2 레이어 PCB 제조에 ​​대한 고급 이해 (초보자 안내서)

Learn 를 그리는  double layer PCB board

2 개의 층 PCB 제조  는 모든 전자 산업에서 매우 인기가 있습니다. PCB 보드는 중요한 전자 부품이며 모든 전자 부품의 어머니입니다. 또한 지난 세기 초부터 현재까지 점점 더 복잡해졌습니다.

From single-layer to double-layer, four-layer to multi-layer, the design difficulty is also constant increase. Because the double-layer board has wiring on both sides. It is very helpful for us to understand and master its wiring principles.

What is a pcb printed circuit board? (pcb board)

A PCB board has two sides, that is:

• the top layer and
• the bottom layer

동안 2 개의 층 PCB 제조 with PROTEL, in Top Layer draw wires to connect components. That is:

• Draw on the top layer
• Select BottomLayer
• Draw wires on the bottom layer to connect components
• The above is to draw a double-layer PCB, meaning on a PCB board Draw wires on the top and bottom layers.
• Click Design → Layer Stack manager to jump to the layer management.
• Similarly, at this time, you click the TopLayer selection on the left side of the figure, and
• Then click Add TopLayer in the upper right corner to add an intermediate signal between the Top Layer and Bottom

The layer of Mid-Layer, adding two times is the middle layer of two layers, plus the top layer and the bottom layer is 4 layers. Drawing wires on these 4 layers to connect components is to draw 4 layers of PCB.

 Let’s take a look at the wiring principle of PCB double board.

What is 2 layer pcb?

The double-layer PCB is a PCB specification commonly used in the general electronics industry. In addition to the double-layer board, there are more layers of PCB boards such as 4, 8, 12 and so on. Depending on the needs, sometimes due to the volume relationship, the circuit structure is dense.

In the case where single-layer and double-layer may not be satisfied, you will need to use a multi-layer board. And the design skills will be different. Same is the case with 2 Layer pcb manufacturing.

But to know the double-layer board, basically already contains all the knowledge of PCB Layout. So, I propose to know the double-layer board as an introduction.

Definition of the number of layers-2 Layer pcb manufacturing

The definition of the number of PCB layers is to use the plane that can be routed as the definition of the number of layers. For example:

• for a single-layer board, only a single plane can be routed
• a double-layer board can be routed on both the front and back sides
• and a multi-layer board is like a sandwich Just like cookies, sandwich the other layers of the circuit.

What will there be in the 2 Layer pcb manufacturing?

The 2 개의 층 PCB 제조 is actually the same as the single-layer board, with only one additional via (VIA). Usually on a single-sided PCB, we can see:

a. Text

Used to mark part number, part appearance, or other notes.

Why does Layout draw the appearance of parts?

The reason is very simple, has the following two functions

1. During layout, the layout engineer can check whether there is interference based on the outline of the parts drawn.
2. When 2 Layer pcb manufacturerinserts the plug, he can see where the parts are and the direction of the parts. If the position and appearance of the parts are not marked, the whole board looks like only dense holes. And copper foil, it will become impossible produce.

b. Solder joint (PAD)

2 개의 층 PCB 제조  회사는 솔더 조인트를 사용하여 주석이 먹는 부품을 고정합니다. 솔더 조인트에는 두 가지 주요 유형이 있습니다.

• 하나는 DIP 유형 솔더 조인트이고
• 다른 하나는 SMD 유형 솔더 조인트입니다.

차이점은 DIP 솔더 조인트에는 구멍이있는 반면 SMD 유형 솔더 조인트는 일반적으로 평평하다는 것입니다.

DIP는 무엇입니까? 2 개의 층 PCB 제조

DIP는 원래 IC 패키지 유형을 나타냅니다. PCB 보드에 설치할 때 모든 층을 관통하는 핀이있는 부품 자체입니다. 그래서 그 이유가 무엇인지 모르겠습니다. 핀 컴포넌트가있는 한 DIP 컴포넌트라고합니다. 설치 중 모든 레이어를 통과 할 때 DIP의 PAD에 구멍이 있어야합니다.

SMD는 무엇입니까?

According to the 2 개의 층 PCB 제조 companies SMD and SMT are both said to be one. One is the surface-adhesive component SMD and the other is the surface-adhesive technology SMT. As the name suggests, this type of component is adhered to the surface of the PCB board during installation. But there may be VIA).

Hole, irrigation hole (VIA)

The hole refers to the hole where the pin of the DIP component is to be inserted. And VIA refers to the hole connecting the upper layer and the lower layer on the line. Furthermore, the two holes are basically the same. Except that one will insert parts and the other will not insert parts.

