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中国PCBアセンブリ製造| OEM&ODMサービス

2020-08-25

中国PCBアセンブリ製造| OEM&ODMサービス

china pcb

200 PCBメーカー! PCB(プリント回路基板)、中国名はプリント回路基板、別名プリント回路基板、プリント回路基板です。 これは重要な電子部品であり、電子部品のサポートであり、電子部品の電気接続のプロバイダーです。 電子印刷で作られているため、「プリント」回路基板と呼ばれています。 FPC、すなわちなフレキシブルPCB)、「フレキシブル回路基板」とも呼ばれ、「フレキシブル回路基板、フレキシブル回路基板」または「フレキシブル回路基板、フレキシブル回路基板」とも呼ばれる広い意味で、PCBにはFPCが含まれます。
PCBで最も急速に成長しているサブ産業として、2017年の世界のFPC規模は113.46億米ドルに達し、前年比で4.1%増加し、世界のPCB出力値の約20.5%を占めています。 現在、中国本土でFPC製造を行っている企業の約3分の1は外資系企業であり、その総生産額は本土FPCの総生産額の80%以上を占めています。
FPCは、ハイ、ミディアム、ローエンドの3つのレベルに分けることができます。
ハイエンドFPC、主に日本の工場Qisheng、ミッドレンジFPC、主に台湾と韓国の企業、台湾にはZhending、韓国にはYongfeng Electronics、InterFlexがあります。およびSIFlex、およびローエンドFPCは主に中国本土に集中しています。高精度FPCおよびリジッドフレックスボードの生産はまだ始まったばかりです。 深セン、湖南、湖北、江西、江蘇を含む5つの主要地域のみをカバーする200を超えるPCB製造会社

Miraclepwbは、深センにあるハイテク企業であり、高精度の片面および多層プリント回路基板と金属基板の製造を専門としています。 ヨーロッパ、アメリカ、日本、ドイツから輸入された最新のプロ仕様の生産設備と試験設備を備えています。 現代のエンタープライズシステムの管理基準に従って厳密に運用し、専門のPCB製造および製造チームのグループを設立します。 優れた品質は、優れた経営陣からもたらされます。 当社は、優れた、高速でパーソナライズされたOEM / ODM付加価値サービスを提供できると信じています。

同社が製造する高密度回路基板は、PC、通信、産業用制御、家電、航空宇宙、生物医学などのハイテク分野で広く使用されています。同社の製品品質はIPC規格に準拠しており、ULに合格しています。安全認証およびISO / TS16949自動車産業の品質管理システム。 製品は、米国、ヨーロッパ、日本、マレーシア、シンガポール、香港、台湾、その他の国や地域に輸出されています。

同社は、社会的責任を強く意識し、「PCB業界で高品質なサービスプロバイダーになることを約束する」という経営理念を貫き、その理念に基づき、継続的な改善と追求に取り組んでいます。卓越性、そして私たちはお客様の製品アイデアを一緒に創造するよう努めています絶え間ない努力をしてください!

会社の製品:

片面、両面、多層、アルミニウム基板、高周波ボードなど。プロトタイプと小ロットの迅速な生産。 多層基板の価格優位性と納期。 鉛フリーの環境保護技術:酸化防止処理、浸漬金、スズ、銀。 特別なプロセス:ブラインド埋設ビアなど。 同社は、小型、軽量、高技術コンテンツという利点を備えたリジッド回路基板とフレキシブル回路基板を製造しています。 それらは、携帯電話、コンピューター、MP4、DVB、LCD TV、LED、IPTV、計装、家庭用電化製品、自動車、電気機械装置、およびその他のハイテク電子製品で広く使用されています。

Miraclepwb中国PCB工場の紹介

Miraclepwbは、世界をリードするSMT自動高速配置機と高精度試験装置、完全な信頼性試験装置を備えており、試験および組立生産ラインをサポートしています。 完全な家電製造管理、品質管理機能、強力な技術革新能力を備えています

1. Jintuo AS-1000X-N
Jintuo窒素リフローはんだ付けは、10温度ゾーン加熱サイクルを採用し、PCBボードが均一に加熱され、パッドとコンポーネントが完全にはんだ付けされるように、さまざまなコンポーネントに応じて炉の温度曲線を調整します。 独立した窒素製造機は、PCBボードが通過できることを保証するために各リフローはんだ付けを完全に供給します。炉の溶接中にパッドの酸化は発生せず、誤った溶接と誤った溶接は最大限に回避されます

2. NXT第2世代高速配置機
真新しい第2世代日本の富士NXT配置機、デュアルレール中断なし生産、小型コンポーネント配置に適した高度なV12ヘッド配置を採用、ライン構成は8モジュール、最大チップサイズ500X610mm、最小サイズは50X50mmです。
3. XPF高速配置機
汎用日本富士XPF-L多機能高速配置機、配置ノズルは自動切り替え可能、現在のすべての電子部品配置に適しており、0402抵抗器などの材料は回転して取り付けることができますヘッド、大型BGAおよびその他の電子部品用デバイスは単一のノズルで取り付けることができ、パッチPCBボードのサイズ範囲は457X356mmです。

4. AOI光学検査
高輝度LED光源(赤、緑、青)の完璧な組み合わせにより、はんだ接合不良、逆極性、文字認識などの従来の検査の難しさの検出率が効果的に向上します。 動作制御、画像取得、画像処理を並行して行い、作業時間を大幅に短縮します。 安定した成熟した画像アルゴリズムが強力な検査機能を保証
独自の利点
高精度構成
合理化された自動生産ライン構成と高精度機器構成は、生産された製品の品質を保証するのに役立ちます

合理化と生産ライン
お客様の製品の種類に応じて、対応する生産に適した生産ラインを選択することで、生産コストを削減できます。

質の高いリソース
最小限の人員と最適化されたエンジニアリング設計を使用して、いつでも顧客の注文数の変化に対応できます

効率的な対応
する場合、完全な対応メカニズムと迅速な処理機能を備えています

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