PCB 보드 제조업체가 PCB 건조 영역에서 발견 한 12 가지 문제 | 중국

포괄적 인 인쇄 회로 기판 솔루션 가이드

Why PCB 보드 제조업체입니까?

답변 : 우선 PCB 보드 제조업체 installs the solder stopper hole to protect the service life of the via hole.

BGA 위치에 필요한 플러그의 구멍 직경은 일반적으로 0.2-0.35mm 사이로 비교적 작기 때문입니다. 그리고 구멍의 일부 물약은 후 처리 건조 또는 증발 중에 처리하기 쉽지 않습니다.

일반적으로 잔류 물을 남기기 쉽습니다. 솔더 마스크에 플러그 구멍이나 전체 플러그가 없으면 다음과 같은 후속 공정에서 잔류 이물질 또는 주석 비드가 있습니다.

• 스프레이 주석 및
• 침수 금.

때 PCB 보드 제조업체  고온 납땜 중에 가열 구멍에 이물질이나 주석 비드 밖으로 흐를 것이다. 구성 요소를 부착하면 다음과 같은 구성 요소의 성능에 결함이 발생합니다.

• 개방, 단락.
• BGA는 솔더 마스크 구멍에 있습니다.
• 가득 차 있어야합니다.
• 발적이나 가짜 구리가 없어야합니다.
• 너무 꽉 차서는 안됩니다.

노광기의 탁상용 유리와 일반 유리의 차이점은 무엇입니까?

답변 : 노광기의 탁상용 유리는 통과 할 때 빛의 굴절을 생성하지 않습니다. PCB 보드 제조업체  노출 램프의 반사판이 평평하고 매끄러운 경우, 빛이 비추는 있음을 알아 두셔야합니다.

빛의 원리에 따라 보드에 비추는 반사광을 하나만 형성하여 노출시킵니다. 원칙적으로 빛에 따르면 홈에 닿는 빛과 돌출부에 닿는 빛은 무수한 산란 광선을 형성합니다. 또한, 노출되는 보드에 불규칙하지만 균일 한 빛을 형성하여 노출 효과를 향상시킵니다.

 What is side development for PCB 보드 제조업체했습니까?

Answer: The width area of ​​the bottom of the part where the green oil on one side of the solder resist window is developed is called side development.

When the side development is too large, it means that the green oil area of ​​the developed part that contacts the substrate. Similarly, the processing in subsequent processes such as:

• tin spray
• sink tin
• Immersion gold and
• other side development parts are subject to high temperature
• pressure and some potions that are more aggressive against green oil, and oil will form.

If the IC part has a green oil bridge, it will be dropped when the customer attaches the soldering component. Furthermore, it will cause a short circuit in the bridge.

What is poor solder mask exposure according to PCB 보드 제조업체했습니까?

A: After PCB 보드 제조업체 processes the solder mask, it is exposed to the pads. During the solder mask alignment / exposure process, it causes the cross-linking reaction. Moreover, during development, this part of the green oil will not be dissolved by the solution. And the outside of the pad will not expose. This is called welding.

Poor exposure. Poor exposure in the post-process will lead to failure to mount components, poor soldering, and severe open circuit.

  Why do PCB 보드 제조업체 need to pre-treat the grinding board for the circuit and solder resist?

답 : 1. 회로 기판 표면은 호일 피복 기판  과 구리 도금 기판을 포함합니다. 건조 필름이 기판 표면에 단단히 접착되도록하려면 기판 표면에 다음이 없어야합니다.

• 산화물 층
• 기름 얼룩
• 지문 및
• 다른 먼지
• 드릴링 버 없음 및
• 거친 도금이 없습니다.

동시에, 건조 필름과 기판 표면 사이의 접촉 면적을 증가시키기 위해서는 기판이 미세한 표면을 가져야합니다. 또한 위의 두 가지 요구 사항을 충족하기 위해 PCB 보드 제조업체 는 촬영 전에 기판을 신중하게 처리해야합니다 .  처리 방법은 기계적 세척과 화학적 세척으로 요약 할 수 있습니다.

2. 동일한 솔더 마스크에 대해서도 마찬가지입니다. 솔더 마스크를 연마하기 전에 다음과 같은 사항이 있습니다.

• 산화물 층
• 기름 얼룩
• 지문 및
• 다른 오염 물질은 보드 표면에서 제거됩니다.

솔더 마스크 잉크와 기판 표면의 접촉 면적을 늘리고 더 강하게 만들기 위해서는 미세한 표면도 필요합니다. 또한 PCB 보드 제조업체 가 솔더 마스크 이전에 기판을 처리하지 않으면 솔더 마스크를 직접 분리합니다. 그리고 기판 표면의 회로 필름.

점도는 무엇입니까? 솔더 레지스트 잉크의 점도는 PCB 기판 생산에 어떤 영향을 미칩니 까?

답변 : 점도는 흐름을 방지하거나 저항하는 수단입니다. 솔더 레지스트 잉크의 점도는 PCB 생산에 상당한 영향을 미칩니다. 마찬가지로 점도가 너무 높으면 기름이나 끈적 끈적한 그물이 생기기 쉽습니다.

점도가 너무 낮 으면 기판 표면의 잉크 유동성이 증가하여 오일이 구멍에 쉽게 들어가게됩니다. 그리고 지역 석유 책. 상대적으로 말하면 외부 구리를 더 두껍게 (≥1.50Z) 에칭 할 때 잉크의 점도를 더 낮게 제어 할 필요가 있습니다.

