2つの最も一般的な4層PCBボード材料(2020ガイド)
2020-09-284層PCBラミネート材料とは何ですか?
PCBとは何ですか?
プリント回路基板は、電子回路の導電性回路が形成される表面および/またはその体積内にある誘電体プレートである。 プリント回路基板は、さまざまな電子部品の電気的および機械的接続用に設計されています。
4層PCBボードとは何ですか?
4層PCB ボードは、両面に銅箔パターンがあるプリント回路基板です。 そして、ボード内部の2層銅箔パターン。
ボード内の2つの層は、多くの場合、それぞれGNDと電源に割り当てられます。
さまざまな加工工程を経て製造されたプリント基板がなぜ「生」の基板なのか疑問に思います。 ...。
単層PCBと二重層PCBの違いは何ですか?
一般的に、これは銅の層の数で表されるためです。
片面プレートは、前面と背面の片側にのみ銅層があるため、片面です。
両面板は表裏両面(両面)に銅層があるため、両面(2層)になっています。
After making a 4層PCBボード、前層または後層のいずれかの銅を剥がす(除去する)と、
さらに、3層および5層のプレートを作ることができます。 使用する素材(ガラスエポキシ樹脂)の性質によるものですが、
4層PCBボードにおける銅の重要性
銅がないと収縮力がなくなり、プリント基板が反ったり曲がったりします。
次のような問題が発生します。
- コンポーネントの取り付けへの悪影響
- そしてそれを住宅に組み込むことができない
同様に、同じ応力が内層にも発生します。 したがって、サンドイッチのように銅で挟む必要があります。
したがって、前層も後層も信号線や電源層として使用されていないため、銅は不要という概念であっても。
さらに、4層PCBボード、偶数層になります。
電子部品の接続方法は?
プリント回路基板上の電子部品は、通常ははんだ付けによって、ピンによって導電性パターンの要素に接続されます。
表面実装とは対照的に、プリント回路基板の導電性パターンはホイルでできています。 その後、iItは完全に固体の絶縁ベース上に配置されます。 プリント回路基板には、リードアウトまたは平面コンポーネントを取り付けるための取り付け穴とパッドが含まれています。
さらに、プリント回路基板には、基板のさまざまな層にあるフォイルセクションを電気的に接続するためのビアがあります。 ボードの外側は通常、保護コーティング(「ソルダーマスク」)とマーキングで覆われています。
Depending on the number of 4層PCBボード、プリント回路基板は次のように分類されます。
- 片面(OPP):誘電体シートの片面に接着されたホイルの層は1つだけです。
- 両面(DPP):2層のホイル。
4層PCBボードを作成するためにどのような材料を使用しますか?
ボードの製造に利用できる最も一般的な材料は次のとおりです。
- Getinaxと
ベークライトワニスを含浸させたGetinax紙、エポキシを含むグラスファイバーテキスタイル。 したがって、私たちは間違いなくグラスファイバーを使用しています!
ガラス繊維ラミネートシートとは何ですか?
箔ガラス繊維ラミネートは、ガラスクロスをベースに作られたシートです。 また、エポキシ樹脂系のバインダーを含浸させています。 それは35ミクロンの厚さの電解銅電気めっき箔で両側に裏打ちされています。
最高許容温度は-60°Cから+ 105°Cです。それは非常に高い機械的および電気的絶縁特性を持っています。 したがって、切削、穴あけ、スタンピングによる機械的処理に適しています。
4層PCBボード設計の選択
PCB設計の選択は、デバイス全体の機械的性能を決定する上で重要な要素です。 さらに、います。
PCBメーカーが近くにある場合は、開発者にとって最適で便利です。 この場合、PCB材料の主なパラメータである抵抗率と誘電率を簡単に制御できます。
残念ながら、これでは不十分であり、次のような他のパラメータの知識が必要になることがよくあります。
- 可燃性
- 高温安定性
これらのパラメータは、プリント回路基板の製造に使用されるコンポーネントの製造元だけが知ることができます。
4層PCBラミネート材料とは何ですか?
ラミネートされた材料はFR(難燃性)およびGと呼ばれます。FR-1インデックスの材料は最も高い可燃性を持ち、FR-5は最も低くなります。 インデックスG10およびG11のマテリアルには特別な特性があります。
Do not use PCB category FR-1 for 4層PCBボード。 強力なコンポーネントの熱効果によって損傷を受けるFR-1PCBの使用例は数多くあります。 このカテゴリーのPCBは、段ボールに似ています。
fr4とfr2の違い
FR-4は、産業機器の製造によく使用されます。 同様に、FR-2は家電製品の製造に使用されています。 これらの2つのカテゴリは、業界で標準化されています。 さらに、FR-2およびFR-4 PCBは、ほとんどのアプリケーションに適していることがよくあります。
しかし、これらのカテゴリーの特性の不完全さが他の材料の使用を余儀なくされる場合があります。 たとえば、超短波アプリケーションでは、PCB材料としてフルオロプラスチックやセラミックさえも使用されます。 ただし、PCB材料がエキゾチックであるほど、価格が高くなる可能性があります。
4層のPCBボード材料を選択する方法は?
When choosing a 4層PCBボードその吸湿性に特に注意してください。 このパラメータは、ボードの望ましい特性に強い悪影響を与える可能性があるため、次のようになります。
- 表面抵抗
- 漏れ
- 高電圧絶縁特性(故障およびアーク放電)および機械的強度。
動作温度にも注意してください。 ホットスポットは、高周波で切り替わる大規模なデジタル集積回路の近くなど、予期しない場所で発生する可能性があります。
これらの領域がアナログコンポーネントの真下にある場合、温度の上昇がアナログ回路の性能に影響を与える可能性があります。
プリント回路基板は、片面基板、フレキシブル(FPC)基板、および次のような特殊基板(アルミニウムなど)を除いて、偶数で表されます。
- 2層
- 両面ボード
- 4層PCBボード、および
- 6層ボード。