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2020 년 PCB 보드 제조에 대한 전체 가이드

2020-05-25

PCB 보드 제조 : PCB 제조에 ​​대한 단계별 가이드

인쇄 회로 기판은 오늘날 전자 제품의 중요한 부분이므로 신뢰할 수있는 PCB 기판 제조 회사와 연결하는 것이 중요합니다. 인쇄 회로 기판 제조에 대한 기본 지식이 있으면보다 효율적이고 신뢰할 수있는 결정을 내릴 수 있습니다.

절름발이 용어로 인쇄 회로 기판은 전자 제품에서 자주 보았던 작은 녹색 기판이라고 말할 수 있습니다. 이 보드는 전자 제품의 기능을 담당합니다. 인쇄 회로 기판의 주요 목적은 기계 내부의 구성 요소를 연결하는 것입니다. 따라서 전자 장치가 원하는대로 작동 할 수 있습니다.

PCB는 크기가 매우 작지만 제조에는 많은 노력과 많은 관심이 필요합니다. 하나의 잘못된 구멍, 잘못된 에칭 또는 그 밖의 다른 것이 인쇄 회로 기판의 고장으로 이어질 수 있습니다. 그러면 전자 제품의 성능에 영향을 미칩니다.

따라서이 기사에서는 인쇄 회로 기판의 제조 공정에 대한 간략한 소개를 제공 할 것입니다. 더 이상 지체하지 않고 바로 설명하겠습니다.

PCB Board Manufacturing

인쇄 회로 기판의 제조 공정

인쇄 회로 기판의 개발에는 몇 가지 단계가 필수적입니다. 자신이 제조업체이거나 숙련 된 PCB 보드 제조 회사에 연락하는 경우에도 이러한 단계에 집중해야합니다.

일반적으로 PCB 보드 제조업체는 인쇄 회로 기판의 기본 재료로 구리를 사용합니다. 그러나 이것은 소비자의 요구에 따라 다릅니다. 그럼에도 불구하고 PCB가 모든 레이어를 정렬하고 효율적으로 수행 할 수 있도록 적절하게 경계를 지정하는 것이 중요합니다.

아래 제조 단계를 참조하십시오.

디자인

첫 번째 단계는 인쇄 회로 기판의 설계입니다. 일반적으로 클라이언트는 제조업체에게 디자인을 제공하는 경향이 있습니다. 그러나 소비자는 제조 회사에 연락하여 PCB 설계를 얻을 수 있습니다.

Regardless of the technique, you use for Printed Circuit Board design, the basic pattern remains the same. You would create a blueprint for the design. To create the design, you would use certain software.

To focus on the details of the external as well as the inner layers of a Printed Circuit Board, you can take help from a trace width calculator.

Design Printing

To print the Printed Circuit Board design, you would need a special printer—Plotted Printer. The output of this particular printer is a film. This film displays every layer of the Printed Circuit Board in detail.

To print the inside of the board, the printer generally uses two different colors. This provides clarity to the onlooker.

  • For non-conductive areas, the printer uses Clear Ink.
  • For conductive copper circuits and traces, the printer uses Black Ink.
  • In the case of outer layers, it uses the same colors. However, the meaning is reversed.

Substrate Creation

After you have finalized the design and printed it. Now, you step into the manufacturing of Printed Circuit Board. First and foremost, you need to work on the substrate of a Printed Circuit Board. In most cases, the substrate is either glass fiber or epoxy.

Since the substrate is responsible for holding the components to the board, therefore, you need to choose it with care. You form this insulating material by passing it through an oven. This process semi cured the insulating material.

You will have to pre-bound copper to both sides of the layers. Later, the etching is done to show the design according to the printed film.

Inner Layer Printing

대한 inner layers PCB board manufacturing prints the design to a laminate. Laminate is basically the structure’s body. Next, you would have to cover the structure with a photo-sensitive film. Manufacturers use photo-reactive chemicals to create this photo-sensitive film.

These photo-reactive chemicals harden as soon as you expose them to the ultraviolet light. Doing this assists the alignment process of the Printed Circuit Board. You would also drill the holes into the PCB.

Ultraviolet Light

After the alignment, it is time to harden the photoresist. For this purpose, the laminate would be exposed to the ultraviolet light. Moreover, to reveal copper pathways, you would be needing these lights.

나중에 제거하려는 영역이 굳어지는 것을 방지하려면 검정 잉크를 사용합니다. 적절한 노출 후 알칼리 용액을 사용하여 보드를 씻습니다. 그런 다음 솔루션은 모든 초과 포토 레지스트를 제거합니다.