Difference, so usually the hole for inserting parts will be larger, while the hole for VIA will be smaller.

또한 위에서 언급했듯이 VIA는 일반적으로 상단 및 하단 라인을 연결하는 데 사용됩니다. 그러나 동일한 DIP 플러그 구멍도 동일한 기능을 가지고 있습니다. 동시에, 현재 제조 공정에서 관통 구멍은 일반적으로 구리 도금을합니다. 따라서 VIA와 동일한 기능을 가지고 있습니다.

2 레이어 PCB 제조의 동박

에서는 2 개의 층 PCB 제조 동박은 PCB 기판의 표면에 회로이다. 회로도의 설계에 따라 구성 요소를 서로 연결합니다. 또한 PCB 보드에서 구리 호일은 두껍고 얇습니다. 회로 특성이 다르기 때문입니다.

The thinner the copper foil can carry the smaller the current. So, when the loop current is large, you must use the corresponding thickness of copper to work with foil, just like a water pipe. If the water flow is large, you need to use a large aperture. If the water flow is small, you can use a thin tube. In addition, Trace is not necessarily slender, it can also be a large area, called copper.

Anti-welding in 2 Layer pcb manufacturing

납땜 방지는 해당 장소가 용접을 원하지 않음을 의미합니다. 차단 매체입니다. PCB 보드에서 일반적으로 사용되는 재료는 회로의 재료로 구리를 사용하기 때문입니다. 따라서 납땜 방지 처리가 없으면 2 층 PCB 제조 공정에서 주석을 먹고 싶지 않은 곳에서 주석을 먹게됩니다. 또한 단락 및 기타 문제가 발생할 수 있습니다.

베어 구리가 납땜 방지 처리되지 않은 경우 구리는 장시간 공기와 접촉하여 산화되어 불량을 유발합니다.

더블 레이어 PCB 보드를 그리는 방법? 2 레이어 PCB 제조 기술

좋은 PCB를 그리려면 더 많은 연습, 더 많은 참조 및 수석 엔지니어의 기술 학습이 필요합니다. 초보자는 다음과 같은 좋은 습관이 있어야합니다.

• 더 물어봐
• 더 봐
• 더 알아보기
• 더 많이 연습하다
• 유사하게,이 회로의 힘과 각 모듈의 민감한 정보를 이해하기 위해 소통하십시오.
• 학습 된 모듈 정보와 PCB 모양 인터페이스의 위치에 따라 모듈 회로의 일반적인 배치를 결정하고 레이아웃을 완료합니다.
• 해당 기능 블록의 관련 구성 요소의 합리적인 배치에 대해 이야기하십시오.

According to the 2 개의 층 PCB 제조 전원 접지 신호 라인을 신중하게 처리하십시오. 예를 들어 전류의 크기에 따라 트레이스의 너비를 결정합니다. 신호선 요구 사항 등에 따라 동일한 길이 처리를 수행할지 여부

결론

PCB 레이아웃 파일에는 "레이어"개념이 있습니다. 서로 다른 속성을 가진 물체를 판 위에 순차적으로 쌓아 PCB 보드를 형성합니다. 따라서 기본적으로 2 개의 층 PCB 제조  에는 다음과 같은 레이어가 있습니다.

• 상단 텍스트
• 톱 라인
• 최상층 솔더 마스크
• 결론
• 하단 솔더 마스크
• 기본 텍스트
• 드릴링 위치

2 층 PCB 제조시주의 사항

1. A 2 개의 층 PCB 제조 회사 또는 개인은 유지해야 직경 통해 적어도 6mil 신호선 20mil 전원 공급 장치에서 13mil
2. 구성 요소의 중요한 신호는 상단으로 이동하고 접지 루프는 하단으로 이동
3. 합리적인 레이아웃과 트레이스가 최대한 분리됩니다.
4. 간격을 최대한 짧게 분리하고 피드백 경로를 추가합니다 (긴 피드백 경로를 줄임).
5. 디커플링 커패시터는 루프 인덕턴스를 줄이기 위해 가능한 한 IC에 가깝습니다.
6. 또한 가능한 한 커넥터의 각 디지털 신호에 리턴 회로를 할당하십시오.

7. 모든 전원 공급 장치를 10uf 0.1uf 1uf에 연결하지 마십시오. 22uf 사용을 고려할 수 있습니다.

8. 다른 전원 공급 장치는 0R 저항 또는 인덕턴스로 구분됩니다.

9. 직관적 인 실크 스크린 정보 추가