single layer pcb manufacturing

에서는 단일 레이어 PCB 제조, pcb manufacturers use fiberglass often:
  • FR4 1-1.5 mm thick.
  • IMS boards with an integrated heat sink.

Design features of single-layer pcbs

Single layer pcb manufacturing and suppliers in china

단층 PP는 얇은 보호 재료로 한쪽면이 코팅 된 유전체로 구성됩니다. 종종 외장재의 형태로 고순도 전기 기술 구리 호일이 사용됩니다. 더욱이, 유전체 층은 유리 섬유 또는 에폭시 / 베이클라이트 수지로 함침 된 복합 재료입니다.

처리 (화학적 또는 기계적)의 결과로 유전체 / 금속베이스 측면에 도체 토폴로지가 생성됩니다. 동시에 전도성 패턴 (토폴로지)을 형성하는 일반적인 방법 중 오프셋 인쇄와 네트워크 그래픽 방법은 단일 레이어 PCB 제조.

그런 다음 토폴로지의 표면이 솔더 마스크 레이어와 마감 코팅으로 덮여있어 다음과 같은 이점이 있습니다.

  • 솔더 확산의 효과적인 제거;
  • protection against external adverse effects;
  • facilitate visual inspection of installation work.

Single Layer pcb Manufacturing methods

The main production method is a subtractive chemical method for creating a topology. In this case, the dielectrics from the foil are subjected to removal of the foil material from non-conductive portions of the board.

Stages of the subtractive method of production

  • A cutting of technological blanks
  • Drilling the required holes and preparing foil surfaces – This is also called deoxidation step
  • Commonly, deburring and applying the photoresist by screening to areas not subject to further etching 
  • The stage of etching, washing the photoresist
  • Solder mask and topcoat
  • Labeling and quality control

중요 사항 : 단층 고해상도 PCB를 제작할 때 포토 레지스트를 적용하는 스크린 프린팅 방식이 토폴로지를 형성하는 포토 프린팅 방식으로 대체됩니다.

 

PCB 제조 카테고리

PCB 기판 설계에 접해있는 선택 및 계획은 특히 기계적 특성 측면에서 결정적인 요소입니다. 동시에 단일 레이어 PCB 제조,PCB 보드  제조업체는 다양한 품질 수준의 재료를 사용합니다.

또한 개발자에게 가장 적합하고 편리한 것은 PCB 제조업체가 근처에있는 경우입니다.

 

단일 레이어 PCB 제조에서 레이어드 재료 사용

PCB 제조업체는 단일 레이어 PCB 제조. 마찬가지로 지수가 FR-1 인 재료는 가연성이 가장 높고 FR-5가 가장 작습니다.

기성품 보드 선택 원칙 : 가격 및 제조업체

전자 제품 매장은 고객에게 단일 레이어 PCB 제조. 그렇기 때문에 구매할 때 몇 가지 요소를 고려하는 것이 중요합니다.

  1. 베이스의 치수 . 일반적으로 설치된 요소의 수에 따라 다릅니다.
  2. 타일 ​​제조에 사용되는 레이어 수입니다.
  3. 라디오 요소를 고정하기 위해 구멍에 금속 삽입물이 있습니다.
  4. 양면 또는 단면 그리기.
  5. 유연하거나 단단한베이스.

We use 단일 레이어 PCB 제조 equipment for many purposes.

For instance, there is no point in overpaying for a well-known brand if you need to assemble a simple electrical appliance. However, the cheapest 단일 레이어 PCB 제조 company will quickly fail and can cause a fire. When choosing, you need to check the performance of electric tracks, the integrity of the structure.

Board Fabrication Materials

Generally, there are several types of materials that are used in the manufacturing process for electronics:

  1. The main part of the structure must be made of dielectric material. It can be fiberglass, genitals.
  2. The second option for manufacturing boards is a metal base on which a dielectric layer is applied. Anodized aluminum is most commonly used.
  3. For heat-resistant substrates, 단일 레이어 PCB 제조, fluoroplastic is used. It is additionally reinforced with fiberglass. Ceramics are added to the composition to increase mechanical properties.
  4. To make flexible tiles, apply kapton.

