4 레이어 Hdi Rigid-Flex Pcb는 무엇입니까 : (HDI Pcb 사양)

4 레이어 Hdi Rigid-Flex Pcb는 무엇입니까 : (HDI Pcb 사양)

리지드 플렉서블 보드 (플렉스 리지드 보드) 란 무엇입니까?

A 4 레이어 HDI 리지드 플렉스 인쇄 회로 기판  , 인쇄 회로 기판 인 것을 통합하는 리지드 기판과 플렉시블 기판.
이 인쇄 회로 기판의 장점은 단단한 기판과 동일한 강도를 갖는다는 것입니다.
리지드 보드와 연성 회로를 결합 할 때 설계 옵션은 무한하지만 가장 일반적으로 사용되는 리지드 플렉스 조합을 제공합니다.

Flex-rigid PCB technology continues to evolve. And board manufacturers are pushing the boundaries of technology. This special feature considers this flex rigid from various perspectives such as outline, advantages and problems, and future potential.

Why 4 Layers Hdi Rigid-flex Pcb?

Manufacturing 4 레이어 HDI 리지드 플렉스 인쇄 회로 기판 has some similarities to multi-layer, 2D substrates. But there are many key points to carefully manage during the design process.  Replacing the wires and connectors for connection with a double-sided flexible core board frees you from wiring confusion.

PCB 제조업체는 성능과 신뢰성을 향상시키기 위해 플렉스 리지드로 연결된 여러 리지드 PCB로 시스템을 교체 할 수 있습니다. 그러나 플렉스 기술을 활용하려면 설계자가 플렉스 리짓 제조 프로세스를 알아야합니다. 제조 지연 및 비용 증가로 이어질 수있는 설계 오류를 방지하는 방법을 이해하십시오.

Flex Rigid 애플리케이션

적은 수의 애플리케이션은 4 레이어 HDI 리지드 플렉스 인쇄 회로 기판. 그러나 1990 년대에 표면 실장 부품이 납 부품을 대체했을 때만 큼 빠르게 채택되지 않았습니다.

Flex rigid는 모든 응용 분야에 적용되지 않습니다. 예를 들어 백플레인에 사용되는 것과 같은 단단한 보드를 교체하는 데는 적합하지 않습니다. Flex 리지드 보드는 다음과 같은 소형 핸드 헬드 가전 제품에 적합합니다.

• 디지털 카메라
• 캠코더 및
• MP3 플레이어.

The munitions and aerospace industries are by far the largest users of flex-rigid technology.  The biomedical industry has also adopted flex rigid for implantable devices such as:

• hearing aids
• pacemakers and
• other electronics

For these devices, the increased reliability provided by 4 레이어 HDI 리지드 플렉스 인쇄 회로 기판 has greatly helped. The PCB footprint can further reduces by combining thin flexible layers and replacing packaged components such as:

• 커패시터
• inductors and
• resistors

The low dielectric constants of flex and rigid laminates are also beneficial for high speed signals. Moreover, it requires impedance control.

What is the role of laminate in 4 Layers Hdi Rigid-flex Pcb?

플렉스 라미네이트를 활용하기 위해 PCB가 "유연"할 필요는 없습니다. 플렉스 라미네이트는 매우 얇은 다층 경질 PCB 생산에도 사용할 수 있습니다. 두께가 0.001 "~ 0.002"인 유연한 절연 층은 얇은 단단한 기판을 제조하는 데 편리합니다.

유연한 적층 재료를 사용하여 제조 된 보드 자체는 단단합니다. 이 다층 기판은 단단한 PCB보다 더 얇고 가볍습니다. 마찬가지로 더 작은 공간에서 더 많은 기능을 수용 할 수 있습니다. 또한 내 충격성이 우수합니다.

유연하고 리지드 플렉스 PCB 유형

IPC는 플렉시블 회로를 5 가지 보드 유형으로 분류합니다. 유형 4는 단단하고 유연한 재료의 조합입니다. 따라서 부분적으로 단단한 플렉스와 플렉스 리지드에 해당합니다. 유형 5는 유형 4와 동일하지만 도금 및 관통 구멍을 포함하지 않습니다. IPC는 또한 애플리케이션에 따라 연성 회로를 분류합니다.

