PCB 회로 기판이 방열 효율을 어떻게 향상시켜야합니까?

PCB 회로 기판이 방열 효율을 어떻게 향상시켜야합니까?

양면 보드 . 이 유형의 회로 기판은 양쪽에 배선이 있지만 양쪽에 배선을 사용하려면 두면 사이에 적절한 회로 연결이 있어야합니다.

2. 다층 보드. 배선 면적을 늘리기 위해 다층 기판은 더 많은 단면 또는 양면 배선 기판을 사용합니다.

For electronic equipment, a certain amount of heat is generated during work, which causes the internal temperature of the equipment to rise rapidly. If the heat is not released in time, the equipment will continue to heat up and the device will fail due to overheating. The reliability of the electronic equipment Performance will degrade. Therefore, it is very important to perform a good heat dissipation process on the circuit board. The heat dissipation of PCB circuit board is a very important link.
So what is the heat dissipation technique of PCB circuit board, let’s discuss it together.
One,
1. Heat dissipation through the PCB board itself:

Currently widely used PCB boards are copper-clad / epoxy glass cloth substrate or phenolic resin glass cloth substrate, and there are a few paper-based copper-clad boards used. Although these substrates have excellent electrical properties and processing properties, they have poor heat dissipation properties. As a heat dissipation method for highly heat-generating components, it is almost impossible to rely on the PCB resin to conduct heat, but to dissipate heat from the surface of the components to the surrounding air. However, as electronic products have entered the era of component miniaturization, high-density installation, and high-heat assembly, it is not enough to dissipate heat only on the surface of components with a very small surface area. At the same time, due to the large use of surface mount components such as QFP and BGA, the heat generated by the components is transferred to the PCB board. Therefore, a better way to solve the heat dissipation is to improve the heat dissipation capability of the PCB itself that is in direct contact with the heating element. Conducted or emitted.

2. 레이아웃을 통한 열 분산 :

ㅏ. 열에 민감한 장치는 찬 바람 지역에 배치됩니다.

비. 온도 감지 장치는 상대적으로 뜨거운 위치에 있습니다.

씨. 동일한 인쇄판에 장치는 발생하는 열의 양과 방열 정도에 따라 가능한 한 많이 배치해야합니다. 열 발생이 적거나 내열성이 낮은 장치 (소 신호 트랜지스터, 소규모 집적 회로, 전해 콘덴서 등)를 배치해야합니다. 냉각 기류는 상당히 상류 (입구)입니다. 열 발생이 높거나 내열성이 좋은 장치 (예 : 파워 트랜지스터, 대규모 집적 회로 등)는 냉각 공기 흐름의 상당히 하류에 배치됩니다.

디. 수평 방향에서 고전력 장치는 열 전달 경로를 줄이기 위해 가능한 한 인쇄 기판의 가장자리에 가깝게 배치되어야합니다. 수직 방향으로 고전력 장치는 작동 할 때 이러한 장치의 온도를 낮추기 위해 인쇄 기판의 상단에 최대한 가깝게 배치해야합니다. 타격.

이자형. 장치에서 인쇄 기판의 방열은 주로 공기 흐름에 따라 달라 지므로 공기 흐름 경로를 설계에서 조사하고 장치 또는 인쇄 회로 기판을 합리적으로 구성해야합니다. 공기가 흐를 때 저항이 낮은 곳에서 흐르기 쉬우므로 인쇄 회로 기판에 장치를 구성 할 때 특정 영역에 큰 공역을 두지 마십시오. 전체 기계에서 여러 개의 인쇄 회로 기판을 구성하는 경우에도 동일한 문제에주의해야합니다.

에프. 온도에 민감한 장치는 온도가 낮은 지역 (장치 바닥 등)에 더 잘 배치됩니다. 가열 장치 바로 위에 두지 마십시오. 여러 장치가 수평면에 더 잘 배열됩니다.

지. 전력 소비가 높고 발열이 높은 장치를 방열이 좋은 위치 근처에 두십시오. 방열판이 근처에 배치되어 있지 않는 한 인쇄 기판의 모서리와 주변 가장자리에 발열이 높은 장치를 배치하지 마십시오. 전력 저항을 설계 할 때 가능한 한 더 큰 장치를 선택하고 인쇄 기판의 레이아웃을 조정할 때 방열을위한 충분한 공간이 있는지 확인하십시오.

