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2 개의 가장 일반적인 4 개의 레이어 PCB 기판 재료 (2020 가이드)

2020-09-28

4 레이어 PCB 적층 재료는 무엇입니까?

4 layers pcb board

PCB 란?

인쇄 회로 기판은 전자 회로의 전기 전도 회로가 형성되는 표면 및 / 또는 체적에 유전체 판입니다. 인쇄 회로 기판은 다양한 전자 부품의 전기적 및 기계적 연결을 위해 설계되었습니다.

4 개의 층 pcb 널은 무엇입니까?

4 layers pcb board is a printed circuit board that has a copper foil pattern on both sides. And a two-layer copper foil pattern inside the board.
The two layers inside the board are often assigned to GND and power supply, respectively.

 

I wonder why printed circuit boards manufactured through various processing processes are “raw” boards. .. ..

What is difference between single layer and double layer pcb?

Generally, this is because it is expressed by the number of copper layers.

A single-sided plate is single-sided because it has a copper layer on only one of the front and back sides.

The double-sided plate has copper layers on both the front and back (two sides), so it has both sides (two layers).

한 후 PCB 보드 4 개의 층  당신이 벗겨하면 판 또는 6 층 플레이트의 전면 또는 후면 계층 중 하나에 구리 (제거)

또한 3 층 및 5 층 플레이트를 만들 수 있습니다. 사용 된 재료 (유리 에폭시 수지)의 특성 때문입니다.

4 개의 층 PCB 널에서 구리의 중요성

구리가 없으면 수축력을 잃어 인쇄 회로 기판이 휘거나 구부러집니다.

다음과 같은 문제가 발생합니다.

 

  • 부품 장착에 대한 악영향
  • 하우징에 통합 할 수 없음

마찬가지로 내부 레이어에도 동일한 응력이 발생합니다. 따라서 샌드위치처럼 구리 사이에 끼워야합니다.

따라서 전면 또는 후면 레이어가 신호선이나 전원 공급 레이어로 사용되지 않기 때문에 구리가 필요하지 않다는 개념이라 할지라도.

Furthermore, a copper layer is required in PCB 보드 4 개의 층, resulting in an even number of layers.

How to connect electronic components?

Electronic components on a printed circuit board are connected by their pins to elements of a conductive pattern, usually by soldering.

In contrast to surface-mounted mounting, the electrically conductive pattern on the printed circuit board is made of foil. Subsequently,iIt is entirely located on a solid insulating base. The printed circuit board contains mounting holes and pads for mounting lead-out or planar components.

In addition, printed circuit boards have vias for electrically connecting foil sections located on different layers of the board. On the outside, the board is usually covered with a protective coating (“solder mask”) and markings.

Depending on the number of PCB 보드 4 개의 층인쇄 회로 기판은 다음과 같이 나뉩니다.

  • 단면 (OPP) : 유전체 시트의 한면에 호일 레이어가 하나만 붙어 있습니다.
  • 양면 (DPP) : 2 겹의 호일.

4 레이어 PCB 보드를 만들기 위해 어떤 재료를 사용할 것입니까?

보드 제조에 사용할 수있는 가장 일반적인 재료는 다음과 같습니다.

  • Getinax 및

베이클라이트 바니시가 함침 된 Getinax 종이, 에폭시가 함유 된 유리 섬유 텍스 톨라이트. 따라서 우리는 확실히 유리 섬유를 사용합니다!

유리 섬유 라미네이트 시트는 무엇입니까?

호일 유리 섬유 라미네이트는 유리 천을 기본으로 한 시트입니다. 또한 에폭시 수지를 기반으로 한 바인더로 함침됩니다. 35 미크론 두께의 전해 구리 전기 도금 호일로 양면에 라이닝되어 있습니다.

최대 허용 온도는 -60 ° C에서 + 105 ° C입니다. 매우 높은 기계적 및 전기적 절연 특성을 가지고 있습니다. 따라서 절단, 드릴링, 스탬핑을 통한 기계 가공에 적합합니다.

선택을 디자인하는 pcb 널 4 개의 층

PCB 설계의 선택은 전체 장치의 기계적 성능을 결정하는 데 중요한 요소입니다. 또한 다양한 품질 수준의 재료가 .

PCB 제조업체가 근처에 있으면 개발자에게 가장 적합하고 편리합니다. 이 경우 PCB 재료의 주요 매개 변수 인 저항률과 유전 상수를 쉽게 제어 할 수 있습니다.

불행히도 이것은 충분하지 않으며 다음과 같은 다른 매개 변수에 대한 지식이 종종 필요합니다.

  • 가연성
  • 고온 안정성

이러한 매개 변수는 인쇄 회로 기판 생산에 사용되는 구성 요소 제조업체 만 알 수 있습니다.

4 레이어 PCB 적층 재료는 무엇입니까?

라미네이팅 된 재료는 FR (내염성) 및 G로 지정됩니다. FR-1 지수의 재료는 가장 높은 가연성을 가지며 FR-5는 가장 적습니다. 인덱스 G10 및 G11이있는 재료에는 특별한 특성이 있습니다.

Do not use PCB category FR-1 for PCB 보드 4 개의 층. 강력한 구성 요소의 열 효과로 인해 손상된 FR-1 PCB 사용의 많은 예가 있습니다. 이 범주의 PCB는 판지와 비슷합니다.

fr4와 fr2의 차이점

FR-4는 산업 장비 제조에 자주 사용됩니다. 마찬가지로 FR-2는 가전 제품 제조에 사용됩니다. 이 두 범주는 업계에서 표준화되었습니다. 또한 FR-2 및 FR-4 PCB는 대부분의 애플리케이션에 적합합니다.

그러나 때로는 이러한 범주의 특성이 불완전하여 다른 재료를 사용하게됩니다. 예를 들어, 고주파 응용 분야의 경우 불소 수지 및 세라믹도 PCB 재료로 사용됩니다. 그러나 PCB 재질이 이국적 일수록 가격이 높아질 수 있습니다.

4 layers pcb board manufacturers

4 개의 층 pcb 널 물자를 선택하는 방법?

When choosing a PCB 보드 4 개의 층흡습성에 특히주의하십시오. 이 매개 변수는 보드의 원하는 특성에 강한 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

  • 표면 저항
  • 누출
  • 고전압 절연 특성 (고장 및 아크 발생) 및 기계적 강도.

또한 작동 온도에주의하십시오. 고주파에서 스위칭하는 대형 디지털 집적 회로 근처와 같이 예상치 못한 위치에서 핫스팟이 발생할 수 있습니다.

이러한 영역이 아날로그 구성 요소 바로 아래에 있으면 온도 상승이 아날로그 회로의 성능에 영향을 미칠 수 있습니다.

인쇄 회로 기판은 단면 기판, 연성 (FPC) 기판 및 특수 기판 (알루미늄 등)을 제외하고 다음과 같은 짝수로 표시됩니다.

  • 2 층
  • 양면 보드
  • PCB 보드 4 개의 층 , 및
  • 6 층 보드.
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