中国プロフェッショナルカスタムイマージョンゴールデンフィンガーPCB

ゴールデンフィンガーPCBは、プリント回路基板（PCB）の接続エッジに沿って見られる金メッキの柱です。 ゴールドフィンガーの目的は、セカンダリPCBをコンピューターのマザーボードに接続することです。 PCBゴールドフィンガーは、スマートフォンやスマートウォッチなど、デジタル信号を介して通信する他のさまざまなデバイスでも使用されています。 合金の優れた導電性のため、PCBに沿った接続点には金が使用されています。

ゴールデンフィンガーPCBの種類

現在の市場では、金の指のための金メッキの2つの主要なタイプがあります。 これらは：

1.無電解ニッケルイマージョンゴールド（ENIG）：ENIGは、ハードゴールドよりも入手が安価で、はんだ付けが快適です。 しかし、それは柔らかく、摩耗せずに絶え間ないプラグの抜き差しに耐えることができません。 実験や試作品におすすめです。 ENIGは商用利用には適していません。

2.ニッケル上の金メッキ：ニッケル上の金メッキは、ENIGよりも硬くて厚いです。 商用アプリケーションに最適です。

最近のアプリケーションでは、ほとんどのメーカーが2種類の金メッキ技術を組み合わせて使用​​して、電子機器の効率と製造コストの削減のバランスをとっています。

ゴールデンフィンガーPCBの設計仕様

• 面取り時の露出を防ぐために、PCBエッジに向かう内側のPCB層は銅を含まない必要があります。
• ゴールドフィンガーから1mm以内にメッキスルーホール（PTH）を含めることはお勧めできません。
• 金の指とボードの輪郭の間の距離を少なくとも0.5mm維持します。
• 標準の間隔値に妥協すると、PCBボードが弱くなり、誤動作する可能性があります。
• ゴールドフィンガーの近くではんだマスクやスクリーン印刷を実行しないでください。
• PCBのセンターアウトに金の指を置きます。

PCBゴールドフィンガーの品質測定

エレクトロニクス産業を接続する協会（IPC）は、PCBゴールドフィンガーの製造に関するいくつかの基準を規定しています。 IPC標準は次のとおりです。

• 化学組成：PCBゴールドフィンガーのエッジに沿って最大の剛性を実現するには、金メッキは5〜10％のコバルトで構成されている必要があります。
• 厚さ：メッキの厚さは2〜50マイクロインチの範囲である必要があります。 サイズ別の標準的な厚さは、0.031インチ、0.062インチ、0.093インチ、および0.125インチです。
• 目視検査：虫眼鏡による目視検査。 接触エッジは滑らかで、表面がきれいで、ニッケルのような余分なメッキがない必要があります。
• テープテスト：金メッキと接点の接着を確認します。 このテストでは、接触端をテープで固定して取り外します。 次のステップでは、テープにメッキの痕跡がないか確認します。 テープに金が見える場合は、連続的な注入と排出にはメッキが不十分である可能性があります。

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