2, 고발열 장치 + 방열판 및 열전도 기판 PCB의 일부 장치에 다량의 열 (3 개 미만)이있는 경우 방열판 또는 열 전도 튜브를 발열에 추가 할 수 있습니다. 장치. 온도를 낮출 수없는 경우 방열을 강화하기 위해 팬이있는 라디에이터를 사용할 수 있습니다.

난방 장치가 많은 경우 (3 개 이상) 대형 열 차폐 (보드)를 사용할 수 있습니다. PCB 보드 또는 대형 평면 방열판에있는 가열 장치의 위치와 높이에 따라 맞춤 제작 된 전용 방열판입니다. 다른 구성 요소 높이 위치를 잘라냅니다.

방열판은 부품 표면에 일체형으로 버클로 고정되어 있으며 각 부품과 접촉하여 열을 발산합니다. 그러나 장착 및 용접시 구성 요소의 일관성이 좋지 않아 방열 효과가 좋지 않습니다. 일반적으로 열 방출 효과를 개선하기 위해 부품 표면에 부드러운 열 위상 변화 열 패드가 추가됩니다.

3, 자유 대류 공기 냉각을 사용하는 장비의 경우, 집적 회로 (또는 기타 장치)를 세로 또는 가로 세로 방식으로 배열하는 것이 좋습니다.

4. 열 분산을 달성하기 위해 합리적인 배선 설계를 채택하십시오. 판에있는 수지의 열전도율이 낮기 때문에 구리 호일 라인과 구멍은 좋은 열 전도체이므로 구리 호일 잔류 율을 높이고 열 전도 구멍을 늘리는 것이 열 방출의 주요 수단입니다. PCB의 방열 능력을 평가하기 위해서는 PCB 용 절연 기판에 대해 열전도율이 다른 다양한 재료로 구성된 복합 재료의 등가 열전도율 (9eq)을 하나씩 계산해야합니다.

5 、 같은 인쇄판에있는 장치는 발생하는 열량과 방열 정도에 따라 가능한 한 많이 배치해야합니다. 열 발생이 적거나 내열성이 낮은 장치 (소 신호 트랜지스터, 소규모 집적 회로, 전해 커패시터 등)는 냉각 공기 흐름에 배치됩니다. 상대적으로 높고 (입구에서) 발열이 크거나 내열성이 좋은 장치 (예 : 전력 트랜지스터, 대규모 집적 회로 등)는 냉각 기류의 상대적으로 하류에 배치됩니다.

6, 수평 방향으로 고전력 장치는 열 전달 경로를 줄이기 위해 가능한 한 인쇄 기판의 가장자리에 가깝게 배치됩니다. 수직 방향에서 고전력 장치는 작동 중에 다른 장치의 온도에 미치는 이러한 장치의 영향을 줄이기 위해 인쇄 기판에 가능한 한 가깝게 배치됩니다.

7, 장치에서 인쇄 기판의 방열은 주로 공기 흐름에 따라 달라 지므로 공기 흐름 경로를 설계에서 연구해야하며 장치 또는 인쇄 회로 기판을 합리적으로 구성해야합니다.

공기가 흐를 때 저항이 낮은 곳에서 흐르기 쉬우므로 인쇄 회로 기판에 장치를 구성 할 때 특정 영역에 큰 공역을 두지 마십시오. 전체 기계에서 여러 개의 인쇄 회로 기판을 구성하는 경우에도 동일한 문제에주의해야합니다.

8, 온도에 민감한 장치는 온도가 상대적으로 낮은 지역 (예 : 장치 바닥)에 더 잘 배치됩니다. 발열 장치 바로 위에 두지 마십시오. 수평면에 여러 장치를 배열하는 것이 좋습니다.

9, 전력 소비가 높고 발열이 많은 장치를 방열이 좋은 위치 근처에 두십시오. 방열판이 근처에 배치되어 있지 않는 한 인쇄 기판의 모서리와 주변 가장자리에 발열이 높은 장치를 배치하지 마십시오.

전력 저항을 설계 할 때는 가능한 한 더 큰 장치를 선택하고 인쇄 기판의 레이아웃을 조정할 때 방열을위한 충분한 공간이 있는지 확인하십시오.

10, PCB에 핫스팟의 집중을 피하고 PCB 표면에서 균일하고 일관된 온도 성능을 유지하기 위해 PCB에 가능한 한 고르게 전력을 분배하십시오.

설계 프로세스 중에 엄격한 균일 분포를 달성하는 것은 종종 어렵지만 전체 회로의 정상 작동에 영향을주는 과도한 핫스팟을 피하기 위해 전력 밀도가 너무 높은 영역을 피해야합니다.