원하지 않는 구리 제거

원하지 않는 포토 레지스트를 제거한 후에는 원하지 않는 구리를 제거해야합니다. 원하지 않는 구리를 제거하려면 또 다른 화학 용액이 필요합니다. 이 솔루션은 경화 된 포토 레지스트에 영향을 미치지 않습니다.

검사

모든 레이어를 철저히 청소 한 후 검사 할 시간입니다. 모든 것이 올바르게 정렬되었는지 확인해야합니다. 구멍은 내부 및 외부 레이어의 정렬에 도움이됩니다. 또한 레이어가 올바르게 정렬되도록 PCB 제조업체는 광학 펀치 기계를 사용합니다.

After the optical machine punches the drills the pins, another machine comes into action. This machine checks on the board to find any defect. This step extremely important as after this, you will not be able to make any changes to the 인쇄 회로 기판 .

So, make sure that you pay close attention to it and ensure that everything is according to the blueprint.

Layer Lamination

Once you start fusing the layers together, you will notice that the board is forming the respective shape. Before the instigation of the laminating process, use metal clamps to hold the layers together. The first layer to go onto the alignment basin is the prepreg layer.

다음으로, 프리프 레그 위에 기판 층을 놓은 다음 구리 호일 층을 따라야합니다. 그런 다음 다시 프리프 레그 수지 등. 결국 다른 구리 층을 적용합니다. 제조업체는 이것을 프레스 플레이트로 간주합니다.

레이어 프레스

레이어를 설치했으면 이제 레이어를 눌러야합니다. PCB 보드 제조는 이러한 특정 목적을 위해 기계식 프레스를 사용합니다. 적절한 정렬을 보장하고 레이어를 고정하기 위해 기계는 핀을 펀칭합니다.

나중 단계에서 이러한 핀을 제거 할 수 있습니다. 그러나 이것은 주로 PCB 보드 제조업체가 사용하는 기술에 따라 다릅니다.

If everything goes well, Printed Circuit Board would head to the laminating press. Here, heat along with pressure is to be applied to these layers. The layers fuse together because of the epoxy that melts inside the prepreg due to the heat.

Drilling

In order to expose the inner panels and substrate, you would have to drill holes into the layers. To ensure accuracy, the holes are computer-guided. After this, you would have to remove the unwanted copper.

도금

After going through the above steps, the board is now fully ready to be plated. To fuse, the layers together, use a chemical solution. Next, comes the cleaning of the board with other types of chemicals. While cleaning the chemicals add an additional thin layer of copper. This layer would sweep into the holes drilled holes.

Imaging of outer layer

Before the Printed Board 외부 레이어에 포토 레지스트 레이어를 적용하는 것이 중요합니다. 레이어 적용은 다른 레이어에 포토 레지스트를 적용하는 것과 유사합니다.

도금

얇은 구리 층으로 패널을 도금하십시오. 그 후 얇은 주석 보호 층을 보드에 적용하십시오. 주석 층은 구리 층이 에칭되지 않도록합니다.

에칭

주석 가드 층은 필요한 구리를 보호하고 위와 동일한 화학 용액을 사용하여 불필요한 구리를 제거합니다. 또한 인쇄 회로 기판 연결이 설정됩니다.

솔더 마스크

솔더 마스크를 적용하기 전에 모든 패널을 청소하십시오. 그런 다음 제조업체는 솔더 마스크 필름에 에폭시를 도포합니다. 솔더 마스크는 일반적으로 인쇄 기판에서 볼 수있는 녹색을 담당합니다.

필요한 솔더 마스크를 보드에 굽습니다. 그러나 원하지 않는 솔더 마스크를 제거하려면 자외선을 사용합니다.

실크 스크린

PCB의 모든 중요한 정보를 PCB에 인쇄하므로 중요한 단계입니다. 이 단계 후에 인쇄 회로 기판은 마지막 코팅을 한 번만 거치게됩니다.

표면 마감

표면 마감은 소비자의 요구 사항에 따라 크게 달라집니다. 대부분의 경우 PCB 보드 제조 회사는 솔더 결합을 증가시키기 때문에 솔더링 가능한 마감을 사용합니다.

테스팅

PCB Board Manufacturing in china

마지막으로 제조업체는 인쇄 회로 기판을 테스트하여 오류가 없는지 확인합니다.

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