Materials can be bought at any electronics store.

DIY single layer PCB manufacturing

It is easy to make the base for electrical appliances yourself. To do this, you need to study the 단일 레이어 PCB 제조 theory, prepare supplies, tools, perform a certain procedure.

For manufacturing you will need:
  1. Textolite– must have a layer of foil. It can be double-sided or single-sided. Furthermore, the manufacture of foil material will take a lot of time, it is better to buy a finished tile.
  2. 다리미, 온도 조절 기능이있는 산업용 헤어 드라이어.
  3. 3D 프린터.
  4. 금속 가위.
  5. 광택 코팅 인화지.
  6. 칫솔.
  7. 의료용 알코올.
  8. 고급 사포.
  9. 접착 테이프, 마커.

10. 드릴링 머신, 드릴, 조각사.

  1. 염소 철.

추가 도구에는 전자 부품 장착을위한 납땜 인두, 납땜 및 플럭스가 포함됩니다.

단일 레이어 PCB 제조 단계 :

  1. PCB 시트에서 향후 플레이트의 치수를 확인하십시오. 금속 가위로 자릅니다.
  2. 광택이 나타날 때까지 PCB의 측면을 샌딩하기 위해 미세한 에머리 종이를 사용합니다. 끝을 처리하여 불규칙성을 제거합니다.
  3. 알코올로 천을 적시고 접시를 닦으십시오. 기름기가 많은 손가락으로 표면이 더러워지지 않도록 고무 장갑을 끼고 작업해야합니다. 단일 레이어 PCB 제조.
  4. Similarly, draw in advance a drawing of future conductive paths on a computer. Calculate connecting nodes, docking points for additional components, jumpers.
  5. Print the resulting pattern of conductors on photo paper.
  6. Put the printout face down on the text Olite. Connect the iron to the network, wait until it warms up. Similarly, smooth the paper over the hard plate with slow movements. When it starts to turn yellow, remove the iron.
  7. Take the board with soldered paper to the washbasin. Lower under running water. Using a toothbrush, wipe off any remaining paper.
  8. Place the plate under a bright light to dry.

9-Preparation of the composition for etching- single layer pcb board manufacturing 

전자 제품의 분말 상점에서 판매되는 염화 제 2 철이 필요합니다. 플라스틱 용기를 가져다가 물 세 부분을 붓고 염화 제 2 철 한 부분을 넣으십시오. 용액을 완전히 저어줍니다.

  1. 에칭을 위해 건조 된 보드를 완성 된 혼합물에 담근다. 일반적으로 보드의 처리 속도는 시약의 품질, 조성물의 온도, 호일 층의 두께에 영향을받습니다. 공정 속도를 높이기 위해 액체를 가열 할 수 있습니다.

Single layer pcb manufacturing in china

그러나 온도가 너무 높으면 도면이 손상됩니다. 또한 프로세스 속도를 안전하게 높이기 위해 전화기의 모터를 탱크에 연결할 수 있습니다. 가벼운 진동은 에칭에 영향을 미칩니다.

  1. 에칭 후 보드는 흐르는 물에 씻어야합니다. 알코올에 적신 천으로 닦으십시오.
  2. 다음 단층 PCB 제조 공정은 드릴링입니다.

이를 위해 특수 기계, 조각사 또는 드릴을 사용하는 것이 좋습니다. 또한 도구는 바이스로 움직이지 않고 고정되어 정밀한 구멍을 만들 수 있습니다. 도면에 따르면 드릴링이 발생합니다. 구멍을 낸 후 보드 표면에 사포를 통과시켜 버를 제거해야합니다.

  1. 베이스의 주석 도금 

보드는 의료용 알코올로 적셔집니다. 클램프없이 가벼운 움직임으로 걸레로 도포해야합니다. 산세 용액에 다른 걸레를 적 십니다. 또한 보드 측면에 윤활유를 바릅니다. 납땜 인두로 납땜을 가열하고 전기 채널에 빠르게 적용하십시오.

