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バックプレーンPCB

2020-03-04

P rofessional バックプレーンのPCB メーカー

同社はプロのバックプレーンPCBメーカーとして、PCB R&D設計、サンプルから大量生産(PCB + PCBA)までのワンストップサービスを提供しています。 PCB製品には、主に両面(約40%)、多層(約60%)回路基板が含まれ、特性インピーダンス制御、高周波およびFR-4混合圧力、積層止まり穴、セラミック基板、アルミニウム基板を生成する能力があります。 。

仕様

バックプレーンPCB
レイヤー数 32
完成したボードの厚さ(mm) 6.4mm
最小 仕上がり穴径(mm) 0.5mm
最小 線幅/間隔(mm) 0.15 / 0.15m
表面処理 同意する
主な機能 インピーダンス精度±8%; バックプレーンスタブ:≤16mil
応用 ストレージ

バックプレーンPCBとは何ですか?

メインボードとも呼ばれるバックプレーンPCBは、ドーターボードやラインカードなどの機能ボードを運ぶ役割を担う基板です。 バックプレーンの主なタスクは、電気接続と信号伝送を実現するために、ドーターボードを運び、機能ボードに電力を分配することです。 したがって、システム機能は、バックプレーンとそのドーターボード間の連携によって取得できます。

バックプレーン技術は、今日の通信システムの基盤です。 バックプレーン構造の開発により、通信システムの帯域幅は毎秒数Mbから毎秒数テラビットに押し上げられました。

バックプレーンPCBを選択する理由

今日の通信プラットフォームは高速シリアルデータ伝送に依存しており、デジタル設計者はシステムが到達できるパフォーマンスの限界に銅線を置くことがよくあります。 10Gbpsを超えるシリアルリンクの増加に伴い、シグナルインテグリティの問題が明らかになり始めています。 このようなシグナルインテグリティの問題は、標準的なデジタル設計研究所では発生しません。

Miracle Technology は、回路基板、回路基板の校正、および両面パネルの優れたメーカーです。 機器バックプレーンPCB、Keding回路駆動レコーダーカメラ回路基板PCBおよびその他の製品。

 

高速シリアルリンクに正しく実装されていれば、データ文字列トラフィックの増加に役立つさまざまなPCB構造があります。 そう! 今日の高速デジタル設計エンジニアは、通信システムの急速な発展を維持するために、将来に焦点を合わせ、高度な分析ツールを使用する必要があります。

本日、Miracle Technologyは、高レベルのPCBボード製造に必要な機器と要件を詳細に共有します。

この観点から、PCB多層基板は回路基板を製造するどの会社もできることではありません。 高層ボードのサポート機器とプロセスが必要です。 Miracle Technologyは、10年のバックプレーンPCB製造の経験があります。

相互接続が難しい問題の解決策を開発する

10年以上にわたり、PCBとバックプレーンの技術的進歩により、
ました。

1 PCBレイアウト、CAD、製造可能性、コストの設計
2 Quick turn PCB prototyping for PCB, backplane and flex circuits
3 Mass production in North and South America and Asia, global production
4 Advanced technology: lamination Board, HDI, Arbitrary layer through the structure, multiple sequential laminations
5 Manufacturing service using SVP (simultaneous via partitioning TM) and intellectual property licensing opportunity

私たちのチームは、指定された回路図と設計入力に対して、高品質のバックプレーンプリント回路基板設計を競争力のある価格で提供します。 当社のエンドツーエンドのソリューション主導の設計アプローチは、高速クロックや高速スイッチングなどのボードに関連する問題を解決します。 実績のあるボード設計プロセスと方法論により、複雑なPCBボード設計を時間どおりにお客様に提供できます。 当社の経験豊富なボード設計者は、伝送線路の影響、EMI、クロストーク、およびその他の問題を解決するための幅広い知識を持っています。

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