Flex Rigid Board 제조업체 선택

By selecting a 4 레이어 HDI 리지드 플렉스 인쇄 회로 기판설계 초기 단계에서 협력 관계를 형성함으로써 최적의 수율을 달성하고 비용을 최소화 할 수 있습니다. 디자인이 비교적 일반적인 플렉스 리지드 인 경우 많은 보드 제조업체에서 선택할 수 있습니다.

많은 수의 레이어가있는 경우 옵션이 제한됩니다. 플렉스 리지드 보드 제조업체를 선택할 때이 기술을 전문으로하는 제조업체를 찾는 것이 좋습니다. 표준 보드 샘플을 얻고 평균 기술 수준을 명확하게 이해하십시오.

제조업체의 최대 기능을 프로젝트 요구 사항과 비교하십시오. 제조업체의 한계를 넘지 않는 것이 좋습니다. 가장 좋은 방법은 제조업체의 역량이 설계 요구 사항을 능가하는 위치를 찾는 것입니다. 그러나 너무 비싸기 때문에 거래하기에 너무 멀지 않습니다.

또한 설계 검토에 도움이되는 숙련 된 개발 지원 담당자가 있는지 확인하십시오. 이상적으로는 다음과 같은 설계 검토 팀이 있어야합니다.

• 기계 및 전기 엔지니어
• PCB 설계자 및
• 프로젝트를 시작할 때 보드 제작자.

Engaging these people early in the project can help reduce 4 레이어 HDI 리지드 플렉스 인쇄 회로 기판 costs. And it also avoids increased costs due to errors.

4 Layers Hdi Rigid-flex Pcb manufacturing trick

리지드 플렉서블 보드  는 두 개의 리지드 보드를 전기적으로 연결하려고하지만 평평한 표면에 배치 할 수 없을 때 사용됩니다.
두 개의 단단한 보드와 하나의 유연한 보드를 만드는 방법도 있습니다. 그리고 단단한 보드를 유연한 보드와 연결합니다. 그러나 두 개의 단단한 보드, 하나의 유연한 보드 및 유연한 연결을위한 두 개의 커넥터가 중요합니다. 이것은 단단한 유연한 보드보다 저렴합니다. 그러나 유연한 연결 커넥터의 높이와 무게가 증가합니다.
휴대폰과 디지털 카메라와 같은 소형 정밀 기계는 경량화되고 있습니다. 커넥터의 높이와 무게를 줄여주는 리지드 플렉서블 보드는 이러한 분야에서 특히 유용합니다.

리지드 플렉시블 보드의 특징

• 단단한 보드의 강도를 가지고 있으며 회로를 형성 할 수 있습니다.
• 가볍고, 얇고, 컴팩트하고, 고밀도
• 입체 배선 가능

자주 묻는 질문:

Q : 맞춤형 PCB를 만들려면 어떤 파일이 필요합니까?

A : Gerber 또는 .pcb 또는 .pcbdoc 또는 .brd 파일이 필요합니다.

Q : 맞춤형 PCB 어셈블리를 주문하려면 어떤 파일이 필요합니까?

A : Gerber와 BOM 파일이 필요합니다. 픽앤 플레이스 파일이있는 경우에도 저희에게 보내주십시오.

결론

우리는 4 레이어 HDI 리지드 플렉스 인쇄 회로 기판. 이러한 제품은 오늘날보다 작고 가볍고 신뢰할 수 있습니다. 또한 충격 및 진동으로 인한 현장 오류를 줄입니다. 마찬가지로 와이어와 커넥터 수를 줄여 신호 노이즈와 방사 문제를 줄입니다.

이것은 스마트 폰이 랩톱을 대체하고 두 가지를 모두 휴대 할 필요가없는 다음 패키징 영역을 열어줍니다. 가능성이있다. 맞습니까?