  1. 세밀한 종이로 타일의 측면을 따라 걷습니다.
주석 도금은 보드 제조의 선택적 단계로 간주됩니다. 그러나 다음과 같은 몇 가지 장점이 있습니다.
  1. 내식성을 증가시킵니다.
  2. 전도 층의 두께가 증가하여 저항이 감소하여 보드의 효율이 향상됩니다.
  3. 라디오 부품을 납땜하는 것이 더 쉽습니다.

작업 규칙에 따라 임시 보드를 조립하는 것은 복잡한 과정처럼 보이지 않습니다. 요컨대 다른 부품을 고정하기 전에 전도성 패턴을 확인하는 것이 중요합니다.

단일 레이어 PCB 제조의 일반적인 실수

임시 거점을 조립할 때 사람들은 여러 가지 실수를합니다. 일반적으로 가장 일반적인 것은 다음과 같습니다.

  1. 전도성 경로의 너비가 잘못되었습니다. 이로 인해 전압 손실, 도체 과열, 낮은 기계적 강도가 발생합니다. 따라서 이러한 문제가 발생하지 않도록 전도성 트랙의 최대 허용 폭을 만드는 것이 필요합니다.
  2. 부적절한 전원 회로 설계 . 출력 전압, 큰 출력 리플, 간섭 감소

정전압 대신. 따라서이 문제에 대한 해결책은 세라믹으로 만들어진 공급 커패시터 인 트랙의 최대 너비입니다.

  1. 3. 접지 문제 . 최소 너비의 기존 도체를 사용합니다. 그것은 작업 과정의 불안정성,베이스의 과열로 이어집니다. 또한 해결책은 배선을 위해 별도의 절연 층을 사용하는 것입니다.
  2. 보드에 증착 된 구리 도체 사이의 작은 간격. 동시에 기지의 무결성을 위반하게됩니다. 문제에 대처하기 위해 도체 사이의 거리를 늘릴 필요가 있습니다.
  3. 하나의 플레이트에 많은 수의 연결 구멍. 이것은 전도성 경로를 증가시키고 저항을 증가시킵니다. 동시에 작은 판에 최대 2 개의 구멍을 사용합니다.

다른 문제가 있습니다. 그러나 덜 인기가 있으며 전문가의 개입이 필요합니다.

 

결론

아날로그 회로를 설계하고 배선 할 때 다음 사항을 기억하고 명심하십시오.

일반:

  • 회로 기판을 전기 회로의 구성 요소로 생각
  • 동시에 소음 및 간섭의 원인을 이해하고 이해합니다.
  • 모델 및 레이아웃 체계

단일 레이어 PCB 제조 :

  • 고품질 재료 (예 : FR-4)에만 PCB를 사용하십시오.
  • 유사하게, 다층 기판으로 만들어진 회로는 2 층 회로 기판으로 만들어진 회로보다 외부 노이즈에 20dB 덜 민감합니다.
  • 서로 다른 토지 및 공급품에 대해 분할되고 겹치지 않는 다각형 사용
  • furthermore, Place the ground and power polygons on the inside layers of the circuit board.

Wiring:

  • never run wires carrying logic signals through the analog area of ​​the board, and vice versa
  • try to avoid the use of unnecessary vias, as their inductance can lead to additional problems
  • above all, do not run conductors at right angles and smooth the tops of corners, if possible

Do you want to assemble a single layer pcb board?

PCB는 전기 제품, 메커니즘의 기초입니다. 마찬가지로 특정 기능을 수행하는 핵심 요소에 납땜됩니다. 또한 자신의 손으로 받침대를 조립할 수 있습니다. 이렇게하려면 사용할 위치를 결정하고, 그림을 그리고, 그림을 선택하고, 특정 일련의 작업을 수행해야합니다. 또한 단일 레이어 PCB 제조  회사에.

 

대부분의 경우 단면 PCB는 저렴한 가전 제품에 사용됩니다. 마찬가지로, 단일 레이어 PCB 제조 의 유전체베이스에서 벗겨지는 요소 고정의 낮은 신뢰성과 약점을 포함합니다. 따라서 금속 화 된 구멍은 구조에 더 큰 강도를 부여합니다.

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