점도가 너무 높으면 PCB 보드 제조업체 에서 잉크의 유동성을 줄입니다. 그러면 선의 바닥과 모서리가 기름, 이슬 선을 형성하지 않습니다.

PCB 기판 개발 불량과 노출 불량의 유사점과 차이점은 무엇입니까?

답변 : 같은 점 : a는 솔더 마스크 저항 후 용접 될 구리 / 금 표면에 솔더 레지스트 오일이 남아 있다는 것입니다. b로 인한 이유는 기본적으로 동일합니다.

• 시간
• 온도
• 노출 시간 및
• 베이킹 보드의 에너지.

차이.

노출 불량으로 형성되는 면적이 크고 잔류 솔더 레지스트 오일은 외부에서 내부로 이동합니다. 마찬가지로, 대부분은 비 다공성 패드에 나타납니다. 주로이 부분의 잉크가 자외선에 노출 되었기 때문입니다.

빛 노출

남은 솔더 레지스트 오일은 개발 단계에서 상대적으로 얇은 오일 층이 아닙니다. 그 면적은 크지 않습니다. 그러나 그것은 박막 상태를 형성합니다. 잉크의이 부분은 주로 경화 요인이 다르기 때문입니다. 일반적으로 구멍이있는 패드에 나타납니다.

PCB 기판 솔더 마스크에 기포가있는 이유는 무엇입니까? 그것을 방지하는 방법?

답변 : (1) PCB 보드 제조업체  일반적으로 다음을 혼합하여 솔더 오일을 준비합니다.

솔더 레지스트 오일은 일반적으로 다음을 혼합하여 준비됩니다.

• 잉크의 주성분
• + 경화제
• + 희석제.

혼합 및 교반 중에 액체에 약간의 공기가 남아 있습니다. 짧은 시간에 강한 빛이나 상대적으로 높은 온도를 만나면 잉크가 서로 가속하면서 잉크의 가스가 바깥쪽으로 빠르게 증발합니다.

(2)

• 줄 간격이 너무 좁습니다.
• 선이 너무 높습니다
• 솔더 레지스트 잉크는 스크린 인쇄 중에 기판에 인쇄 할 수 없습니다.

솔더 레지스트 잉크와 기판 사이에 공기 또는 습기가있게됩니다.

(삼)

단일 선은 주로 높은 선으로 인해 발생합니다. 블레이드가 라인에 닿으면 블레이드와 라인 사이의 각도가 증가합니다. 따라서  PCB 기판 제조업체 는 솔더 레지스트 잉크를 인쇄 할 수 없습니다. 그리고 측면 사이에 가스가 있습니다. 가열 후 작은 거품이 형성됩니다.

예방 :  a. 준비된 잉크는 인쇄하기 전에 일정 시간 동안 남아 있습니다. B. 인쇄 된 보드도 일정 기간 동안 그대로 있습니다. 기판 표면에있는 잉크의 가스는 잉크의 흐름에 따라 점차적으로 휘발합니다. 온도에서 굽는다.

Why do PCB 보드 제조업체입니까?

답 : 평행하지 않은 빛 노출 작업에서 진공 흡입 정도는 노출 품질에 영향을 미치는 주요 요인입니다. 공기는 또한 중간층입니다. 흡입 필름 사이에 공기가있어 빛의 굴절을 일으키고 노출 효과에 영향을줍니다.

 진공 청소는 빛의 굴절을 방지하기위한 것이 아닙니다. 또한 필름과 기판 표면 사이의 간격이 확장되는 것을 방지하여 정렬을 보장합니다.

PCB 기판 전처리에 화산재 연마 판을 사용하면 어떤 이점이 있습니까?

답변 : 장점 :  A.  연마 성 경석 분말 입자와 나일론 브러시의 조합은 면직물로 접선 방향으로 닦습니다. 모든 먼지를 제거하고 신선하고 순수한 구리를 노출시킬 수 있습니다.

1. B . 그것은 완전히 샌딩되고 거칠고 균일하게 형성 될 수 있으며, 다중 피크 표면에는 경작 된 홈이 없습니다.

C- 표면 사이의 연결. 그리고 나일론 브러시의 용이성으로 인해 구멍이 손상되지 않습니다.

PCB 기판 현상 포인트가 너무 크거나 너무 작 으면 어떤 영향을 미칩니 까?

Answer: A PCB 보드 제조업체 determines the correct development time point. The development point must be maintained at a constant percentage of the total length of the development section.

If the development point is too close to the exit of the development section, the unpolymerized resist film cannot be sufficiently cleaned and developed. And the residue of the resist may be left on the surface of the plate to cause undeveloped development.

If the developing point is too close to the entrance of the developing section, the polymerized dry film may be eroded by Na2C03. Due to prolonged contact with the developing solution and become hairy. And the film will be lost and the gloss will cause excessive development.

What role does solder resist ink play on pcb board?

답변 : 솔더 레지스트 잉크 :  일종의 보호 층입니다. PCB 보드 제조업체  기판에 코팅 그것. 목적은 납땜 중에 라인 사이의 브리징을 방지하는 것입니다. 영구적 인 전기적 환경과 다음에 대한 내성이있는 보호 층을 제공합니다.

• 화학
• 열, 그리고
• 단열재
• PCB에 미적 외관을 부여합니다.

솔더 레지스트 잉크에는 두 가지 주요 시스템이 있습니다.

1. 열경화성 에폭시 잉크
2. 액체 감광성 이미징 잉크.